A 以可转债募资投入汽车芯片研发，以MCU为主，也有号链方面。我们会从资源配比，募资、建立团队。汽车芯片开发流程是保障性能的关键，在这些方面都在按计划推进，要跟国外巨头抗衡，市场空间很大。
Q ADC目前低速比较多，未来是否会往高速做，多少的量级
A 低速高精度，中速中精度，精度一般高速，应用领域不同。我们目前号链这一块主要聚焦环境测量、健康测量、交互，集中在物联网，需要的是高精度低速率，首先要符合战略和应用领域，加强控制点和竞争力，在后面是否介入低速高精度 低精度高速，要看我们是否逐步延伸到。IC领域需要沉淀，不是说就靠我们这些人，需要专家、团队，逐步往外做，需要的话自然会去做。
A IPD国内源自于华为，两万人开始，集成产品开发系统，提升效率；另一方面也不用神化IPD，精髓在于能力建立于人力上，业务建立在流程上，业务不随某一个人说了算，建立流程目的在于提高质量。真正做到IPD中国企业还是比较少的，大规模公司基本都有体系，只是不一定叫IPD，有自己的组织建立能力。IPD是IBM提出的思想，国外公司大部分都有IPD的思想，管理方面还是要向西方学习。
Q国内大部分做MCU的还是走进口替代的模式，部分厂商是做ST的pin to pin产品，公司是pin to pin吗，还是走另一个赛道？
A公司是为数不多不走pin to pin路线的。Pin to pin可以理解为市场导向型发现一个市场很大，客户正好在做，我们知道这个产品的规格和要求，会弄一个团队很快上量，抢占市场机会，但是缺点是很容易下来，比如客户出现什么问题，或者其他厂家也进来做pin to pin，互相打价格战；市场导向、市场驱动型，有市场机会就很容易放量，打价格战就不行。公司一直走自己的路线，技术导向型的，比如速率达到多少、存储达到多少、要多少位的、多少接口，从技术角度做通用芯片，当然可以代替ST的，也可以代替别家的，这样等国际环境缓和、产能不缺了，在客户选择的时候，公司的产品比国外性能要好，这是公司的优势，不会受到某个客户的影响。比如去年做红外额温枪，很多人会问是不是明年不做额温枪了业绩就会下滑，但其实做的是通用的，只要用到测量、数据转换的都可以用，因此今年上半年没有额温枪还是增长了72%。
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四季人生
芯海科技交流纪要（2021.12.18）
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公司概况
1.MCU
通用的MCU我们今年上半年才开始大批出货，现在前三季度已经占到整体MCU的20%以上，逐季度提升。所以我们今年的利润在提升，但是这个提升不是通过涨价去达成的，当人也有涨价，但是主要是为了覆盖成本。
2.健康
应用场景增加，从原来的体重体脂率到现在往人体分析仪各个领域拓展，测量的指标也从体重体脂率往血氧、心率这方面去量化，人们现在对健康这块的需求也更高。
3. 物联网
鸿蒙现在的消费电子和家电的发展都很快。整个公司成为龙头的标志是营收要达到一定规模，那如果不进入模拟或者MCU的领域，一定达不到这个规模。其实还是集中在计算机、汽车、工业、高端消费。今年我们在这上面实现了很大的突破。
问答
Q 鸿蒙合作关系以什么形式展开，给他们有一些什么优势
A 鸿蒙战略合作伙伴，对芯片能力解决方案能力软件能力有一个完整的要求，一个是要配备操作系统
主要在智能家居，本身是要打造全屋智能，操作系统非常重要，要有几个合格的能力的企业一起去推动，自己会找客户，也会有客户主动来寻求。芯片也会有他的认证
Q 车用MCU，ACQ100已经通过，除了这个验证，接下来公司在车规往中高阶发展规划怎么样，什么时候能看到较多的营收占比
A 以可转债募资投入汽车芯片研发，以MCU为主，也有号链方面。我们会从资源配比，募资、建立团队。汽车芯片开发流程是保障性能的关键，在这些方面都在按计划推进，要跟国外巨头抗衡，市场空间很大。
Q ADC目前低速比较多，未来是否会往高速做，多少的量级
A 低速高精度，中速中精度，精度一般高速，应用领域不同。我们目前号链这一块主要聚焦环境测量、健康测量、交互，集中在物联网，需要的是高精度低速率，首先要符合战略和应用领域，加强控制点和竞争力，在后面是否介入低速高精度
低精度高速，要看我们是否逐步延伸到。IC领域需要沉淀，不是说就靠我们这些人，需要专家、团队，逐步往外做，需要的话自然会去做。
QBMS锂电池管理芯片
A；手机BMS大批量供货从21Q4开始，一开始就是高举高打，直接进入最高端的测量（中高端手机，也就是40-50%手机都会用）；给最大的手机公司头部客户供货，因为TI缺货；这个产品是跟客户一起定义（硬件上可以直接替代TI），所以架构、性能指标比较好；预计明年会有比较大成长；
动力电池BMS从单节往2-4节、5-16节去走，动力电池已经加大研发投入，成为公司核心业务之一；
Q IPD模式
A IPD国内源自于华为，两万人开始，集成产品开发系统，提升效率；另一方面也不用神化IPD，精髓在于能力建立于人力上，业务建立在流程上，业务不随某一个人说了算，建立流程目的在于提高质量。真正做到IPD中国企业还是比较少的，大规模公司基本都有体系，只是不一定叫IPD，有自己的组织建立能力。IPD是IBM提出的思想，国外公司大部分都有IPD的思想，管理方面还是要向西方学习。
Q国内大部分做MCU的还是走进口替代的模式，部分厂商是做ST的pin to pin产品，公司是pin to pin吗，还是走另一个赛道？
A公司是为数不多不走pin to pin路线的。Pin to pin可以理解为市场导向型发现一个市场很大，客户正好在做，我们知道这个产品的规格和要求，会弄一个团队很快上量，抢占市场机会，但是缺点是很容易下来，比如客户出现什么问题，或者其他厂家也进来做pin to pin，互相打价格战；市场导向、市场驱动型，有市场机会就很容易放量，打价格战就不行。公司一直走自己的路线，技术导向型的，比如速率达到多少、存储达到多少、要多少位的、多少接口，从技术角度做通用芯片，当然可以代替ST的，也可以代替别家的，这样等国际环境缓和、产能不缺了，在客户选择的时候，公司的产品比国外性能要好，这是公司的优势，不会受到某个客户的影响。比如去年做红外额温枪，很多人会问是不是明年不做额温枪了业绩就会下滑，但其实做的是通用的，只要用到测量、数据转换的都可以用，因此今年上半年没有额温枪还是增长了72%。
因此做专用型市场的公司，起伏性非常大，没有议价权，同时面临很多竞争，没有自己的优势；从这个方向来说，公司做的是技术导向型，不是完全针对某种进行替代，并不是说不能替代它，只是有自己的特色，未来还是坚持走这条路线。
Q关于产能的情况，目前也有很多晶圆厂已经在预定明年的产能，现在公司获取明年的产能情况，获取的产能是否能支撑业务快速增长？
A产能的问题比较敏感，不能透露具体数据。公司目前已经和晶圆厂预定了一些产能，明年产能主要包括两部分（1）原有产能的增长，增速还是比较满意的；（2）内部从8寸往12寸工艺的转变，也会增加一部分产能。公司还增加了一些渠道，扩充了产能来源，这几个方面加起来对明年比较高的增速还是比较有心的，明年不会辜负大家的期望，达到目标问题不大。
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