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补充射频IC封测制造能力，国博电子射频集成产业化二期项目开工

作者：淡淡的名贵
2023-09-11 16:12:17
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集微网消息，9月10日，国博电子射频集成产业化（二期）项目在南京江宁开发区开工建设。

据悉，国博电子射频集成产业化项目占地面积约203亩，新建厂房及附属设施，新增设备五百余台套。项目分两期建设，其中一期用地面积约103亩，建筑面积约15.1万平方米，目前已建成投产；二期用地面积约100亩，建筑面积约7.6万平方米（本次开工建设）。射频集成产业化（二期）项目主要包括厂房、食堂和倒班宿舍等，重点补充射频集成电路封测制造能力，同时加强园区后勤配套保障能力，建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通技术国内发展主要引领者。

国博电子成立于2000年，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品。江宁发布消息，国博电子是中电国基南方集团有限公司（中电科55所）控股公司。

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