东威科技国内PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备开启第二增长极

（报告出品方长江证券）

东威科技深耕 PCB 领域，复合铜箔设备先行者

深耕 PCB 领域十余载，股权结构稳定

东威科技自 2005 年成立以来，一直围绕电镀设备领域开展生产经营，公司深度钻研电 镀技术，通过多年的技术积淀，铸就了垂直连续电镀设备龙头的地位。公司在发展 PCB 业务的同时，积极寻求新的业绩增长点，将电镀技术拓展至锂电、光伏领域。 在产品演变方面，公司设立时主要从事龙门式电镀设备的研发、设计、生产和销售。2007 年开始公司通过自主研发推出针对 PCB 电镀的垂直连续电镀设备，由此公司业务形成 面向下游 PCB 电镀和通用五金电镀两大业务领域的局面。在通用五金电镀领域，公司 此后又推出了自主研发的滚镀类设备；在 PCB 电镀领域，公司一方面通过产品升级不 断推出新型“卷对卷”、“片对片”等垂直连续电镀设备，另一方面将产品范围延伸到与 PCB 电镀相关的前后道工序配套设备。公司依托多年在 PCB 领域的技术，成功研发了 应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，并于 2021 年完成了设备的生产出货。

股权结构稳定，管理层持有股份。截至 2022 年 10 月 28 日，公司创始人刘建波直接持 有公司 32.34%的股权，通过员工持股平台昆山方方圆圆企业管理中心间接持有公司约 0.034%的股权，合计持有约 32.37%的股权，为公司的控股股东及实际控制人。此外， 公司董事肖治国持股 4.85%、副总经理李阳照持股 3.62%、监事危勇军持股 2.80%、副 总经理聂小建持股 2.72%，为公司前十大股东。员工持股平台昆山方方圆圆企业管理中 心持有公司 4.40%的股权。公司董事会、监事会、高级管理人员及其他核心人员持股有 利于加强公司人员管理，使公司稳步发展。 生产、研发、销售及服务布局逐步完善，业务布局广泛。截至目前，公司拥有 5 个母子 公司，分别为昆山东威母公司，包括新能源膜材装备事业部、水平设备事业部、五金 连续线事业部、龙门电镀设备事业部（含光伏设备研发制造）；广德东威VCP 设备生 产基地；深圳东威VCP 设备销售及售后中心；东莞东威水平设备事业部；常熟东威 在建，五金连续线事业部。

PCB 电镀设备业务占比高，新能源设备有望形成增量

东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产 品分为三大领域 高端印制电路（PCB）电镀专用设备（包括 VCP、水平化铜、水平镀等设备）； 五金表面处理专用设备（包括龙门、五金连续镀等设备）； 面向新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备、真空溅射专用 设备的研发与制造。 公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知 名度。目前公司的下游客户已覆盖国内大多数一线 PCB 制造厂商，同时公司已成功将 产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，受到国外客户的高度认可。

垂直连续电镀设备为公司营收主要来源，卷式水平膜材电镀设备已实现收入。近年来， 公司营收主要由垂直连续电镀设备贡献，2017-2021 年垂直连续电镀设备营收占比 80% 左右，2019 年占比达 88%。2021 年公司实现营收 8.05 亿元，其中垂直连续电镀设备 收入 6.55 亿元，占比 81.4%；龙门式电镀设备收入 0.64 亿元，占比 8.0%。此外，2021 年公司共生产卷式水平膜材电镀设备 5 台，确认收入 1 台，实现收入 965.7 万元，营收 占比达 1.2%。随着复合铜箔的发展，应用于锂电池负极材料的卷式水平膜材电镀设备 有望为公司提供业绩增量。

