和林微纳精微电子（MEMS）领导厂商，在半导体芯片测试领域打入国际市场！产品广泛用于华为苹果三星小米等

和林微纳精微电子（MEMS）领导厂商，在半导体芯片测试领域打入国际市场！产品广泛应用于华为苹果三星小米OPPO、VIVO 等

公司 2020 年实现营业收入 22,938.17 万元，同比增长 21.07%；净利润净利润为 6,139.64 万元，同比增长 373.44%。公司预计 2021 年一季度可以实现营业收入 9,500.00 万元，较 2020 年同期增长 146.39%；净利润 2,900.00 万元，同比增长 189.05%。

和林微纳（688661）主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。

公司目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件等，是公司目前主要的业务和收入来源。得益于近年来 MEMS 传感器和半导体封测行业市场规模的快速发展，公司在报告期内实现了收入和利润（剔除股份支付影响）的快速增长。

公司是国内较早一批从事微机电（MEMS）精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是国内最早一批参与国际市场竞争的企业之一；在半导体芯片测试领域，公司虽然在 2017 年才开始涉足该领域，但是相关业务的发展速度迅速，公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVIDIA）、亚德诺半导体（ ANALOG DEVICES ）、英 飞 凌 （ INFINEON ）、 安 靠 公 司 （ AMKOR TECHNOLOGYINC）、楼氏电子（KNOWLES ELECTRONICS）、博世（BOSCH）、霍尼韦尔（HONEYWELL）等国际知名厂商，也有歌尔股份（002241.SZ）等

公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势，产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特，被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中。

目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。