【牛股逻辑大赛】甬矽电子4～6倍的终局格局（估值整理见文末）

前面关于甬矽电子这个票，之前的讨论已经很多了。

在本文中再简单的总结一下，这个票的终局逻辑。

短期模型（24～25）估计约为250亿市值，目前的终局模型估计，可以看到估值约为600亿。

1. 业务面构成

纯粹的先进封装新兴龙头企业。

在业务面拥有

100%的先进封装占比

，

业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。

其中FC系列拥有目前最大的市场空间（如昨天发的先进封装深度报告中总结）

FCCSP核心业务拥有仅次于2.5D/3D的市场增速。

此外，二期一阶段成功落地了bumping/wafer等晶圆级封装，

成功踏入了先进封装最前沿。

二阶段将落地2.5D/3D等封装工艺，真正踏足一线封测厂，

成为国产封测第四小龙。

2. 公司管理层

甬矽电子管理团队资历较深，集成电路行业经验丰富，多人曾在日月光（ASE，世界上最大的OSAT厂）、长电科技等龙头企业任职。其中，董事长王顺波曾任日月光工程师、长电科技集成电路 事业中心总经理，拥有近 25 年的工作经验。董事徐玉鹏曾任日月光工程师、星科金朋研发经理和长电科技集成电路事业中心副总经理。核心技术人员李利曾任日 月光制程工程师、长电科技 BGA 制程经理、长电科技材料开发经理等职务，在专 业领域有丰富的相关工作经历。

ASE和长电的人才引进将帮助甬矽电子更好的攻关先进封测，尽早踏入2.5D/3D封测的领域。

3. 业务配比

业务90%以上均面向国内，拥有小米/oppo/荣耀等下游大厂，据析，和华为在封测端存在着很多合作（上半年与 华为签订了意向合同）。

对比通富和长电70%以上的海外业务 ，和华天40%以上的海外业务，甬矽更加契合国产替代的大环境！

更多的境内业务将让甬矽电子真正成为国产先进制程的助力。

4. 近期业绩

市场上担心的可能是近期业务问题，实际上这只是由于新产线投产造成的账面问题。

可以参考甬矽的三季度营收环比上升13%（同比持平）而毛利更是环比增高了进4%！

业务面的持续向好只是被产线折旧所掩盖，难掩崛起迹象。

5. 其他隐忧

其他市场隐忧的可能是解禁的问题，本文提供两个观点。

一. 甬矽的上市成本为18，到现在不过60%的涨幅，参与战配的股东除非急需用钱，完全可以等着一轮产业周期的高潮同时甬矽产能释放的时刻再进行坚持不懈。

二. 原始股中，公司人士持仓较高，该部分股权，因甬矽22年分红为满足上半年的坚持不懈新规无法进行操作。

6. 估值分析

（参考上一篇系统文）

考虑到投产进度，个人给予23～25年25/42/60亿的营业额，按照18%毛利率和14%净利率估计，预测25年净利润约为8.4亿，对应30pe（中小盘高成长），整体估值约在252亿。（个人非常看好的原因，纯粹的先进封装股）

此外按终局模型估计，预测终局营业额在180亿～200亿左右，对应平均17%毛利率和13%净利率（其实该毛利我认为还可能会更高一点，毕竟是purely先进封测），净利润预期为23.4亿，对应大致为15pe~20pe，计算估值为350~400亿。

其实按行业峰值可以给到25～30pe的预期，本轮甬矽的扩产计划大概持续到27～28年，到26年左右估计又会有新的扩产计划。

按25pe的模型估计，可以看到目前的终局估值约为600亿。

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———风险提示———

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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