垂直连续电镀设备是公司毛利主要来源，2021 年毛利占比达 86.7%，高于营收占比， 主要系 2021 年垂直连续电镀设备毛利率达 45.4%，高于公司综合毛利率水平。分产品 来看，近年来，公司垂直连续电镀设备毛利率维持在 40%以上，存在一定波动主要系公 司产品技术升级或销售政策、会计核算等影响；龙门式电镀设备毛利率在 10%-30%之 间波动较大，主要系销售数量较少，客户需求差异较大，定制化程度高的影响；滚镀类 设备早期毛利率为负，主要系公司滚镀类设备尚处于小批量生产阶段，产品生产工艺尚 需进一步改进所致；随着产品工艺的改善，2021 年滚镀类设备毛利率已提升至 24.9%。 此外，2021 年初次确认收入的卷式水平膜材电镀设备毛利率达 31.2%，随着产品营收 的增加，规模化效应显现，毛利率有望进一步增高。

营收业绩持续增长，盈利能力稳中有升

公司营业收入和归母净利润持续增长。2017-2021 年营收 CAGR 达到 20.9%，2017- 2021 年归母净利润 CAGR 达到 37.2%。2021 年公司实现营收 8.05 亿元，同比增长 45.1%；归母净利润 1.61 亿元，同比增长 83.2%。2022 年前三季度公司实现营收 6.82 亿元，同比增长 20.98%，归母净利润 1.46 亿元，同比增长 31.56%。公司归母净利润 增速常年高于营收增速，体现出公司盈利能力较强。

盈利能力方面，2017 年以来，公司销售毛利率保持在 40%以上。其中 2017-2019 年毛 利率呈上升趋势，主要系公司垂直连续电镀设备层级持续优化，技术水平逐步提高，毛 利率有所上升所致。2020 年较 2019 年毛利率下滑，主要系 1）受部分客户批量采购影 响，公司对其销售的垂直连续电镀设备价格相对优惠，相关订单毛利率较低；2）2020 年公司开始执行新收入准则，将运费作为合同履约成本进行核算。2021 年以来，公司 销售毛利率有所回升，主要系垂直连续电镀设备毛利率回升及滚镀类设备毛利率由负为 正所致。净利率方面，公司净利率呈上升趋势，2021 年销售净利率提升至 20.0%，2022 年前三季度进一步提升至 21.4%。 期间费用率呈下滑趋势，降本增效能力逐步增强。除 2019 年外，公司期间费用率呈明 显的下滑趋势。2019 年公司销售人员人均薪酬有所上升、广告及业务宣传费增长较快 销售费用占比增加 0.9pct；新增股份支付费用 745.33 万元，管理费用占比同比大幅增 加 2.5pct；研发人员人均薪酬上升较快，研发费用占比有所增加。随着公司营收规模增 长及降本增效能力加强，公司期间费用率有望保持一定水平甚至继续下降。

公司合同负债处于历史高位，存货处于历史较高水平。公司业务拓展迅速，在手订单充 足。从预收款项/合同负债来看，截至 2022 年 9 月末，公司合同负债达 2.50 亿元，处 于历史高位，体现了公司在手订单快速增长；从存货来看，截至 2022 年 9 月末，公司 存货达 3.77 亿元，处于历史较高水平。

PCB 电镀设备市场空间大，业务稳步发展

PCB 市场规模大，行业保持稳健增长

PCB 全称 Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器 件电气相互连接的载体，以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计 制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。 PCB 主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。集成电路与电阻、电容等 电子元件作为个体无法发挥作用，只有得到 PCB 的支撑并将它们连通，在整体中才能 发挥各自的功能。PCB 是电子产品的基础部件，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙 之类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，因此 也被称之为“电子产品之母”。

PCB 广泛应用于消费电子、通电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域， 是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，PCB 产业的发展水平可在一定程度上反映 一个国家或地区电子息产业的发展速度与技术水准。随着 5G 相关产业加速布局以及 人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业 4.0、工业互联网、智慧城市等领域的蓬 勃发展，PCB 行业将迎来新一轮发展周期。

