Chiplet助力国产化，市场高增受益空间广（附股）

定义

Chiplet工艺，是通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，是一种可以延缓摩尔定律失效、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

意义

1）通过堆叠的方式，实现同样面积、更高晶体管密度，或在制程稍落后的情况下实现更先进制程的同等性能；

2）Chiplet采用3D封装，该领域中国较海外差距较小，可发挥我国封装优势增强半导体制造实力；

3）Chiplet灵活封装的形式，可将不同功能、不同制程的芯片封装在一起，可起到降低成本、提升良率和迭代速度的效果。

市场空间据Omdia，2018年Chiplet芯片市场空间仅6.45亿美元，至2024年有望达58亿美元，2018-2024年CAGR高达44%。至2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元，2024-35年CAGR仍维持23%的较快增长。

格局

海外AMD、Intel较早涉足Chiplet领域，AMD、ARM、谷歌云、Intel、Meta、台积电等于2022年3月，共同成立Chiplet行业联盟，制定行业标准UCIe，后续英伟达等发布支持UCIe的芯片；

国内华为海思于2014年即进行过Chiplet尝试，2019年发布基于Chiplet的鲲鹏芯片，芯原股份2022年成为中国首批加入UCIe的本土企业，此外寒武纪、芯动科技等均发布了基于Chiplet的芯片。

相关标的

IP/设计芯原股份；

封测长电科技、通富微电；

载板兴森科技；

测试华峰测控、长川科技。；

风险提示中美科技摩擦加剧的风险；本土Chiplet芯片研发进度不及预期；海外龙头在国内市场竞争加剧。