半导体需求持续强劲，大基金二期将参与百亿级投资，机构建议关注三大方向

　　华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。合营公司与业务总投资额将达67亿美元（约合452亿元），其中40.2亿美元由合营股东以股本方式出资，其余26.8亿美元为债务融资。

　　关于扩产原因，华虹半导体表示，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在非常高的水平。

　　天风证券认为，展望2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于经济复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年。国内晶圆代工预计会持续战略性扩张，保障本土的半导体制造需求。

　　光大证券指出，台积电预计本轮半导体周期在2023年上半年触底。台积电22Q4法说会预期本轮半导体周期在2023年上半年触底，行业库存逐步出清，经过2023年上半年的周期底部，公司对2023年下半年行业恢复增长具备心。

　　该机构建议关注三大方向。

　　1、复苏建议关注2022年行业景气度下滑，2023年有望触底回暖的手机、家电、可穿戴设备等领域IC设计公司。（1）手机韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯、思特威、圣邦股份；（2）家电芯朋微、中颖电子、晶晨股份、创耀科技、国科微、英集芯等；（3）可穿戴恒玄科技、中科蓝讯；（4）存储兆易创新、北京君正、东芯股份等。

　　2、景气建议关注高景气度贯穿2022与2023年DDR5、功率半导体、车规半导体等领域。（1）DDR5澜起科技、聚辰股份；（2）功率宏微科技、斯达半导等；（3）车规雅创电子、国芯科技、灿瑞科技、帝奥微等。

　　3、安全建议关注与国产半导体供应链安全高度相关的设备、材料与chiplet等领域。（1）设备华兴源创、至纯科技、广立微等；（2）材料华懋科技、鼎龙股份等；（3）Chiplet长川科技、兴森科技等。

　　从公司方面看，国产半导体设备龙头北方华创（002371）、高端电子封装材料企业德邦科技（688035）、提供一站式芯片定制服务的芯原股份（688521）等均在近期发布了2022年年度业绩预增/扭亏公告。