根据 Prismark 数据，2014 年全球 PCB 产业总产值为 574 亿美元，2026 年全球 PCB 产业总产值预计为 1016 亿美元，年均复合增速为 4.9%。根据 Prismark 的预测，2021 年至 2026 年全球 PCB 产业总产值年均复合增长率为 4.8%。就我国市场而言，2014 年 中国 PCB 产业总产值约 262 亿美元，到 2026 年有望达到 546 亿美元，2021 年至 2026 年中国 PCB 产业总产值年均复合增长率为 4.6%。

在中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本、国家投资政策的大力支持、配套的产业链等 优势的吸引下，全球 PCB 产能从最开始的欧美，到日韩，再至中国台湾，再至中国大 陆的逐渐转移，中国大陆 PCB 产业产值在 2006 年超过日本成为全球最大的 PCB 生产 国。近年来中国大陆 PCB 产值占全球市场比例超 50%，处于 PCB 制造业的核心地位。

细分领域来看，IC 封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是 IC 产业链封测环节的关键载体。随 5G 通、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居 等技术的发展与应用的拓展，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。据 Prismark 预 测，2021-2026 年封装基板在印制电路板行业内增速最高，年复合增长率达 8.6%，预 计到 2026 年全球市场规模有望超 200 亿美元。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因 素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。中国大陆 地区封装基板复合增速为 11.6%，增速高于其他地区。从应用领域来看，随着云计算及 数据处理中心、5G 通、汽车等领域的发展，电子设备渗透率加速提升，带动 PCB 行业稳定发展。

电镀设备PCB 生产制造重要环节

电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属 沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可以分 为 PCB 电镀和通用五金电镀等多个领域。PCB 电镀主要用于 PCB 的生产制造，它随 着我国电子息产业发展和全球 PCB 产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大；通用五金 电镀是机械、汽车、航空、航天等制造业的重要加工环节，是中国电镀产业的基础。

在 PCB 的外层精密加工阶段首先要对 PCB 进行除胶、化铜，即除去已钻孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣，然后用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄薄的化学铜，以作为 后面电镀铜的导电基层。在后续精密加工阶段，为实现板面的可焊性需要进行镀镍金或 喷锡等表面处理工序。

PCB 制造业早期使用传统的龙门式电镀设备进行 PCB 电镀，随着电镀工艺的进步和环 保要求的提高，目前市场上新增的 PCB 电镀设备主要包括垂直连续电镀设备、垂直升 降式电镀设备和水平连续式电镀设备。其中，垂直连续电镀设备具有性能较好、节能环 保、维护简单、性价比高等特点，未来市场前景较好。 垂直连续电镀设备通过利用减速马达带动钢带或链条在同一固定高度处水平 传动，从而实现与钢带或链条相固定的镀件在不同工艺段槽体内的平稳传动 与连续生产。 垂直升降式电镀设备通过利用升降马达和传动齿轮带动镀件在不同工艺段的 槽体间进行升降、推进的步进式传动；镀件在前后处理段浸泡停留，在电镀 槽段通过链轮啮合式的机械结构进行传动。 水平连续电镀设备通过利用减速马达带动传动辘轳进行同步转动，从而带动 水平置于传动辘轳上的镀件向前运动与连续生产。

PCB 高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展，PCB 电镀设备专用化发展助推垂直 连续电镀设备成为主流。

PCB 行业的高阶化发展主要体现在高系统集成化、高性能化两个方面①高 系统集成化。智能终端的每次升级都会对产品的集成度和多功能化提出更高 要求。全球主要 PCB 厂商均致力于在减小 PCB 产品体积与重量的同时附加 更多的功能元件，这些要求对 PCB 电镀的精细度与赖度提出更高的挑战。 ②高性能化。高端 PCB 产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速 度、数据容量的要求会更高。随着数字传输号日益高频化，具备良好的阻 抗性的 PCB 产品才能保障息的有效传输。

