富创精密IPO路演纪要

富创精密IPO路演纪要

一、管理层介绍

南通基地达产后，产值达到20亿元。

二、Q&A

Q未来几年国产客户崛起，业务和收入结构逐渐变成国内外均衡情况

2015-2022年复合增速80%，2018-2019年受贸易战关税影响，海外客户选择了替代供应商。公司承担02专项，首先开拓海外市场主要是机遇，董事长钦佩杰克韦尔奇，要为全球头部客户进行配套，与大客户一起成长。

2017年开始服务国内市场，2022年是分水岭，国内市场总量将略超国外市场，2023年国内市场占比有望超过60%。未来产能分配，国外市场增幅30%，国内市场增幅100%。

Q产品未来是否向附加值更高的模组倾斜

美国应材新加坡工厂产值70亿美金，公司只有8亿收入，只有提供更多模组产品，才能为客户创造更多价值。

Q模组包括机械类和气体类，产品认证周期与工艺、结构件的对比，公司未来的产品和客户规划

模组是由众多结构件、工艺件和标准件构成，验证周期会大于零部件。国内半导体企业在起步阶段，在标准、制程提升阶段，未来随着发展速度提升，模组产品也会快速放量。

Q公司主要供设备厂，对晶圆厂供货的计划

坚守两个领域，金属件和设备厂，目前没有规划向Fab厂供应耗材。

Q零部件行业竞争格局，新莱应材、江丰电子等的竞争关系

零部件市场非常大，以北方华创为例，每年收入增量40-50亿，与公司相关零部件增量10亿，目前国内零部件厂商没法满足客户需求。国内几家零部件厂商，不是纯粹的竞争对手，少量产品和客户有重叠，比如江丰电子做靶材起家，新莱应材的半导体收入占比不到50%，阀件产品处于公司管路模组的上游。靖江先锋，在工艺和结构零部件业务比较接近，但没有管路相关产品。公司会避开国内友商能做的业务，不会去争抢某些细分市场。

公司竞争优势，在于海外大客户认证优势，以及7nm制程领先优势。

Q下游设备厂向上游拓展零部件的打算

由于地缘政治影响，设备厂要保护核心工艺制程，会选择自己研发，另外零部件采购周期拉长，会自己做一些。目前设备厂自己做零部件比较少，因为经济效应比较差，都是无奈的选择，目前看到在收购上游零部件模组厂，形成独供关系，但是零部件厂商很难扩展其他客户，因此不会愈演愈烈。

Q美国应材收入占比50%，是否限制公司不向其他客户供应

晶圆厂、设备厂对于核心技术都非常敏感，在上游采购时会有区分，不允许互通息。公司正在建设南通和北京厂，在地理层面对客户进行区分，来保证客户的心。

Q02专项的研发项目，未来计划突破的方向

比较早的项目，2011年核心零部件制造加工平台，解决了光刻机里边的主机板、匀气盘

2014年焊接及表面涂覆的大型铝合金项目，焊接要求零孔隙率，与基础焊接技术是相悖的，将大型器件加工和涂覆的比较均匀，是非常困难的。

下一期国家专项仍然在规划过程中，公司将主攻关功能部件，包括运动阀门、加热器等。

结构件+工艺件+标准件才能形成定制化的模组产品，基础产品已经研发成功，目前处于客户认证阶段。

Q目前主要做金属件，电气类、真空类等零部件是否会涉及

电气类不做，目前产品已经用在真空领域。目前Fab厂新研发的设备，气体传输系统都是公司设计和制造的。

Q未来规划南通和北京工厂，具体的产能规划

沈阳工厂，15亿产值已经满产，未来还有小部分提升空间，主要面向美国应材。南通工厂，设计产值20亿，2023Q2陆续投产，2025年达产，面向大规模制造和国内新客户。北京工厂，2023年年底设备陆续进厂，2024年投产，2027年满产，面向研发和北方华创。

三个工厂全部达产后，产值将达到60亿。

Q设备厂提前下订单时间，交付周期，产线是否共用

客户一般提前2-3个月下订单，要看客户与晶圆厂的订单情况，公司生产周期4-5周，目前没有给客户设专线。

Q非半导体领域营收占比10%，下游构成，未来展望

泛半导体领域，液晶显示和光伏领域。未来会将业务重点放在集成电路领域。

Q扩产需要的设备，是否依赖进口

目前制造设备70%需要进口，由于芯片断供等问题，国际高端数控机床的采购周期拉长，但没有受到限供和断供的情况，供应商还是很支持的。国产装备能做集成电路，经济性和质量上还有差距，因此不会有绝对风险。

