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宋延召
芯原股份回应中国台湾分公司仅负责销售业务 未曾挖角半导体人才
集微网消息，9月14日，针对“百万年薪挖角中国台湾高科技人才及涉诉”传闻，芯原股份董事长兼总裁戴伟民给出回应。
2019年调查显示，自2015年以来，中国台湾累计约有3，000名芯片工程师转入大陆公司，约占全省总供应人数的10%。针对“挖角”传闻，据科创板日报消息，芯原股份董事长兼总裁戴伟民回应称“芯原中国台湾分公司一直为芯原开曼所控股，直至为了2020年8月芯原在科创板上市才转变成陆资控股。近二十年来，芯原中国台湾主要负责销售业务，从未雇佣过IC设计人员，也没有任何IC测试机台。目前该案件也尚未进入法院开庭阶段。”
据悉，中国台湾省政府已加紧脚步阻止半导体人才外流到大陆。除了严格限制投资外，台企也不予将先进制程芯片制造业务外包陆厂。此外，中国台湾“立法院”5月更修法律，新增经济间谍罪。
（校对/赵月）
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