半导体+人工智能第一龙头出炉，沉睡2年，触底反击，目标15个涨停

首先，政策持续扶持。近年来，我国通过各种政策持续大力扶持半导体产业的发展。站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，从财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等方面展开。

经历产业周期性回调以及地缘政治冲击，半导体设备赛道仍彰显了“坡长雪厚”的特点，A股半导体设备板块大部分公司业绩保持增长。尽管板块整体业绩增速有所下降，但龙头公司北方华创预告今年一季度盈利最高同比增长200%，进一步提振市场心。

多家厂商表示，逆市飘红的业绩主要受益于国产半导体设备占有率提升，同时通过完善产品种类，提升了抗产业周期风险能力。有国内头部晶圆厂商向记者表示，今年公司产线已经加大对国产设备、材料的验证和导入力度。

当前，随着全球集成电路半导体产业的竞争加剧，产业自主可控国产替代随之加速，打造自主可控全产业链再次成为半导体产业的催化剂。对此，市场人士纷纷表示，半导体产业链自主可控是长期主线，设备及零部件国产替代将迎来加速期。

站在长周期维度看，孔学兵认为，突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产替代，能够穿越周期波动的是更多来自高研发驱动技术突破、拥抱国产替代机遇的晶圆前道环节（关键设备和零部件、材料等），这是半导体领域长期投资的灵魂与核心。

从投资方向来看，孔学兵表示，半导体行业的投资依然需要坚持“淡化总量、结构优先”，对细分赛道的选择、优秀公司的阿尔法挖掘，依然是行业投资的落脚点。除了国产替代的关键设备和零部件、材料等方向，在新技术应用上，具备人工智能（AI）时代特征的FPGA（高可靠可编程）、HBM（高带宽存储）、高性能高安全边缘计算等，将有更多机会引领新一轮技术创新周期。

接下来给大家分享一些个人比较看好后面会有比较大的发展前景的半导体行业公司

605111 新洁能第三代半导体功率器件平台公司已开发完成1200V32mohm/62mohm新能源汽车OBC、光伏储能用SiCMOS，突破SiCMOS栅氧化层可靠性技术、动态阈值/动态电阻技术、抗冲击能力提升技术等，申请专利2项，授权发明专利2项，相关产品通过可靠性考核，产品性能达到国际先进水平，客户测试评估初步通过，产品进入小批量试产阶段；650V/190mohmE-ModeGaNHEMT产品开发完成，产品各项电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核，100V/200VGaN产品开发中。目前金兰半导体已建立起一支完整的熟练掌握产品开发、工艺技术、设备维护的技术团队，该团队多数成员有数十年丰富的IGBT模块产品及工艺开发经验，并拥有良好的生产品质管理经验。金兰半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本购建完成，所选用的机器设备均为近两年国际先进且技术成熟的封装测试设备。

688589 力合微公司以集成电路芯片技术为核心竞争力，以物联网市场应用为驱动，以PLBUS电力物联技术品牌为抓手，在包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化管理等物联网业务领域，为市场提供“芯片、软件、模组、终端、系统”完整解决方案，使公司系列芯片产品、业务规模、市场地位不断发展壮大提高。

600703 三安光电公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品、国家及地方政府推出一系列措施引导和扶持半导体产业发展，进一步为我国集成电路产业创造良好的发展环境，有效提升产业创新能力，共同推动第三代半导体产业链布局，为行业发展奠定坚实基础。在“碳中和”的背景下，加上通讯升级以及工业产业发展的需要，化合物半导体材料以其节能、高效、稳定等优势，被广泛应用于移动通讯、大容量息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域，未来市场空间巨大。

603078 江化微随着下游半导体芯片及其封装客户产能持续拉升，公司销售收入取得较大增长。报告期内，公司按照年初制定的战略部署，以市场开拓为重点，抓住下游产业发展机遇，通过技术研发提升产品等级，主动加强在半导体芯片以及平板显示领域的客户开发与销售。2022年度，公司实现公司实现营业收入93,916,23万元，较上年同期增长18.56%；营业成本67,854.37万元，较上年同期增长10.04%；毛利率27.75%，较上年同期增长5.60个百分点。归属于上市公司股东的

300223 北京君正公司的集成电路产品根据芯片功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。   公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia（former IHS）统计，2022年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。

600460 士兰微基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%。2022年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年，士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，以进一步提高芯片产出能力。

603501 韦尔股份公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

最后一家、是我最看好的一家

①、集成电路半导体国家重点扶持小巨人企业单位，拥有国资背景，已经研发出最核心的芯片半导体，将会成为国产芯片最强主力军

②、在科技领域全面布局，人工智能+芯片半导体+AI算力集中发展

③、从技术面上看，目前的位置依然是属于历史低位，非常适合潜伏的节点，后续的爆发空间非常大，成长估值超乎想象！

最后送大家一句话真正的成功，来源于长久的积累的量变，那些看似随随便便的成功，大多藏匿着投机和速朽的命运。