铜电镀-异质结降本的核心技术

6月底苏州太阳井公司搞了个融资推荐会，公布了200MW电镀铜中试线验收。

主要的一些工艺成本的表现如下

工艺技术路线种子层沉积+湿膜材料表面及边缘掩膜涂布+曝光显影+电镀+去膜蚀刻；掩膜材料自主开发掩膜材料，实现10-15微米栅线宽度；柔性电镀基于对电镀工艺理解，开发柔性电镀，使用软性导电材料接触，无垂直镀点问题。

组件表现 SNEC通威THL组件（210版本）转换效率23.5%，功率730W，成本1.18元/W； 200MW验收相比银浆路线提效0.2%以上（效率未来至少提升0.3%），降本0.1元（忽略小产能），良率95%（24小时生产可提升至98%），稼动率92%，铜栅线焊接拉力大于1.2N，远高于目标值。

成本表现设备投资额未来电镀铜环节设备1.5亿元/GW，种子层设备大概5000万元/GW（包含折旧费用）；金属化成本整个金属化成本约0.1元/W，GW级量产后有0.02元/W的降本空间，材料成本极限约0.05-0.06元/W。

我说点别的

第一，太阳井公司创始团队是澳大利亚新南威尔士大学光伏专业团队创立（很早之前的无锡尚德创始人施正荣就是这个大学的），现在也有300多人的研发人员，这个实力还是很强的。

第二，通威大力扶持的公司，通威目前是持有20.8%股权，是第二大股东（实控人是李中天，持有36.2%股权），通威异质结技术重要的合作方。

第三，异质结比TOPCON的优势是效率更高一点，很适合双面，能和IBC技术相结合，HBC电池还能叠钙钛矿，后面发展路线潜力更大。

第四、现在用的银包铜是过渡方案，铜电镀最大的阻碍是成本的问题，设备成本，低温银浆太贵（成本原来1.2/W，50%银包铜后约0.8元/W）。成熟的铜电镀技术效果更好，效率提升0.5%，银浆目前价格6000元/kg，铜60元/KG，铜电镀材料上几乎没有成本，主要是设备贵。

异质结技术上成熟和设备降价是产业化最重要的点，目前看，还很难跟TOPCON竞争，铜电镀产业化估计要2-3年，我觉得2025年异质结可以放量。

铜电镀核心企业

我比较早开始关注太阳井，主要是因为国内上市的相关领域公司都比较贵，比如东威科技688700（现在200亿，铜电镀设备商），芯碁微装688630（100亿，曝光机），都接近100倍市盈率。

技术上，太阳井不比东威差，未来发展前景也不差，本次融资估值在24+亿，大家觉得这估值贵不贵？还有一个做铜电镀的公司叫捷得宝，也可以关注。

现在我看有人网上说异质结设备1GW降到3亿，我还是不太，降到3.-4亿是可以的，2022年3月捷佳电话会议上梁总说1GW设备投资要4.5亿，而且说低于这个数基本就没什么利润了，所以他们主要接了TOPCON订单（80%是TOPCON订单）。

不知道网上说3亿的确切消息来源，有人能解释一下吗？