高测股份目前公司和奥比中光没有业务往来

高测股份(688556)04月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者贵公司的半导体切割设备是用来切做芯片用的晶圆的吗？？

高测股份董秘您好！公司在传统的硅基半导体领域已推出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SEWS824半导体单刀截断机、GC-SEWS812半导体多刀截断机、GC-SELA812半导体双面研磨机及金刚线，并已形成批量销售，目前公司已推出12寸半导体金刚线切片机产品。公司推出的上述半导体切割设备及耗材主要用于半导体硅片切割环节，通过向半导体硅片制造厂商提供切割设备及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。公司在第三代半导体碳化硅领域已推出GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机及金刚线，已形成批量销售，目前公司已推出8寸碳化硅金刚线切片机产品。公司推出的上述碳化硅切割设备及耗材主要用于碳化硅衬底切割。目前公司主要服务于上游晶片制备环节，尚未涉及下游芯片领域。感谢您对公司的关注。

投资者公司和奥比中光有什么业务往来？

高测股份董秘您好！目前公司和奥比中光没有业务往来。感谢您对公司的关注。

高测股份2022年报显示，公司主营收入35.71亿元，同比上升127.92%；归母净利润7.89亿元，同比上升356.66%；扣非净利润7.5亿元，同比上升333.04%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入13.8亿元，同比上升132.41%；单季度归母净利润3.6亿元，同比上升489.34%；单季度扣非净利润3.34亿元，同比上升329.53%；负债率63.39%，投资收益2883.74万元，财务费用1110.12万元，毛利率41.51%。

该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级16家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为105.95。近3个月融资净流入1.43亿，融资余额增加；融券净流出429.61万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，高测股份（688556）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括货币资金/总资产率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）

高测股份（688556）主营业务高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。

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