688432，有研硅，11月10日上市，IPO价格

688432，有研硅，11月10日上市，IPO价格9.91元/股，无限售流通股1.39亿股，股本结构1.87/12.48亿股，有研硅资管计划、中证券、南方资管、华微控股、京国盛基金及晶盛机电战略配售合计4055万股。

1）公司主营半导体硅材料，主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，主要客户包括华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业。

2）2021年，公司硅抛光片出货量91.41百万平方英寸（全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸），国际市场占有率仅约0.65%；公司半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元人民币，国内市场占有率仅约1.38%。2021年，公司刻蚀设备用硅材料产量为328吨，国际市场占有率约为16%（2021年全球产量约2000 吨），近年来公司刻蚀设备用硅材料技术水平已达到国际领先水平，市场份额不断扩大并保持行业领先，成为世界一流刻蚀设备厂商核心供应商。

3）目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额，排名前五厂商分别为日本越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）。

4）自公司主要生产基地搬迁至山东德州后，公司母公司主要定位为大尺寸区熔硅单晶的研制，并将视市场需求情况扩建汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶产能；控股子公司山东有研半导体为8英寸及以下硅抛光片和刻蚀设备用硅材料的主要生产主体。公司母公司是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，目前拥有区熔单晶炉5台，年产能40吨，2020年、2021年和2022年1-6月，发行人半导体区熔硅单晶产品销售收入分别为1786万元、3142万元和2821万元。

5）目前公司6英寸的硅片产能为50.21百万平方英寸/年，8英寸硅片产能为63.34百万平方英寸/年；刻蚀设备用硅材料产能为334吨/年。公司将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，并通过参股19.99%山东有研艾斯加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局（《12英寸集成电路用大硅片产业化项目投资合作协议书》，公司拥有扩大在山东有研艾斯的股权占比优先权）。

6）主要募投项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”总投资金额为7.42亿元，全部使用募集资金投入，通过对控股80%的子公司山东有研半导体（持股20%的德州景泰放弃增资权）进行单方面增资来实施（降低少数股东损益而增厚上市公司利润）。

7）2022年1-9 月营业收入9.25亿元，增长57%，归母净利润2.88亿元，增长245%；增长主要原因为2020年主要生产基地搬迁至山东德州的不利影响已消除，搬迁产能及新增产能利用率较高和下游市场需求旺盛。预估2022年净利润4亿元，2023年5.5亿元。

8）行业背景8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存，在各自的特定领域有不可替代的优势。

8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。

8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广；目前国内现在处于普及8英寸的阶段，国产替代率仅为20%左右；近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%；随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势；随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用； 5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物也主要是8英寸芯片的应用。

2021 年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太其他地区（除中国大陆外）、 欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。