金博股份再推荐——22年估值调至30倍，安全边际高+存在超预期可能

金博股份再推荐——22年估值调至30倍，安全边际高+存在超预期可能

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近期金博股份调整较多，主要系市场担心公司短期面临价格战，而新业务不能接棒，导致盈利下滑的风险，我们认为经过这轮调整后，公司估值性价比已较高，同时基本面有一些变化，具体如下

🌼光伏热场

1、供给此前我们测算行业头部企业供给在6000t以上，而近期据产业链调研，隆基碳碳热场产能或迫于成本压力而关停，供给端将变为金博、天宜上佳、超码、美兰德分别2500、1500、800、700t左右，合计5500t。

2、需求

假设22、23年行业装机分别230、288GW，新增硅片产能中碳碳的渗透率分别达70、75%，存量改造比例分别18、25%，则22年新增、改造、替换需求分别为2000、600、3400t，合计6000t；23年分别为2200、900、5000t，合计8100t；因此后续热场主要需求将切换为原有耗材的替换需求，可持续性更强。

此外，随颗粒硅的产销量增加，CCZ技术也在加快商业应用的步伐，若CCZ应用比例提升，则由于增加了石英坩埚，会引入更多氧，加大热场部件的损耗，增加热场的需求量。

3、盈利

考虑到21年下半年大尺寸渗透率已达67%，预计22年小尺寸热场需求持续降低，小尺寸热场产能也将退出，因此22-23年实际供需情况或好于预期，预计金博大尺寸热场产品仍将保持满产满销，同时凭规模扩大后摊薄成本费用，公司利润也可维持相对较高水平。

随着N型组件开始大规模量产，对N型硅片的需求也将大幅增加，公司作为行业龙头，在N型热场生产中具有先发优势，而N型热场较P型成本增加5-10%，价格高10-15%，可提升公司盈利。

🌼新业务

除此前一直为市场关注的碳陶制动盘外，公司在半导体领域也逐步有新的进展。

半导体热场方面，公司2018年仅有141万收入，而2021年1-9月已有1565万收入，3年10倍以上的增长，增速快于光伏，且价值量是光伏的5-6倍；随着对沪硅等新客户的开拓以及晶圆产能紧缺背景下国产半导体硅片的需求高增，预计后续仍可维持较高增速，并贡献利润。

碳化硅相关产品方面，公司已与国内碳化硅龙头三安光电进行了合作，未来或将生产碳化硅长晶所需的保温材料，并在22-23年形成收入，而碳化硅对纯度要求极高，多种位错中仅有一种有效，低良率、高热场耗用，有望成为公司新的利润贡献点。

🌼投资建议

作为制造业中高盈利（一线企业60%毛利率，二线30%毛利率）的环节，有老玩家扩产和新进入者比较正常，而随着需求增速慢于产能释放速度，热场价格甚至相关企业盈利有所降低是预期之中。

但是，由于成本曲线足够陡峭（龙头金博较二线超码毛利率高30%），我们预计热场行业的龙头企业可在保持相对较高盈利（30%左右的净利率）的同时维持较好利润。

第二增长曲线方面，碳陶制动盘业务有序推动，半导体相关的热场、碳化硅热场&保温材料等方面放量有望超预期，氢能相关业务逐步确定了方案，多元发展将支撑公司长期高速增长。

假设公司22年盈利仍以光伏热场业务为主，预计在7亿元以上，对应当前市值仅30倍；考虑到公司不断有新业务贡献利润，延展性与持续性强，未来有望迎来PE与EPS双升局面，继续重点推荐【金博股份】。

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