Q除了金属件和模块，是否介入非金属件，硅和陶瓷等

硅和陶瓷等零部件属于耗材，主要面向晶圆厂的需求，公司不会涉及。公司可能会涉及塑料零部件，还没有具体规划。

Q新的产能规划，未来营收体量达到一定水平，自动化率提升的展望

自动化需要量来支持，公司目前的收入体量，做自动化还有困难。公司已经探索自动化方案，目前没有成熟的方案，在柔性制造方面比较靠前，但某个零部件的自动化专线还没有。未来随着零部件的量增加，会有自动化产线的产生。

未来规划产值60亿，当收入达到40-50亿时，会有一些自动化产线出来，预计2025年前后，如果能实现，可以在国内远程控制海外制造。

Q零部件在客户的替换周期，如何分配业务

根据工艺和制程环境，与线宽的线性关系更高。90nm的刻蚀环节，1年清洗一次。7nm的刻蚀，清洗的同时要更换内衬，大概1个月。不同客户和工艺的更换周期很难判断，公司为设备厂供货，然后作为备件库存，因此具体替换时间很难统计。

Q未来毛利率随规模效应的展望

毛利率主要靠量提升，2019年出现巨额亏损，但是没有客户提出降价、原材料大幅波动，主要是大幅提升产能、招聘人员，折旧和人工增加5000万，但收入增长只有20%。Q3未经审计报表的利润呈上升趋势，但也没有给客户涨价。

公司不会追求高毛利，而是整体利润，利润率会保持10-15%之间，作为技术型公司，利润率必须达到10%，但超过15%的利润对于客户是负担，也会招来更多竞争对手。

Q稳态盈利能力展望

毛利率约30-33%，净利率约12-13%。

Q半导体以外的领域的规划，更高级别零部件的规划

除了光伏和面板之外，都不会做。公司目前产品已经涵盖最先进制程的零部件，主要看具体市场突破。

Q明年供不应求，是否会增加外协的比例

外协比较少，可以增加效率，但全部制程要掌握在公司手里，来保证质量，同时摸索更多质量标准。未来掌握全部质量体系后，外协工厂能够满足公司质量要求时，才会大量发展外协。

Q全球零部件厂商格局展望，是否会形成几家独大的局面

收入规模都很小，设备厂会扶持专用供应商，在美日主导半导体行业时，芯片制造及配套零部件规模都很小，2010年芯片需求出现几何级别增长，主要是智能手机的发展，未来汽车智能化也带动需求大规模增长，芯片将成为大工业，需要更强的供应链支撑，零部件将从作坊式向现代化、规模化来发展，零部件行业将从百花争鸣将演变成几个大规模制造企业，要看企业能力和外部机遇。

Q产品在美国应材的市占率，未来提升空间

所有采购1%左右，公司涉及产品供应份额只有23%，只接触1-2个事业部，客户有几十个事业部，未来产品空间还很高。另外从结构件、工艺件向附加值更高的模组发展，也会提升收入体量。未来收入增长空间有20倍。

Q收入结构中，替换性（通过设备客户给FAB厂日常消耗更换的）收入占比多少？

比较少，公司给美国应材主要供应备件，供应份额10-15%。

Q采购的原材料部分（铝合金）是否会有制约情况？

80%以上是进口铝，主要是美国和日本，都是通用型号，国内厂商缺乏认证过程，质量上有差距，公司正在引导国内铝厂来进入半导体领域，需要1-2年时间，不会被卡脖子。

Q产品核心壁垒，参数或者材料？

一方面是技术，大规模制造需要建立体系，另一方面是时间成本，建厂需要1-2年，首件验证需要2年，会将很多厂商挡在门外。

零部件进入壁垒看起来不高，但需要长时间的积累，比如国内几家同行都是在2002-2008年成立的，2010年以后没有一家厂商进入零部件行业。客户经常会发展新的供应商，但还没培养出崭露头角的厂商。

Q产品研发周期，核心人员流失的风险

研发周期从几周到几年不等，如果之前做过，针对客户进行定制化开发，可能只需要几周。但是一个新零部件，要求非常高，可能需要5年时间。

公司非常重视技术人员，过去两年骨干员工流失率低于1%，在人员流动率较高的半导体行业算是比较好的。

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