【新股简析】晶升股份 688478

一、公司概况

二、主营业务

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性。

结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

报告期内，公司分产品类别的主营业务收入情况如下

三、行业分析

1、单晶硅晶体生长设备市场情况

随着半导体行业的快速发展，在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径不断增加，以降低单位芯片的成本，故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

全球范围内，2008 年以前，半导体硅片中 8 英寸占比最高；2008 年 12 英寸硅片首次超过 8 英寸硅片的市场份额。得益于移动通、计算机等终端市场持续快速发展。

12 英寸硅片出货面积自 2000 年以来市场份额逐步提高，从 9,400 万平方英寸扩大至 2021 年的 95.98 亿平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至68.47%，成为半导体硅片市场主流的产品，预计到 2022 年市场份额将接近 70%。

硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国 SK 五大企业占据。

2021 年，上述企业合计占比约为 94%。同时，由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连，若设备的精密程度与工艺技术无法匹配，则硅片的质量无法保证，故为保证设备及硅片产品的适配性，全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。

单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商，设备需求量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新，下游需求增长带来大量的硅片需求，使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。

全球半导体硅片市场规模自 2016 年进入新一轮增长周期，2021年，全球半导体硅片市场规模约为 126 亿美元，最近五年复合增长率为 11.68%，增长较为迅速，促进对晶体生长设备需求不断扩大。

2、同行业公司对比分析

（1）同行业公司营运能力对比分析

报告期各期末，公司与同行业公司偿债能力对比情况如下

（2）同行业公司盈利能力分析

报告期内，公司与同行业可比公司毛利率变动情况如下

四、财务状况

业绩情况2019年-2022年底，公司的营业总收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元、22,199.29万元，2019-2022年的年均复合增长率为76.35%；归母净利润分别为-1,113.18万元、2,979.97万元、4,469.96万元、3,454.46万元。

应收账款

费用

现金流:

五、募集用途