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集微网消息,6月23日,高测股份发布消息,称其高线速碳化硅金刚线切片专机已获得国内多家头部客户认证,即将形成小批量销售。
据悉,其高线速碳化硅金刚线切片专机加工直径兼容4英寸与6英寸,装载量超过300mm,可以实现多锭同时切割,对比砂浆切割可提升4倍以上产能。
图片来源高测股份
高测股份成立于2006年,主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。
在5月31日的投资者关系活动表中,高测股份披露,公司的竞争优势为自身具备高硬脆材料领域“切割设备+切割耗材+切割工艺”的底层研发能力。发展思路横向上,公司可持续向不同场景输出切割设备及切割耗材产品,实现应用场景不断拓展,包括从轮胎切割到光伏硅材料切割,到半导体、蓝宝石、磁材等高硬脆材料切割;纵向上,公司可在不同应用场景内持续拓展切割设备、切割耗材及切割服务等产品。(校对/若冰)
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高测股份高线速碳化硅金刚线切片专机将小批量销售
集微网消息,6月23日,高测股份发布消息,称其高线速碳化硅金刚线切片专机已获得国内多家头部客户认证,即将形成小批量销售。
据悉,其高线速碳化硅金刚线切片专机加工直径兼容4英寸与6英寸,装载量超过300mm,可以实现多锭同时切割,对比砂浆切割可提升4倍以上产能。
图片来源高测股份
高测股份成立于2006年,主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。
在5月31日的投资者关系活动表中,高测股份披露,公司的竞争优势为自身具备高硬脆材料领域“切割设备+切割耗材+切割工艺”的底层研发能力。发展思路横向上,公司可持续向不同场景输出切割设备及切割耗材产品,实现应用场景不断拓展,包括从轮胎切割到光伏硅材料切割,到半导体、蓝宝石、磁材等高硬脆材料切割;纵向上,公司可在不同应用场景内持续拓展切割设备、切割耗材及切割服务等产品。(校对/若冰)
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