在 PCB 电镀设备发展早期，PCB 电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙 门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非 PCB 制造的专 用设备。随着 PCB 产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已 经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足 PCB 的制作需求，PCB 电镀设 备也经历了从传统的龙门式电镀设备到 PCB 电镀专用设备的发展和迭代。 中国 PCB 产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩大和 传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。2018 年中 国垂直连续电镀设备新增数量约 328 台，市场规模约 13.41 亿元；预计到 2023 年，中 国垂直连续电镀设备新增产量将达到 505 台，保守预计到 2023 年，中国垂直连续电镀 设备市场将保持 16.3%的年均复合增长，市场规模将达到 23.78 亿元。

技术沉淀+客户广泛奠定增长基础

东威科技推出的垂直连续电镀设备，凭借一体成型的传动结构等设计，使电镀品质得以 有效提升，在简化设备结构的同时实现 PCB 电镀的自动化、清洁化生产。采用垂直连 续电镀技术的垂直连续电镀设备能够解决传统龙门式设备在批量生产 PCB 时低精度、 高污染、易出现安全隐患的问题，并且在工艺路径上与垂直升降式电镀设备、水平连续 电镀设备相比具备一定的比较优势，为高端 PCB 制造业提供了一种创新性的电镀解决 方案。目前在新增 PCB 电镀专用设备市场，垂直连续电镀设备已经成为下游厂商的主 流选择，其中采用垂直连续电镀技术的垂直连续电镀设备已具备较强的市场竞争力。 在技术优势方面，公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，具备较强的技术 延展性，可以为下游 PCB 及其他新材料制造厂商提供一套成熟的电镀解决方案。垂直 连续电镀技术主要通过钢带稳定传动装置、停机液位保持和挡水技术、智能感应与控制 技术等，改变了传统垂直连续电镀设备较为复杂的机械结构，能够保证电镀过程中镀件 传动的稳定性。公司的核心科技成果垂直连续电镀设备可以适用在各种基材特性（刚性 板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板 等）的 PCB 的电镀制程，特别是显著提高了柔性板和超薄板等高端 PCB 的电镀品质。

为满足 PCB 性能发展的要求，公司不断提升电镀设备的技术水平。在电镀均匀性方面， 公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等，使 PCB 电镀过 程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间电镀液的相互 干扰，从而提升设备的电镀均匀性。在电镀填孔能力方面，公司垂直连续电镀设备通过 使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电镀能力。经过多年发展，公 司部分垂直连续电镀设备在多项关键指标上表现良好。

从客户优势上看，目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、 沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科 技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商，同时公司 也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

此外，水平式表面处理设备下游应用广泛，覆盖了 PCB、半导体芯片制造、TFT-LCD 面板制造、面板玻璃制造、TSP 制造、LED 蓝宝石衬底制造等领域。东威科技主要产品 之一的水平式表面处理设备为面向 PCB 制造行业的水平式除胶化铜设备。从 PCB 制造 工艺流程看，除胶化铜工序在电镀工序之前。一般来说，1 台水平式除胶化铜设备可以 搭配 2-3 台 PCB 电镀专用设备进行生产。水平式除胶化铜设备与 PCB 电镀专用设备的 新增需求量趋势基本保持一致，仅按垂直连续电镀设备预计市场增量测算，合理估计 2019 年至 2023 年水平式除胶化铜设备新增产线规模将达 1,000 台左右。 龙门式电镀设备和滚镀类设备行业的发展均受到通用五金行业电镀需求的影响，具有相 似的市场空间。由于通用五金类电镀是一种应用广泛的成熟技术，龙门式电镀设备和滚 镀类设备的技术和市场需求相对稳定。根据中国电镀年鉴估算，2018 年中国约有电镀 加工生产线（主要用于通用五金电镀）4.11 万台，同比增长 7.0%。通用五金类电镀在 较长时期内将依然是制造业表面处理环节最重要的工艺手段之一，并随着制造业的发展 同步增长。预计到 2023 年，电镀加工生产线（主要用于通用五金电镀）的市场需求将 达到 5.70 万台，未来五年复合增长率为 5.4%。

