组件设备更新迭代速度快，串焊机 价值量最高

组件设备更新快、没有技术路径之分、串焊机价值量最高

光伏组件生产流程包括分选、单焊接、串焊接、拼接、层压、削边、EL测试、装框、装接线盒清洗、IV测试环节等。  组件设备更新迭代速度快（1.5-2年）、没有技术路径之分。其中串焊机价值量最高。  组件设备单GW价值量5000万/GW，其中串焊机占比40%-50%，价值量2000-2500万/GW。  公司有奥特维、先导智能、宁夏小牛、沃特维、博硕、金辰股份、苏州晟成（京山轻机子公司）。  奥特维成功打破国外龙头对中国光伏组件设备的长期垄断。原行业龙头美国komax、日本NPC、toyama等产品是奥特维产品价格4倍以上，已退出串焊机市场，德国帝目则退出了中国市场，不再具有竞争力。

串焊机目前更新需求来自大尺寸，未来更新需求来自薄片化、多主栅等

大尺寸全方位降本增效，2021年182/210占比迅速增长至45%。大尺寸硅片与组件能够实现全方位地降本增效  硅片与组件变大后产能增加，带来设备折旧、员工薪酬的摊薄；  硅片与组件变大可减小电池间距，抬升电池在组件中的面积占比，进而提高组件功率，降低每瓦成本，相同排列下210mm硅片较156mm硅片组件效率将 提升约0.7%；  生产所需的接线盒、灌封胶、汇流箱等设备并不会因为大尺寸而增加数量。  2021年156mm尺寸占比降至5%，未来占比将持续下行，158/166占比达 50%，依照历史经验硅片的替代周期约为3年，166mm是2020年以前产线可兼容的最大方案，将成为近两年的过渡尺寸，而182/210占比自2020年的 4.5%迅速增长至45%。预计2022年210mm占比近25%、2025年占比近50%， 成为市场主流。  薄片化成本下降超越效率损失具备经济性，120微米下串焊机需完全更新。 2021年P型硅片的主流厚度为170微米，较2020年下降5微米，众多厂家正在研发下一代140微米、120微米厚度的硅片，而TOPCon的N型硅片平均厚度 为165微米、HJT为150微米、MWT为140微米、IBC为130微米。据中环股份 测算，硅片每减薄10微米，原材料成本将降低2.5%，但同时碎片率会有所提升、转换效率也会降低0.05%，综合而言成本下降超越效率损失，具备经济性。 若硅片主流厚度自170微米降至120微米，串焊机等组件设备需完全更新。

串焊机目前更新需求来自大尺寸，未来更新需求来自薄片化、多主栅等

多分片降低电池功率损耗 ，串焊机需求成比例增长 。继2020年反超全片组件后，2021 年半片组件市场份额继续提升至 86.5%/+15.5pct。半片组件是指使用激光沿着垂直于电池主栅线方向将标准规格的电池片对半切开，由于电池片电流与电池片面积有关，该操作可将电流降低至整片的一半，半片串联后正负回路上电阻不变，功率损耗与电流的平方成比例，即降低为原先的 1/4（组件整体功率提升约3%），提高封装效率及填充因子，更可解决组件的热斑、隐裂等潜在风险。伴随硅片与组件的大尺寸化， 三分片、四分片、五分片也将逐步普及，对应串焊机等组件设备的需求量增加20%。

串焊机目前更新需求来自大尺寸，未来更新需求来自薄片化、多主栅等

多主栅减少遮光面积与浆料用量，工装匹配度要求高。光伏电池中的主栅将电池内产生的光生电流引至电池外部，多主栅串焊技术主要在电池金属化工艺及电池片间的互联工艺上发生改变  电池制造需修改金属化工艺，丝网印刷工艺保留但需新网版；  质量控制多主栅电池前表面布局经过重新设计，需新的电极连接装 置；  组件生产多主栅电池对于设备焊接能力、精度、稳定性要求均有大 幅提高。  多主栅串焊技术通过增加主栅数量，减少遮光面积，缩短电池片内电流横向收集路径，同时减少电池功率损失，提高电池应力分布的均匀性以降低碎片率。电池的非硅成本中浆料占比35-40%，这也是当前 HJT较TOPCon成本高企的重要一环，多主栅电池栅线宽度减少，降低浆料用量，以5主栅与12主栅为例，12主栅电池单片浆料成本可节 省30%。2021年9主栅及以上占比89%/+22.8pct，预计2022年12 主栅将加速渗透，市场份额超越9主栅。由于多主栅技术升级速度快， 且在实际操作中，由于客户产线可能对不同主栅类型均有生产需求， 因此需要串焊机具备较强兼容性，可匹配多种工装，降低工装更换时长，以避免产能损失。

奥特维串焊机龙头，单晶炉/键合机/模组PACK线接力增长

投资建议公司是国内光伏组件设备龙头，拓展单晶炉、半导体键合机、锂电模组PACK线。预计公司2022-2024年归母净利润为6.8、8.7、11.4亿元，对应 PE分别为33、24、18倍，给予“增持”评级。  串焊机组件环节高景气，技术推动串焊机高频迭代。光伏产业链发展逻辑为技术进步推动的降本增效，光电转换效率每提升1%，度电成本可下降5%-7%。 串焊机设备价值量高（在组件设备中占比约40%），“大尺寸+薄片化+多分片+多主栅”多重革新推动串焊机更新迭代时间为1.5-2年，且不同电池技术下串焊机均有所变化，设备厂商高度受益。  单晶炉单GW投资额是串焊机5倍，未来有望收入与串焊机持平。4月19日松瓷机电获宇泽半导体3亿订单（2021年1.4亿），项目将于2022年6月底交付。3 亿为目前披露单笔订单最大金额，按照20%净利率，公司持股松瓷机电47.5%，预计增厚22年业绩2850万。公司与宇泽半导体合作开发智能拉晶系统，预计 2022Q2末在龙头客户进行验证、2022Q3在宇泽进行批量覆盖确认、2022Q4在行业内推。2022年预计松瓷机电订单13-14亿，考虑宇泽还有在江西、云南的项目，仅一家客户便可完成近一半的目标。松瓷机电2021年末定的产能目标为2022Q1末月产150台、2022Q2末月产180-200台。  半导体设备铝线键合机工艺成熟，国产替代箭在弦上。交期K&S是铝线键合机的传统龙头，但K&S正常交付周期为3-5个月，最近因下游需求量过大，交付周期为10-11个月，奥特维交付周期仅为2-3个月；价格K&S的价格为25万美金/台，约150-160万人民币，奥特维定价130万人民币左右，毛利率仍较高。 订单11月29日奥特维获无锡德力芯的首批铝线键合机订单，22年4月6日奥特维获通富微电铝线键合机订单。预估在2022年二季度末，公司可能在全国范围内有大概20家试用客户，试用的数量可能会达到大概将近50~60台。产能公司内部有做压力测试，一个月可以交付200-300台，产能不是瓶颈。  锂电设备全球电动化趋势不减，后段模组PACK线涉及安全性客户粘性高，公司避开锋芒主攻软包。2021年国内锂电池出货量同比+128.67%，新能源车贡献较大增量，2022年新能源车高景气下动力电池出货量超450GWh。公司所营模组PACK线属锂电后段设备，价值量占比约30%，预计2022-2025年市场空间自58亿增长至102亿。公司21年订单为3.8亿元，2022年订单预期为7亿。