逍遥左右
1月15日讯(编辑 笠晨)近日,在第四代英特尔至强新品发布会上,英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。值得注意的是,Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。
这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此,英特尔也将其称为“算力神器”。另据36氪消息,该处理器也已实现出货,客户订单超过400份,并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。
1月6日,在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称,该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片,共集成1460亿个晶体管,而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet(芯粒)技术,在4块6nm芯片上,堆叠了9块5nm的计算芯片,以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
长电科技1月5日宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
Chiplet是系统级芯片(SoC)集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet,小芯片,又称为模块芯片,具有成本低、周期短等优点,是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造,提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。
根据达摩院发布的2023十大科技趋势,未来一年内,chiplet模块化设计将会有长足发展,chiplet的互联标准将逐渐走向统一。
去年3月,英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟,目前联盟成员已有超过80家半导体企业,将Chiplet技术的热度推顶峰,全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。
在国内,Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一,阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。
光大证券在2022年12月20日发布的研报中表示,后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率。
高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增,呈现异军突起之势。根据Gartner预测,基于 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右,2020-2024年间CAGR达98%,而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端,在2024年达到约为33%。
达证券莫文宇在2022年10月30日发布的研报中表示,随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。
具体来看,在IP领域涉及的上市公司有芯原股份-U;在EDA领域参与的上市公司有概伦电子、华大九天;在先进封装领域涉及的上市公司有长电科技、通富微电;在第三方测试领域参与的上市公司有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域涉及的上市公司有长川科技、华峰测控;在IC载板领域参与的上市公司有兴森科技。
中航证券刘牧野在2022年11月14日发布的研报中表示,Chiplet发展涉及整个半导体产业链,将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端,建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份,积极布局2.5D封装技术的国芯科技,以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
然而,Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率,但也会带来其他复杂问题。业内人士表示,比如散热、供电、应力、号传输等,需要很多额外的付出,只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。
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当天通用航空概念在涨幅排行榜排名第二 航新科技、安达维尔涨幅居前
目前航空行业近一个月主力资金净流出75.11亿元,等距时间工具显示近期时间窗5月31日
水产品概念逆势上涨,等距时间工具显示近期时间窗5月24日
赛马概念逆势走强,近期处于下跌趋势
逍遥左右
Chiplet利好消息密集催化!产业链上市公司一览
1月15日讯(编辑 笠晨)近日,在第四代英特尔至强新品发布会上,英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。值得注意的是,Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。
这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此,英特尔也将其称为“算力神器”。另据36氪消息,该处理器也已实现出货,客户订单超过400份,并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。
1月6日,在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称,该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片,共集成1460亿个晶体管,而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet(芯粒)技术,在4块6nm芯片上,堆叠了9块5nm的计算芯片,以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
长电科技1月5日宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
Chiplet是系统级芯片(SoC)集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet,小芯片,又称为模块芯片,具有成本低、周期短等优点,是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造,提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。
根据达摩院发布的2023十大科技趋势,未来一年内,chiplet模块化设计将会有长足发展,chiplet的互联标准将逐渐走向统一。
去年3月,英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟,目前联盟成员已有超过80家半导体企业,将Chiplet技术的热度推顶峰,全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。
在国内,Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一,阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。
光大证券在2022年12月20日发布的研报中表示,后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率。
高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增,呈现异军突起之势。根据Gartner预测,基于 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右,2020-2024年间CAGR达98%,而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端,在2024年达到约为33%。
达证券莫文宇在2022年10月30日发布的研报中表示,随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。
具体来看,在IP领域涉及的上市公司有芯原股份-U;在EDA领域参与的上市公司有概伦电子、华大九天;在先进封装领域涉及的上市公司有长电科技、通富微电;在第三方测试领域参与的上市公司有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域涉及的上市公司有长川科技、华峰测控;在IC载板领域参与的上市公司有兴森科技。
中航证券刘牧野在2022年11月14日发布的研报中表示,Chiplet发展涉及整个半导体产业链,将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端,建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份,积极布局2.5D封装技术的国芯科技,以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
然而,Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率,但也会带来其他复杂问题。业内人士表示,比如散热、供电、应力、号传输等,需要很多额外的付出,只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。
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