复合铜箔逐步进入量产化阶段，设备端受益明显

锂电铜箔降本减重需求迎来技术变革

电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔作为电子制造 行业的功能性基础原材料，被称为电子产品号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要 用于锂离子电池和印制电路板的制作。根据应用领域不同，可以分为锂电铜箔、标准铜 箔。根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。 根据表面状况不同，可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超 低轮廓铜箔。

锂电铜箔主要作为锂电池的负极集流体。锂电铜箔是锂电池关键材料之一，常被用作石 墨、硅、锡以及钴锡合金等负极活性物质的集流体。锂电铜箔作为负极集流体应用于锂 电池中，集流体可以承载电极活性物质，并将其产生的电流汇集并输出。

锂电铜箔的发展趋势在于减重、降本。作为锂电池核心原材料之一，铜箔在电芯中的质 量和成本占比都相对较高。根据估算，铜箔在锂电池电芯中的质量占比超过 10%，仅次 于正负极材料与电解液；成本占比约 10%，与其他部分主材相近。随着电动车行业的高 速发展，铜箔行业具备较大的市场空间和较快的成长速度。

锂电铜箔轻薄化趋势较明确。行业主流锂电铜箔厚度从 8μm 变为 6μm，并且头部锂电 池企业宁德时代等已经批量化应用 4.5μm 铜箔；我们认为背后核心逻辑在于铜箔变薄 后，相应的重量、使用成本都能够得到改善（以 6μm 为例，由于单位用量下降 25%- 30%，虽然单价较 8μm 提升，但整体 6μm 铜箔的使用成本有所减少），对于锂电池能 量密度、生产成本都有积极的作用。

复合铜箔目前正处产业化前期阶段

锂电铜箔研发的方向和目的是轻薄化、低成本，PET 铜箔是重要的研发方向之一。PET 铜箔结构类似于“三明治”，主要由“铜-高分子-铜”复合而成。具体来看，是以 PET（聚 对苯二甲酸乙二醇酯，非金属树脂材料）基膜为基材，随后在两侧镀上金属铜，以实现 降重的目标。同时，目前部分企业在 PET 基础上进行一些额外功能膜研究，例如添加 阻燃剂增加阻燃功能等。

复合型铜膜使集流体在安全性等方面实现显著提升高安全、高比容、长寿命、高兼容。

高安全消费端对锂电池的最大顾虑是其不够安全，电池自燃是由于发热失 控导致的内短路。PET 复合铜膜对这一问题的解决方法就是高分子不容易断 裂，即便断裂，1 微米的镀铜的强度无法达到刺穿隔膜的标准，可以实现不刺 穿，把内短路的风险规避掉。高比容PET 复合铜箔重量更轻，目前集流体占电池重量的比重是 15%，PET 技术可以提升 5%-10%的电芯能量密度，实现高比容。 长寿命PET 表面更为均匀，且金融结晶体更容易热胀冷缩，高分子材料的 膨胀率更低，更容易空置，保持表面完整性，提升程度在 5%。 高兼容很多性能可以更高的去进行匹配，如铝箔和铜箔均可应用 PET 技术。

PET 铜箔的优势主要在于重量较轻和安全性一定程度较高。重量方面，由于 PET 铜箔 一般包括 4.5μm 的 PET 和上下各 1μm 的铜层，相比于 4.5μm 或 6μm 的锂电铜箔重量 下降明显；根据金美新材等披露数据来看，我们预计单 GWh 电池中 PET 铜箔的质量比 常规铜箔减少 60%-70%左右。安全性方面，电池燃烧一般因短路等因素导致内部温度 上升，引起电解液燃烧；PET 材料理论上能够在温度上升时出现熔断，及时阻止电流的 继续流通和温度的上升；并且在极片断裂时 PET 材料较少产生毛刺，不易刺穿隔膜。

复合铜箔的生产工艺主要为真空磁控溅射、电镀。常规铜箔生产主要采用电解铜工艺， 将铜离子从溶液中电离析出后形成原箔，主要包括“溶铜-生箔-后处理-分切”，核心在于 铜箔的厚度、均匀度的控制；PET 铜箔生产主要包括“真空磁控溅射-电镀-清洗-烘干分切”，核心在于使得金属铜层与非金属 PET 基材不会发生脱落。

