注册制新股纵览佰维存储国内半导体存？？器研发封测一体化企...

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本期投资提示

      AHP 得分——考虑流动性溢价因素后，佰维存储2.31 分，位于总分的36.2%分位。

      考虑流动性溢价因素后，我们测算佰维存储AHP 得分为2.31 分，位于科创体系AHP模型总分的36.2%分位，位于中游偏下水平。剔除流动性溢价因素后，我们测算佰维存储AHP 得分为2.31 分，位于科创体系AHP 模型总分36.2%分位，位于中游偏下水平。

      假设以65%入围率计，中性预期情形下，佰维存储网下A、B、C 三类配售对象的配售比例分别是0.0448%、0.0446%、0.0277%。

      存储器细分市场地位领先，进入知名品牌供应体系。嵌入式存储领域，公司是国内少数具备 ePOP 量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系；公司eMMC 及UFS 在全球市场占有率达到2.4%，排名全球第八，国内第二，是国内市场份额前列的自主品牌企业。消费级存储领域，公司自有 Biwin 品牌产品在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，已经进入联想、宏碁、同方、浪潮、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链。同时，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）产品销量在 TO C 市场位居行业前列。工业级储存领域，公司布局车规级存储器产品应用市场，于2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。

      半导体封测有望成为新利润增长点，研发封测一体化凸显竞争优势。子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。惠州佰维目前主要服务于母公司，本次募投项目将使得公司现有先进封测能力得到大幅提升，未来将利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的利润增长。同时，公司是国内少数同时具备 NAND Flash、DRAM 存储器研发设计和封测制造的企业，布局了存储介质研究、存储器设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“研发封测一体化”体系，为公司在产品创新及开发效率等方面带来竞争优势，规避晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

      布局全球化运营服务网络，把握下游需求增长及政策扶持新机遇。公司与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及 SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系，同时在北美、拉美、印度、欧洲等地发展并打造了强有力的本地化服务和市场营销团队，开拓全球客户200 余家，覆盖全球39 个国家和地区。公司将借助全球化运营服务网络，进一步提升全球市场占有率。受益于下游新兴领域的发展，整个存储器行业的持续扩容，但DRAM和NAND Flash 芯片市场国产化率低于5%，发展前景较大。大力发展存储器行业已上升为国家战略，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，公司有望迎来发展机遇。

      2019-2021 年业绩复合增速高于可比均值，毛利率水平、研发支出占比均低于可比均值。公司2020-2021 年营收、归母净利润不及可比公司，但2019-2021 年营收、归母净利复合增速高于可比均值；2019-2021 年毛利率及研发支出占营收比低于可比均值。

      风险提示佰维存储需警惕核心技术外泄或失密、宏观经济环境变动及业绩大幅下滑、存货金额较大及发生存货跌价、原材料价格波动、供应商集中度较高等风险。

来源[上海申银万国证券研究所有限公司 林瑾/彭文玉/王艺儒/朱敏]   日期2022-12-16