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芯碁微装更新芯碁微装近几日受到投资者较高关注,在此

  • 作者:投资的朱
  • 2024-06-05 09:56:37
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芯碁微装更新 芯碁微装近几日受到投资者较高关注,在此就市场关心的先进封装、PCB业务做如下更新。 1)玻璃基板Intel于2023年9月发布了一款基于玻璃基板封装的处理器并计划在2026至2030年间实现其量产。玻璃基板技术近段时间也在国内资本市场受到较高关注。我们认为玻璃基板技术尚处早期阶段,但或将成为未来先进封装技术发展重要方向,芯碁微装亦在积极布局此领域的应用。 2)PCB主业根据4月下旬业绩会交流,2024年3、4月份公司新签订单有明显好转,在手订单饱满,3、4、5月份公司处于满产状态。5月底公司发布公告已完成泰国子公司设立,我们预计后续公司东南亚收入将逐步起量。随国内PCB厂商出海建厂,我们认为境外或成芯碁微装今年收入重要增量来源。 我们预计公司2024/2025年营收11.06/14.42亿元(YoY+33%/+30%),净利润2.41/3.35亿元(YoY+34%/+39%),当前股价对应2024/2025年37x/27xP/E。


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