复合铜箔当前正处于产业量产化前期阶段。金美新材股东包括 CATL 参股的长江晨道等，设立全资子公司重庆金美进 行复合铜箔/铝箔生产，20 年年末开始进入小批量生产阶段。公司近几年一直 在推动设备改造升级、成本下降，目前 PET 铝箔进展相对较快。 Soteria致力于锂电池安全性方向的研究，拥有复合膜集流体、耐高温的芳 纶隔膜等技术。

预计到 2025 年设备投资额达 170 亿元，2022-2024 年新增设备投资额将达到 110 亿 元，年均新增设备投资额 37 亿元。 根据市场需求测算，2021-2025 年全球锂电池出货量达 522、826、1164、 1593、2068 GWh，假设 2026 年出货量增速为 25%，出货量达 2585GWh； 假设复合铜箔渗透率将逐步提升，2021-2026 年渗透率分别为 0.5%、1%、 5%、10%、15%、20%； 假设 2021 年磁控溅射设备、镀膜设备单台价格分别为 1100 万元/台、1200 万元/台，价格年降 10%；根据东威科技公司公告，1GWh 一般需要 2 台真空镀设备（磁控溅射是其中 一种）和 3 台镀膜设备，随着设备效率/良率提升，单 GWh 需求量年降 5%。

复合铜箔渗透率提升，设备市场空间广阔。若 2025 年复合铜箔渗透率提升至 40%、全 球锂电池出货量达 2000GWh，2022-2024 年复合铜箔设备年均设备投资额近 100 亿元。

PET 镀铜设备先发优势明显，磁控溅射设备有望投产

东威科技率先实现电镀设备量产。东威科技通过拓展现有卷对卷垂直连续电镀技术体系 在镀膜材料行业的应用，首先实现了该种设备能够量产生产镀膜材料，达到和满足技术 指标的要求。公司卷式水平膜材电镀设备为国际首创，应用于动力电池、储能电池、柔 性电路板、3C 电池、导电玻璃、新材料等领域。2021 年生产 5 台卷式水平膜材电镀设 备，确认收入 1 台，实现营收 966 万元，毛利率达 31.2%。

东威科技电镀设备技术来源于 PCB 电镀技术横向迁移。东威科技垂直连续电镀设备稳 定高效、性价比高，具备较高的市场竞争力。2017 年，东威科技与宁德时代的供应商金 美新材料合作研发，成功研发出样机并进行了批量生产，完全满足连续性、不变形、无 穿孔及均匀性的要求，是从 PCB 专有技术向新领域的拓展应用。 截至目前，东威科技已取得来自多家客户的订单或销售协议。2022 年 9 月，公司与客 户 L 签订战略框架协议，协议总金额预计为人民币 10 亿元左右（含税），协议标的为 “双边夹卷式水平镀膜设备”。2022 年 8 月，公司与某客户签订了一份产品销售协议， 协议金额预计为人民币 5 亿元左右（含税），协议标的为“双边夹卷式水平镀膜设备”； 同月，公司与宝明科技签订 2.13 亿元（含税）日常经营合同，合同标的为“双边夹卷式 水平镀膜设备”。公司在手订单充足，随着产能建设项目逐步落地，产品实现销售，公司 收入增长确定性较强。

积极布局产能，下游需求有望放量。2021 年 6 月，东威科技 IPO 募集资金中，11,676 万元投向水平设备产业化建设项目，项目建设期 1 年，建成达产后能够年产 40 台水平 化铜设备和 30 台卷式水平镀膜设备。2022 年 8 月，东威科技公告拟在江苏常熟成立全 资子公司（注册资本 4.05 亿元），使用自有或自筹资金方式购置土地并进行厂房建造， 重点开展高端表面处理装备（五金连续电镀设备）的研发和生产。通过产能优化，进一 步提升公司设备生产能力。 2022 年 10 月 24 日，公司公告，总投资 10 亿元进行昆山东威新能源设备扩能项目（总 部），预计年产销 300 台（套）卷式水平膜材电镀设备和 150 台（套）磁控溅射卷绕镀 膜设备，项目建成后年销售额达到 50 亿元以上。公司投资建设昆山东威新能源设备扩 能项目，是基于未来整体发展战略规划，积极探索与主营业务协同的动力电池和储能电 池行业，布局公司第二成长曲线。

