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【【高华科技(688539)、股吧】:公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产】高华科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,公司自研芯片的设计,但不进行晶圆制造,全部自研芯片用于自身产品研发及制造,不以芯片形式对外直接销售。截止目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并准备于2023年底实现小批量试制,研发进展总体较为顺利。
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答:高华科技的概念股是:电气仪表、详情>>
答:2023-06-20详情>>
答:高华科技的注册资金是:1.33亿元详情>>
答:高华科技所属板块是 上游行业:详情>>
答:2023-06-19详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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高华科技:公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产
【【高华科技(688539)、股吧】:公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产】高华科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,公司自研芯片的设计,但不进行晶圆制造,全部自研芯片用于自身产品研发及制造,不以芯片形式对外直接销售。截止目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并准备于2023年底实现小批量试制,研发进展总体较为顺利。
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