古泉跟踪华润微之投资者关系活动记录表V20210713

2021年7月13日    来源华润微公司

参与单位名称

06 月 07 日 14:00-15:00

方正证券、华金证券、国联证券、兴业证券、民生证券、申万菱基金、诺德基金、星石投资、华夏久盈、煜德投资、溪牛投资、健顺投资、国联人寿、海通自营、慈阳投资、聆泽投资；

06 月 15 日 14:00-15:00

达证券、睿远基金、禾其投资、中融基金、泰基金、唯德投资、德邦资管、华富基金、华夏未来、寻常投资、国泰基金；

06 月 21 日 14:00-15:00

安证券、西南证券、华宝证券、农银汇理基金、盈沣投资

时间06 月 07 日 14:00-15:00；06 月 15 日 14:00-15:00；06 月 21 日 14:00-15:00；

地华润微电子总部会议室

上市公司接待人员姓名吴国屹 华润微电子董事会秘书兼战略总监

投资者关系活动主要内容介绍

问题一公司对今年下半年行业景气度的法？

当前市场景气上行，供需紧张的局面短期内无法得到有效的缓解。

问题二公司目前订单的接单情况？

公司目前订单较为饱满。

问题三目前行业内涨价呼声的较高，公司未来是否会进一步采取涨价措施？

公司会采取随行就市的方式，针对客户结构、不同产品线及其终端应用等因素，综合考虑价格策略。

问题四请简单介绍一下公司产能资源的分布情况？

晶圆制造无锡拥有 3 条六吋线，年产能 248万片；无锡和重庆各拥有 1 条八吋线，年产能 144万片。

封装测试公司目前封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达 199 万片，年封装能力为 97 亿颗，年测试成品电路 67 亿颗。

问题五公司在晶圆制造方面，今年会新增产能吗？ 

公司将会通过添加瓶颈机台以及技改项目扩充部分产能。

问题六公司 12 吋产线何时可以贡献产能？目前规划的产能是多少？

公司12吋产线预计在2022年可以实现产能贡献；目前该产线规划月产能为 3 万片，未来将主要用于自有功率器件产品的生产。

问题七近期几家国际晶圆厂相继停工，对公司有无影响？

国际厂商的事件对公司没有影响。

问题八公司会采取哪些举动来提高毛利率？

公司会通过有序扩充产能、提升内部经营效率和改善客户结构等使公司毛利率得到进一步提升。

问题九请问公司产品的成本端是否有价格增长？价格上涨后对毛利率是否有影响？

硅片端国产八吋硅片的供应整体量相对充分，价格相对稳定；国外硅片的供应商受疫情和产能紧张的影响，会出现供应紧张的局面，价格有一定调整；今年以来产品主材价格有一定幅度的提升，辅材价格未有大幅波动。

封装端由于铜价上涨较快，封装所需的铜引线框价格略有上浮。虽然封装和硅片的成本有一定的增加，但公司通过之前的价格调整可以覆盖增加的成本，对公司毛利率不会造成显著影响。

问题十随着行业内产能的逐渐释放，功率产品价格将来会不会降低？

从长期来，国内功率半导体产品的需求与产能供应将达到平衡。

问题十一目前来，公司哪些下游需求增速较快？

2020 下半年以来，在大消费、5G、数据中心、新基建等政策刺激下，消费电子、家电、工控、汽车、新能源等下游行业回暖，功率半导体产品需求旺盛。

问题十二公司定增项目的整体进度？何时可以贡献产能？

整个封测项目规划三年时间，公司希望明年年底功率器件的封装产线开始量产。

问题十三公司今年的资本性开支会有多少？

随着公司募投项目的建设以及对外投资并购业务的开展，预计今年公司的资本性开支会高于去年同期水平。

问题十四公司今年折旧的情况？

预计公司 2021 年的折旧和去年相比会略有增加，但整体变化趋势是平稳。

问题十五公司 IGBT 产品的发展情况，以及未来产品规划？

2020 年公司 IGBT 产品销售额突破一亿元，营收同比增速超 70%，公司 IGBT 模组目前已开始销售。受益于 IGBT 国产替代进程加快，公司逐步向变频器、UPS/逆变器、移动储能等工业领域拓展，有序推进产品在客户端的认证与上量。

问题十六公司在第三代化合物半导体方面有哪些进展？

公司拥有国内首条 6 吋商用 SiC 生产线，SiC二极管产品已实现销售额突破，预计今年将进一步推出 SiC MOSFET 产品；GaN 产品 6 吋和 8 吋平台正在同步开展研发。

问题十七公司在掩模业务方面未来的规划？

现阶段公司掩模业务只覆盖了 6 吋和 8 吋晶圆，随着公司未来 12 吋产线的建设，公司希望通过与外部合作方式布局 12 吋掩模业务。

问题十八公司聚焦智能传感器，能否简单介绍一下传感器业务的规划？

公司是国内销售规模领先的光电传感器（光耦）供应商，将会继续保持光电产品在工艺和技术上的领先，并逐步推进高压、高速等高端光耦成品化。

公司烟雾传感器在国内市场份额领先，未来公司将强化烟雾传感器在智能消防领域的品牌优势，逐步实现产品系列化。

公司 MEMS 传感器业务积极开展对外合作，内部研发同步进行，未来有望进一步壮大该产品线。

问题十九公司未来研发投入的情况？

公司会持续加大研发投入。

问题二十公司有哪些人才激励措施？

公司对于研发人员采取了多种激励措施实施市场化的薪酬体系；建立项目跟投、研发项目激励等制度；同时公司正在积极推进上市公司股权激励方案。