白云
●国内直写光刻设各龙头企业
合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装),成立于2015年6月,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司深耕PCB领域,凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场,累计服务70多家客户,包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月,公司登陆科创板上市。公司的主营专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。
PCB领城:产业升级,直写赢像设备需求高涨
①直写光刻是PCB创造的核心技术之一。在PCB制造工艺流程中,曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备,直接成像是一种主要的光刻技术,在曝光时不使用底片。
②PCB产品升级,直接蔑像设备替代传鱿曝光设备。在PCB产品不断升级的过程中,相较于传统曝光设备,直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势,符合PCB产业高端化升级要求,成为了PCB制造中曝光工艺的主流技术方案,随着设备成本的不断下降,未来直接成像设备市场需求快速增长。
③汽丰、服务器等领域拉动PC阳需求量增加。汽车、服务器等拉动国内PCB需求快速增加,国内PCB企业逐步扩大资本开支投资建厂,提升对PCB设备需求。
●泛半导体领城:需求稳步增长,市场份额持埃提升
光刻设备是泛半导体制造的关键,应用广泛。细分领域快速增长,带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内先进,新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场,并持续拓展客户。21年公司泛半导体业务营收0.56亿元,同比增长393%,毛利率62%,未来该业务有望继续保持高增速,贡献盈利增长点。
●直写光刻技术在光伏领城进入测试阶段
公司不满足于现有应用,积极探索光伏等新能源领域,目前已有实验性设备分别出货至国内光伏硅片龙头以及HJT设备龙头,单台数百万元,设备主要应用于HJT电镀铜环节探索。根据我们的测算,假设电镀铜方案跑通后,每GW价值量2000万-3000万元,未来百GWHJT产能对应20-30亿设备市场空间。
●投资建议
我们预计2022-2024年公司归母净利润为1.58、2.23、3.01亿元,对应市盈率为63、44、33倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。
●风险提示
研发进度不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。
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白云
芯碁微装-688630-PCB直写光刻高速增长,泛半导体、光伏设备放量可期
●国内直写光刻设各龙头企业
合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装),成立于2015年6月,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司深耕PCB领域,凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场,累计服务70多家客户,包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月,公司登陆科创板上市。公司的主营专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。
PCB领城:产业升级,直写赢像设备需求高涨
①直写光刻是PCB创造的核心技术之一。在PCB制造工艺流程中,曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备,直接成像是一种主要的光刻技术,在曝光时不使用底片。
②PCB产品升级,直接蔑像设备替代传鱿曝光设备。在PCB产品不断升级的过程中,相较于传统曝光设备,直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势,符合PCB产业高端化升级要求,成为了PCB制造中曝光工艺的主流技术方案,随着设备成本的不断下降,未来直接成像设备市场需求快速增长。
③汽丰、服务器等领域拉动PC阳需求量增加。汽车、服务器等拉动国内PCB需求快速增加,国内PCB企业逐步扩大资本开支投资建厂,提升对PCB设备需求。
●泛半导体领城:需求稳步增长,市场份额持埃提升
光刻设备是泛半导体制造的关键,应用广泛。细分领域快速增长,带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内先进,新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场,并持续拓展客户。21年公司泛半导体业务营收0.56亿元,同比增长393%,毛利率62%,未来该业务有望继续保持高增速,贡献盈利增长点。
●直写光刻技术在光伏领城进入测试阶段
公司不满足于现有应用,积极探索光伏等新能源领域,目前已有实验性设备分别出货至国内光伏硅片龙头以及HJT设备龙头,单台数百万元,设备主要应用于HJT电镀铜环节探索。根据我们的测算,假设电镀铜方案跑通后,每GW价值量2000万-3000万元,未来百GWHJT产能对应20-30亿设备市场空间。
●投资建议
我们预计2022-2024年公司归母净利润为1.58、2.23、3.01亿元,对应市盈率为63、44、33倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。
●风险提示
研发进度不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。
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