施学通
证券之星消息,根据企查查数据显示复旦微电(688385)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体单元器件”,专利申请号为CN202010501168.6,授权日为2024年3月26日。
专利摘要一种半导体单元器件,包括电源区、PMOS管、NMOS管、接地区、输出端、金属连接层,金属连接层包括第一金属互连线及第二金属互连线,其中,PMOS管的源极与电源区耦接,栅极与第一金属互连线耦接;NMOS管的源极与接地区耦接,栅极与第一金属互连线耦接;输出端与第二金属互连线耦接;第一金属互连线上设置有可配置的第一通孔结构,以将第一金属互连线连接于选定的第一对象;第二金属互连线上设置有可配置的第二通孔结构,以将第二金属互连线连接于选定的第二对象,以使得第二对象与输出端导通。上述方案,在流片后需要更改半导体单元器件的输出逻辑时,无需进行ECO绕线,既可以实现半导体单元器件的输出逻辑的更改,故,可以降低ECO成本。
今年以来复旦微电新获得专利授权3个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.11亿元,同比增37.42%。
数据来源企查查
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施学通
复旦微电获得发明专利授权“半导体单元器件”
证券之星消息,根据企查查数据显示复旦微电(688385)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体单元器件”,专利申请号为CN202010501168.6,授权日为2024年3月26日。
专利摘要一种半导体单元器件,包括电源区、PMOS管、NMOS管、接地区、输出端、金属连接层,金属连接层包括第一金属互连线及第二金属互连线,其中,PMOS管的源极与电源区耦接,栅极与第一金属互连线耦接;NMOS管的源极与接地区耦接,栅极与第一金属互连线耦接;输出端与第二金属互连线耦接;第一金属互连线上设置有可配置的第一通孔结构,以将第一金属互连线连接于选定的第一对象;第二金属互连线上设置有可配置的第二通孔结构,以将第二金属互连线连接于选定的第二对象,以使得第二对象与输出端导通。上述方案,在流片后需要更改半导体单元器件的输出逻辑时,无需进行ECO绕线,既可以实现半导体单元器件的输出逻辑的更改,故,可以降低ECO成本。
今年以来复旦微电新获得专利授权3个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.11亿元,同比增37.42%。
数据来源企查查
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