汇成股份、振华风光随感

最近上市的汇成股份、振华风光主营业务都与芯片有关。作为国家重点扶持的“卡脖子”序列项目，振华风光的内在逻辑更清晰和直白一些，估值方面也很容易处理。汇成股份的逻辑推理和逻辑验证则相对隐晦，这也是导致目前价格、价值纠结的主要原因。以下为个人的两点学习体会，目的在于抛砖引玉，供朋友们批评指正。

一、关于汇成股份

适应摩尔定律（每只芯片上可承载的晶体管数量，每18、24个月就会呈现一次翻倍式增长），芯片封测工艺也正朝着功能多样化、连接多样化、堆叠多样化的方向发展。汇成股份之所以被誉为隐形冠军和细分龙头，主要是其锚定了“连接多样化”这个技术难点，通过持续发力开始在这一关键细分领域崭露头角。

由于对金凸块制造工艺的不了解，很多人习惯用长电、通富的市盈率对汇成进行估值，这也正是对汇成股份的价格分歧尚未转为一致的内因所在。事实上，金凸块作为芯片前端制造工艺，是适应芯片连接多样化而产生的新一代制造工艺（多引脚向无引脚）。从未来市场和技术需求的角度，假如可以从“可有可无”和“不可或缺”这两者之间做出选择，那么无疑这种技术是不可或缺甚至暂时来看是难以替代的。

这里打个比方不知是否妥贴如果把硅片（晶圆）比作一枚过去农村所使用的“顶针”，天岳先进的职能是完成“顶针”的衬底，汇成股份就是承担在“顶针”上打孔的工艺。所以，汇成的估值应该偏重于作为制造业企业的天岳先进，而非长电、通富这些主营真正为封测的企业。作为汇成股份后端的封测业务，更像似为了验证“打孔”有效性而伴生的产品。

二、关于振华风光

8月31日，振华风光的董秘答复投资者提问

笔者认为这则提问和答复的“含金量”都很高。如果把芯片比作一只只麻将，每只硅片（晶圆）尺寸的大小决定能切割出多少枚芯片出来。芯片切割的数量越多，表示芯片设计和批处理能力越强。40纳米是每只芯片上可承载的晶体管的尺寸，晶体管尺寸越小，一枚芯片可承载的数量就越多、功能就越强。目前芯片最小制程工艺已经达到3纳米，但主要针对的是数字芯片（数字处理功能）。模拟芯片（可以理解为感知芯片，声光电等）制程工艺0.13～0.18微米即可满足需求。40纳米是0.04微米，这说明振华风光作为重点军工类企业，制程工艺已经达到国内比较高的水准了，很值得我们为此感到骄傲和自豪。