恒玄科技研究报告智能音频SOC龙头，平台化扩张见成效

（报告出品方上海证券）

一、智能手表配套率有望对标TWS，恒玄打开新空间

智能手表是介于传统手表与智能手机间的 IOT 产品，既具备传 统手表时间指示和装饰功能，又集成智能化相关功能，如息提 示、GPS 导航、遥控定位、通话、运动记录和健康监测等功能。与 传统手表相比，智能手表可玩性和功能丰富性更高。与智能手机 相比，智能手表虽然在功能丰富性和应用多样性方面存在不足， 但由于体积小巧，可有效解放双手，因此适用于运动、会议等不 便于使用手机的应用场景。另外，由于佩戴方式与传统手表类似， 可以全天候 24 小时佩戴，可通过紧贴皮肤来获取其他智能设备无 法获得的生命体征资料，如体温、心率、睡眠、血压和血氧等重 要健康数据，这决定智能手表具有非常强的不可替代性和未来大 规模普及渗透的潜力。

1.1 智能手表销量过亿，产品初步成功

2020 年全球智能手表总销量达到 1.94 亿台，智能手表产品取 得初步成功。智能手表早期产品相对小众，主要痛点体现在续航、 独立性、功能单一和数据监测准确度等方面问题，随着技术的不 断突破和产业链的成熟，智能手表部分缺点陆续被克服，销量持 续快速增长。据市场研究公司 Strategy Analytics 的研究显示，苹果 公司的智能手表 Apple Watch 在 2019 年的销量反超整个瑞士手表 行业，而根据旭日大数据的数据，2020 年全球智能手表出货量约 1.94 亿台，同比增长 26%，预计到 2023 年有望达到 5.1 亿台，3 年 复合增速达到 38%，行业渗透成长提速。

智能手表未来品牌化提升空间巨大。根据旭日大数据的统计， 2021 年上半年品牌智能手表出货量达到 9330 万只，其中品牌占比 46%，出货量达4262万只，其中前三大品牌为手机厂商，但前十大 品牌仅有 4 家手机厂商。按照 2020 年旭日大数据的数据，苹果智 能手表相对其智能手机销量的配售率仅为 18%左右，其他几家智能 手机品牌厂商的配售率均不足 5%，智能手表未来品牌化提升空间 巨大。

出于性能和能效之间的妥协，智能手表目前演化出两类路线 第一类为智能手表，特点是搭载如安卓 Wear OS、Apple Watch OS 和鸿蒙等智能 IOT 操作系统和高性能 AP 作为主控芯片，可安装独 立第三方 APP 应用，生态内容丰富性较高，代表产品有 Apple Watch，小米和华为的旗舰款手表，缺点主要体现在成本高续航差， 待机时间约在 1 到 3 天左右，大多定位于中高端。第二类为半智能 手表/大号手环，特点是搭载嵌入式操作系统（RTOS），只能安装 有限的轻量化 APP 应用，对硬件主控 MCU 性能要求也较弱，方案 成本也较低，产品定位专注于运动健康等基本功能，待机时间多 在 7 到 14 天左右，代表产品有华为 GT 系列，小米手环等。（报告来源未来智库）

完全解决智能手表续航与性能的痛点依赖产业合力

1）智能手表主芯片制程工艺升级提升能效水平2020 年高通 发布全新一代智能手表芯片 Wear 4100 系列，制程更新至 12nm 制 程，2022 年恒玄科技新品也将跟进到 12nm，但相比手机 SOC 的 5nm 制程，手表芯片制程方面还有很大提升空间，未来市场竞争 中，制程依然会是一个核心要素。

2）主控芯片未来 SOC 化和 SIP 化智能手表属于性能和功耗 敏感型的终端设备，我们认为未来 SOC 方案预计将替代分立方案 成为主流，主要是前者在性能、成本、功耗、可靠性以及适用范 围各方面的优势非常明显。SIP 作为系统级封装，可协助实现 SoC 不能实现的子系统和更高密度，可以作为 SOC 的一种补充，目前 SIP 的应用正在从手机扩展到 TWS、智能手表等可穿戴设备中。

