江丰电子发布年报净利润高增148.72%，“靶材+零部件”双向发力

4月7日，江丰电子（股票代码300666）发布2022年年度报告，公司业绩实现大幅增长。

报告期内，公司营业收入23.24亿元，同比增长45.8%；实现归母净利润2.65 亿元，同比增长148.72%，实现扣非归母净利润2.18 亿元，同比增长186.5%；基本每股收益盈利1.11元，上年同期为0.47元，公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.06元。

公开资料显示，江丰电子主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售。经过多年的技术研究与突破，公司的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。

靶材业务稳健增长，先进制程领域实现规模化量产

在芯片生产过程中，“靶材”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路、太阳能电池、平板显示等领域，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求驱动溅射靶材市场不断扩容。从行业格局来看，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。

近几年，在缺“芯”困局之下，国产替代的呼声愈发高涨，国家各部委先后制定了一系列“新一代息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。在国家的政策扶持下，半导体溅射靶材领域国产替代空间逐步扩大。

江丰电子作为国内半导体高纯溅射靶材龙头，公司推动芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。2022年公司持续加大研发投入和装备扩充，在国际市场与头部跨国企业展开竞争;同时与客户紧密互动，赢得客户的任，加强市场渗透、扩大市场份额，销售规模稳步提升。2022年公司超高纯靶材实现销售收入16.11亿元，同比增长36.40%。

具体来看，江丰电子开创性的改造和新建超高纯金属靶材智能化产线，有效地提升了工厂运营效率和产品质量稳定性。且随着芯片的集成度越来越高，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战，公司持续追踪下游客户技术路线演变，坚持长期的研发投入，2022年公司研发费用投入达1.24亿元，同比增长25.73%。有效保证产品始终能够满足行业内客户最前沿的技术需求。

值得一提的是，目前江丰电子半导体用超高纯钽（Ta）靶材及环件、铜靶材（Cu）、钛靶材（Ti）、铝靶材（Al）的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术全面攻克，全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域。尤其在先进制程领域，公司能够持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现了先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产，目前公司产品已批量应用于全球头部晶圆厂先端技术节点的芯片制造，促进公司业绩得到稳步提升。

此外，在靶材国产化亟待突破的大趋势中，江丰电子持续扩产抢占份额。公司通过向特定对象发行股票的募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”，在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线，进一步扩大公司主要产品的规模化生产能力。随着产能逐步释放公司产品市场占有率有望持续提升。

零部件业务高增94.51%，布局第三代半导体材料

同时，作为江丰电子的第二增长曲线，半导体精密零部件业务营业收入也实现了高速增长。2022年，公司推动余姚、上海等基地的产能建设，零部件业务实现销售3.58亿元，同比增长94.51%。

从行业层面来看，近几年全球晶圆制造商均不同程度的投资建设新产能，进而带动了半导体精密零部件行业的发展，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。从国内市场来看，目前国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口。因此半导体零部件国产化具有迫切性，同时也带来挑战。

江丰电子基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头厂商联合攻关，形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。

据了解，江丰电子生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，产品可广泛应用于PVD（物理气相沉积），CVD（化学气相沉积），蚀刻机，CMP（化学机械平坦化）等半导体设备中，其生产过程对于金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品不仅出售给晶圆制造商作为设备使用耗材，用于周期性更换，也出售给半导体设备制造商用于设备生产。

2022年，江丰电子积极抢占国产替代的市场先机，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤等多个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。而且公司的半导体精密零部件产品现已经成功进入了半导体产业链客户的核心供应链体系，为零部件业务持续高增奠定了良好基础。

同时，江丰电子积极开拓新领域，丰富零部件产品组合。近年来随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料。

长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应，因此急需解决基板材料的国产供应问题。2022年，江丰电子新设控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。随着不断丰富半导体精密零部件产品组合，为江丰电子在集成电路产业中开辟除了靶材外更广阔的市场空间。

展望未来，在国产替代、自主可控的重大发展机遇下，江丰电子作为国内半导体高纯溅射靶材龙头，持续追踪国际最先进的集成电路技术，扩大公司主要产品的规模化生产能力，市场份额有望持续提高；同时公司完善半导体设备精密零部件业务布局，切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料，逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，有望为公司业绩带来更多增量，助推公司持续加速成长。