预计今年出货磁控溅射设备。公司真空镀膜装备事业部拥有长期从事产品开发与研制的 专业技术团队，生产真空镀膜设备已有多年的历史，积累了丰富的设计制造经验，在塑 料、陶瓷、玻璃等材料上制备各种金属膜层的镀膜设备已形成系列化产品。团队在已有 的多年磁控溅射镀膜技术基础之上，将其运用到新能源锂电池领域，并借鉴国际先进技 术，开发出适合产业化发展的磁控溅射类双面镀铜镀膜设备，能与公司镀膜设备工艺密 切衔接，打造一体化 PET 复合铜膜生产线。公司生产的磁控溅射设备主要配套公司的 镀膜设备，预计今年首台真空镀膜设备将完成出货。

光伏镀铜金属化降本势在必行，电镀设备有望 打开成长空间

银浆目前仍是光伏电池片主流的电极金属化材料，银浆成本占据电池片总成本较大比例， 尤其是 TOPcon、HJT 等 N 型电池片技术出现，银浆成本占比从 PERC 电池的 10-11% 显著提升至 20%以上，银浆耗量较 PERC 电池有较大提升。以单片电池银浆耗量为例， 根据 CPIA，2021 年 M6 尺寸的 P 型电池平均银浆耗量（正银+背银）96.4mg/片，而 N 型技术 TOPCon 电池头部企业银浆耗量（正银+背银）耗量 145.1mg/片，HJT 电池双 面低温银浆消耗量达到约 190mg/片，均较 PERC 银浆耗量有较大幅度的提升。 对应光伏电池成本构成来看，虽然硅片占据了电池成本的 50%左右，但硅片的类大宗商 品属性决定了电池厂商在硅片成本方面很难有差异性，因此，成本方面的差异主要体现 在非硅成本方面，而银浆又占到非硅的很大比重，以 HJT 电池为例，银浆成本约占非硅 成本比重的 50%左右，因此，金属化环节将成光伏产业推进降本的重中之重，低银化和去银化是行业技术发展趋势。在金属化降本路径中，除银包铜等新型浆料外，激光转印、 电镀铜等金属化工艺逐步进入产业化量产阶段，有望较大程度带来金属化成本的下降。

电镀铜是去银化典型技术之一，以电镀铜制备铜栅线替代传统丝网印刷银浆的电极化方 式，从而达到去银并降本的目的。目前，电镀铜相较传统的银浆工艺优势相对突出，提 效降本优势明显，运用前景相对广阔。

铜栅线电阻损耗和栅线线宽优于传统丝网印刷制备的银栅线，可以实现 0.2%以上 的效率提升。一方面，铜栅线电阻率低，一般比银栅线低 2-3 倍，且能够降低接触 电阻。另一方面，丝网印刷银栅线线宽较宽且线高一致性相对较差，尤其是低温银 浆结构松散，浆料间粘连且存在较多纳米级的孔洞影响载流子传输，增大电极电阻。 而电镀铜电极形态较好，线宽可以做到 20μm 以下，降低电极遮挡损耗和接触损 耗。

电镀铜使用贱金属铜替代贵金属银，通过栅线材料的变化，直接解决光伏电池片成 本中银浆成本占比较高的问题，尤其对于 N 型电池优势明显，降本效应更为突出。 此外，电镀铜工艺可以实现双面同时电镀，电池正背面电极能同时制作，制造效率 明显提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。   

精选报告来源【未来智库】