3）双系统双芯片等各种方案未来将被大 MCU 方案替代，进 一步解决续航和性能的痛点2021 年 OPPO 发布的 Watch2 智能 手表内置高通 W4100(图 8 中 2)+Ambiq Micro MCU（图 8 中 3）双 芯片方案，相较于小米 color 单芯片方案复杂度明显提升，其中高 通芯片搭配安卓 wear 系统负责高性能，Ambiq 芯片则搭配 RTOS 系统满足低功耗和长续航。日常使用以 wear 系统为主，当手机电 量低于 20%的时候，系统就开始自动切换到 RTOS 系统负责的长续 航模式以保证 OPPO Watch 的日常使用。该方案成本较高，同时系 统切换复杂，两个系统之间无法通，我们认为未来大MCU+低功 耗蓝牙 MCU 方案有望替代成为主流。

1.2 智能手表重磅健康功能引入有望推动渗透提速

智能手表的健康监测功能有望实现疾病从被动治疗到主动预 防，推动智能手表新一轮普及渗透。在智能手表众多的功能中，健康监控的关注度位居第一，根据旭日大数据的数据，超过 7 成受 访人关注智能手表健康监测功能。智能手表通过内置的多种健康 类传感器能有效采集其他智能设备无法获取的生命体征指标，如 心率、血氧、血压、血脂、体温等，采集到的海量健康大数据在 健康软件中进行分析管理有助于疾病从被动治疗到主动预防。

庞大的慢性病患者和老龄人口是健康型智能手表需求的核心 驱动力。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国糖尿病患病人数 为 1.2 亿，而高血压患病人数预计为 3.6 亿，且仍然以较快增速持 续增长，健康智能设备的需求空间广阔。

健康类传感器陆续成熟，特别是重磅的血压功能落地有望促 进智能手表新一轮的普及渗透。从医疗健康角度出发，血压、血 糖、心率、血氧饱和度、体温、睡眠是衡量个人健康状况的重要 指标，其中心率、血氧饱和度、体温、睡眠监测已经在智能手表 端快速普及中，根据旭日大数据对 2020 年新发布的智能手机功能 搭载率的统计，心率渗透率已经突破 78%，心电图和体温也达到 35% 左右。血压和血糖监测功能目前是智能手表健康医疗的天花板，也是“人体健康管家”的落脚点，其涉及到的人体疾病重要度和 复杂度非常高，这两大功能的落地有望推动智能手表新一轮的普 及渗透。

重磅血压功能产品开始落地，智能手表从可选向必选迈进 根据 CnBeta 的消息，早在 2021 年 9 月 10 日，华为向欧盟知识产 权局提交了一项商标申请“Huawei Watch D”商标，该商标涵盖 智能手表、腕表、用于医学分析的仪器、心率监测、体脂检测、 以及血压计。2021年12月23日华为正式发布 Watch D血压手表， 通过巧妙叠加微型气泵、气囊等结构，将血压测量技术融入手表， 同时集成心电/心律、血氧、体温、睡眠和压力等健康功能，且该 手表已经通过药监局二类医疗器械注册，下一步将联合专业医疗 机构开启注册临床试验。我们认为重磅血压功能落地或将激发智 能手表新一轮渗透提速，智能手表将从可选向必选智能设备的迈 进。

1.3 手表 SOC 是产业链核心，将充分受益于智能手表渗透

各大安卓品牌加速布局智能手表产品，有望复制 TWS 品牌化 崛起的历程去年以来 OPPO、vivo、魅族、一加、realme 等陆续 发布了旗下首款智能手表，我们认为未来智能手表也有望复制智 能手机和 TWS 耳机的品牌化之路，安卓品牌有望崛起。另外，智 能手表属于软硬一体产品，手表与手机的交互重要性要远高于 TWS 耳机之于手机，所以品牌化进展速度可能快于 TWS 耳机。

