芯碁微装-688630-业绩符合预期，泛半导体领域持续成长

　事件公司发布2022年三季报，Q3实现营收1.56亿元(yoy+48.20%)，归母净利润0.31亿元(yoy+54.28%)；综合Q1-Q3，实现营收4.11亿元(yoy+41.02%)，归母净利润0.88亿元(yoy+38.88%)，对此点评如下

  盈利能力稳定，研发投入稳固技术护城河。截止2022年前三季度，公司毛利率为43.10%，同比+0.2pct；净利率为21.33%，同比-0.33pct。单Q3毛利率和净利率分别为42.92%和19.79%，同比+3.64pct和+0.78pct，公司公司整体盈利能力保持稳定。2022前三季度，公司期间费用率约为23.8%，同比+1.21pct，其中销售/管理(含研发)/财务费用率分别为5.46%/19.70%/-1.39%，同比+0.57pct/+0.85pct/-0.22pct，费用率上涨主要系研发费用率上升，前三季度单研发费用率为15.39%，同比+1.24pct。

  公司国内PCB市占率不断提升，LDI产业化加速。PCB行业为公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备的主要应用领域。PCB板广泛应用于通讯电子、计算机、消费电子以及国防航空航天等领域。

  根据Prismark数据预测，到2026年中国PCB产值可达546.05亿美元，占全球的53.8%。多行业对PCB的需求为曝光设备带来广阔的新增市场，同时对工艺精度的要求提高，催生对现有PCB曝光设备更新换代的存量市场。因此直接成像设备替代现有传统曝光设备具备较强竞争力。

  泛半导体领域持续拓展，光伏铜电镀有望打造全新增长极。目前公司发布定增预案，拟投资31,756.19万元用于扩大直写光刻设备生产，预计达产后可形成年产210(台/套)生产规模；光伏铜电镀领域，“LDI曝光+电镀”有望代替丝网印刷，大大降低金属化成本，若能实现产业化应用，公司作为设备龙头将优先受益。

  投资建议与评级预计公司2022-2024年净利润分别为1.51亿，2.11亿和2.91亿，对应PE分别为59x、42x、30x，首次覆盖给予“增持”评级。

  风险提示PCB行业发展不及预期；设备研发不及预期