智能手表主控芯片成本占比高达 30%左右，是核心受益方向 智能手表产业链较长，大致分为主控芯片、零部件和下游组装三 大环节。根据旭日大数据的拆解专注于人体健康数据监测的华为 Watch GT 整机成本预估价格为 80 美元，主控芯片价值占比约为 25%。Apple Watch S5 整机预估价格为 145.45 美元，主控芯片价值 占比约为 46%，主控占据 BOM 表较大比重，是产业核心受益环节。

前智能手表主控芯片供应商以外资为主据旭日大数据统 计，以 Ambiq micro(Apollo)、瑞昱、Nordic 为代表的主控芯片厂 商几乎占据全球智能手表（含白牌）70%市场份额，主要品牌智能 手表主控芯片主要由苹果、华为、Ambiq micro(Apollo)、高通、 Nordic 等为主要供应商把持，市场格局相对比较分散。

手表芯片 SOC 化将是未来 3 年重要升级方向低功耗，高集 成度，高性能是智能手表主控芯片发展的主要路线，SOC 和 SIP 封 装将大幅提升集成度，改善芯片能耗比。目前主流智能手表方案 是分立方案，主要采用蓝牙 SoC+MCU+多个 IC（屏幕驱动、电源 管理、射频等）的多芯片解决方案，对于电路设计和内部结构优 化造成不小的挑战。

公司从 TWS SoC 延展到手表 SoC，打开新空间。TWS SoC 和 手表 SoC 存在一定的复用性，随着国内 TWS SOC 厂商产品竞争力 的提升，陆续将 TWS SOC 产品拓展复用到智能手表 SOC 中。其中， 恒玄科技是业内第一家推出单芯片智能手表 SoC 方案并采用 SIP 封装，该方案系统集成度和创新度比较高，获得客户广泛认可，恒 玄第一代手表 SOC 产品就打入 3 家重磅大客户的四款产品中，分 别是小米 Color 2 和 Watch S1、华为 GT3/GT Runner 系列、vivo Watch2 等。2022 年公司还会推出第二代全自研的手表 SOC 方案， 采用 12nm 低功耗制程，产品竞争力进一步提升，有望打入更多品 牌大客户，由于智能手表 SOC 集成 GPU 和更多核心，成本更高， 对应价格是 TWS SOC 的 3 倍左右，我们认为公司将打开不亚于 TWS SOC 的新空间。（报告来源未来智库）

二、智能音箱 SOC 验证公司 WiFi 能力， WiFi6 大市场可期

2.1 智能音箱形态演化，轻量型音箱未来持续渗透

当前智能音箱经过一轮渗透周期后，销量增速有所放缓。根 据 Strategy Analytics 的数据，全球智能音箱出货量持续增长，预计 2020 年达到 1.6 亿台，但增速明显放缓。根据前瞻产业研究院的数 据，国内 2020 年智能音箱出货量达 3676 万台，同比出现负增长。 无论海内外，经过一轮渗透后，智能音箱销量增速均有所放缓。

巨头把控智能音箱的格局确立根据 Strategy Analytics 的数据， 2021Q2 全球智能音箱前五中，两家美国企业（亚马逊和谷歌）和 三家中国企业（阿里、百度和小米）合计占 88%的份额，头部公司 凭借硬件系列化和软件生态方面的优势地位，主导智能音箱产业。

近几年智能音箱演化出两种新形态，进一步满足细分场景需 求，渗透率有望继续提升一种是传统智能音箱基础上进一步 “升级”，硬件上增加屏幕、摄像头的可视化/带屏智能音箱，形态 向家用平板/智慧屏靠近。另一种则是进一步轻量化、无线化和模 块化的轻量化智能音箱，在硬件和软件方面属于“降级”，主要定 位智能家居的智能音频控制/交互入口，未来将嵌入到更多家居/家 电内，如智能音频空调，满足复杂场景的需求，智能音箱将继续 渗透。

演化方向 1—带屏智能音箱从传统智能音箱到带屏智能音箱的 “升级”

硬件升级

a) 带屏从语音交互→语音+触控交互。

b) 带摄像头增加人脸识别和视频等功能。

c) 无线化/独立化取消电源线，采用锂电池，支持场景移 动，进一步贴近平板。

d) 芯片方面升级到平板级 SOC，内核数量以及 GPU 均有升级， 联发科等平板电脑 SOC 厂商为主。 软件升级增加视频内容。

演化方向 2—轻量化智能音箱定位轻量化+嵌入式智能音频入口 的“降级”

硬件降级

a) 硬件外形从全形态到轻量化和模块化逐步满足低成本、 长续航、无线化和模组化等需求，渗透到更多家居品中。

b) 芯片减少内核数量，降级芯片架构，仅保留音频控制 等基础功能，将高算力放到云端。芯片形态也从分立到 SOC 集成，节省空间和降低成本，追求能效比，TWS SOC 蓝牙芯片厂商获得机会，目前恒玄、杰理和炬芯等厂商 均有产品落地。

软件降级从 Linux 到 RTOS 系统降级，进一步简化功能，以 满足核心的语音和控制交互等基本功能，未来嵌入更多家居设备 中。

根据洛图科技线上数据，2020Q3 国内有屏智能音箱渗透率已 经接近 25%。我们预计新形态的轻量化智能音箱也有望成为占据 20% 左右的份额，成为智能音箱的主流形态之一。

智能家居领域分布式智能语音控制渗透开启，未来空间打开 当前智能家居控制是中心化形态，整套智能家居的核心是智能音 箱或者手机，然后间接控制其他家电和家居产品，我们预计这种 中心化控制在主要家居场景中依然将占据主导地位，但在复杂的 家庭/工作场景，分散化/去中心化控制智能家居需求也依然存在， 这种方案普及的前提是整个模组的方案价格能降到对应家居/家电 单价可承受度，这是 TWS SOC 厂商切入到智能家居控制器领域具 备核心优势，但对应的市场空间广阔。

2.2 切入智能音箱 SOC 市场，恒玄 WiFi 能力获得初步认可

传统智能音箱 SOC 以外资为主，市场格局高度集中。根据洛 图科技的研究数据，2019-2020 年中国智能音箱应用处理器市场份 额中，联发科市占率 50%左右，国内两家 Allwinner 全志和 Amlogic 晶晨科技紧随其后，排名第二和第三，市场格局高度集中。

随着轻量化智能音频/音箱的放量，恒玄科技方案持续获得认 可，公司 WiFi 能力获得认可。恒玄科技 WiFi/蓝牙双模 SoC 是业 内首款基于 RTOS 的集成式音箱方案，SOC 方案集成度更高，成本 优势明显，第一代产品目前已经落地到天猫精灵、华为和小米三 家大客户产品。小米小爱音箱 play 增强版采用恒玄 BES2300 解决 方案（图 26），相较于上一代的 Art 音箱采用 Realtek 瑞昱 RTL8821 WiFi/蓝牙单芯片+晶晨 A113X 智能音箱主控芯片的分立方案（图 27），集成度显著提升，该方案的 WiFi4 芯片为公司自研，表明公 司在基础的 WiFi 通讯协议和射频前端开发设计方面已经具备非常 强的基础。

2.3 WiFi 6 进展顺利，有望打开中高速 WiFi 百亿大市场

从 WiFi 20 年的发展历程来看，每 4-5 年左右便会出现一次协 议升级，带动需求端价值量的提升和供给端的洗牌。每一代的 WiFi 协议升级主要体现在带宽、速率、并发处理能力等方面。 WiFi6 是第六代 WiFi 技术，2019 年 9 月 WiFi 联盟宣布启动 WiFi 6 认证，正式开启了 WiFi 6 的商用之路。WiFi6 的理论速度接近10Gbps，相比 WiFi5，其单一设备的数据传输速度最多可提升 40%， 同时 WiFi6 还引入 OFDMA 技术+MIMO 技术将显著提升实际传输 速率，未来 WiFi6 逐步渗透替代 WiFi5/4。技术/协议升级将会驱动 产业链价值量的提升，同时也造成供给端的洗牌，给予一些新势 力厂商介入的机会。

全球 WiFi 芯片市场规模总体稳定增长。根据市场调研机构 Markets and Markets 发布的研究报告《2022 年全球 WiFi 芯片市场 规模预测》，2016 年全球 WiFi 芯片市场规模达 158.9 亿美元，预计 2022 年将增长至 197.2 亿美元，复合增速为 3.7%。根据电子发烧友 网的数据，2015-2019 年国内 WiFi 市场规模保持在 160-180 亿元 左右。WiFi芯片市场表现疲软主要原因在于下游消费级电子终端设 备市场规模饱和，同时 WiFi 芯片技术/协议迟迟没有升级。随着 WiFi6 的快速渗透和未来几年智能家居、智慧城市等物联网领域对 WiFi 芯片需求提升，预计 2023 年我国 WiFi 芯片市场规模将提升至 270 亿元左右，其中支持 WiFi 6 标准的芯片渗透率将达到 90%，对 应的市场规模 240 亿元。

根据电子发烧友网的数据，从细分市场来看，我国路由器/网 关 WiFi 6 芯片 2019 年市场规模约为 3 亿元，2023 年预计为 45.7 亿元。中高速数据卡 WiFi 6 芯片 2019 年市场规模约为 5.3 亿元， 2023 年预计突破百亿，增速最快。中低速物联网 WiFi 6 芯片 2019 年约为 0.2 亿元，2023 年预计为 6.7 亿元，由于基数较低，所以占 比依然较小。智能手机/手表 WiFi 6 芯片 2019 年约为 3.6 亿元， 2023 年预计突破 50 亿元。（报告来源未来智库）

竞争格局海外龙头企业占据主导地位，兼具产品、技术和 客户优势。目前该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以博 通、高通、德州仪器、美满（原名迈威科技）、瑞昱、联发科为首 的大型老牌集成电路设计厂商占据主要市场，根据 2019 年恩智浦 投资者峰会数据，2018 年全球 WiFi 芯片市场中龙头集中度较高， 迈威科技、高通、赛普拉斯、联发科、博通位列前五，份额分别 为 16%/16%/16%/13%/11%，CR5 达 72%。同时科技龙头也在不断通 过收购来强化 WiFi 芯片市场的头部化，例如 2019 年安森美收购宽 腾达、恩智浦收购迈威科技 WiFi 业务、英飞凌收购赛普拉斯。这 些厂商的优势在于研发势力、资本投入和客户等方面。另一类是 以国内晶晨科技、乐鑫科技、南方硅谷、上海博通、ASR、恒玄科 技为代表的国内新兴企业，主要从新兴增量领域和新一代 WiFi6 芯 片入手来打入市场，竞争优势在于产品性价比、本土化程度、客 户服务及售后支持等方面。

持续的缺货和涨价有利于国内新势力厂商的进入。由于 WiFi 芯片的生产主要是成熟制程（40/28nm 为主），当前各晶圆厂新增 的产能普遍要在 2023 年后实现供应，同时 WiFi 6 的渗透率持续提 升，预计 22 年的 WiFi 芯片的缺货涨价情况还会持续。据供应链消 息，联发科、瑞昱等厂商可能在 22 年一季度继续上调 WiFi 6 芯片 的价格，涨幅大概在 10%左右。全球 WiFi 芯片持续缺货和涨价也给国产厂商加快国产化替代带来机遇。

恒玄科技以智能音箱 SoC 芯片切入 WiFi 市场，验证其 WiFi 能 力，后续切入到 WiFi6 百亿大市场。平板/笔电、路由器、机顶盒 等产品所处的中高速 WiFi 连接芯片市场，技术难度较高，体现在 通讯协议和射频前端两大难题，仅国内预计到 2023 年中高速数据 卡 WiFi6 芯片就有百亿市场规模，当前市场被海外厂商垄断，国产 化替代空间非常充足，公司 WiFi 芯片设计能力在智能音箱领域获 得初步验证，目前新一代双频 WiFi 6 芯片研发进展顺利，预计 2022 年量产，看好公司凭借技术综合实力和团队战略布局，绑定 大客户打开 WiFi6 连接大市场。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。    

精选报告来源【未来智库】。