秒懂上市公司——晶方科技（603005）

公司介绍晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。公司拥有 WLCSP、TSV 等先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。公司 2005 年成立，2006 年就成立了国内首家晶圆级封装厂，2014 年上市之初就是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。公司作为 Shellcase、中新创投、英菲中新合资成立的子公司，引进 Shellcase 的ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术后仅一年就实现量产，并成功研发超薄晶圆级芯片封装技术 ThinPac 将 WLCSP 封装的应用领域扩展至 MEMS 和 LED，并替代了原有技术。

公司不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司 2014 年收购智瑞达电子，完善安防、车用影像传感器布局。2019 年收购位于荷兰的 Anteryon 公司，主营光电传感系统业务。2021 年公司完成 10.29 亿元定增募资，扩张集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块产能。2023 年子公司晶方光电收购 Anteryon6.61%股权，1 月完成VisIC 公司 5000 万美元增资。

深度绑定全球优质 CIS 客户，客户集中度较高。公司下游客户涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业，2022 年晶方科技前五名客户营收占比达 72.6%，主要是由于 CIS 市场竞争格局相对集中，公司与领先企业深度绑定，但公司头部客户份额分布较为均衡，不存在对于单一大客户的依赖。韦尔股份（豪威母公司）参与了晶方科技于 2021 年公司定增计划。根据格科微招股书披露，晶方科技为格科2020 年前五大供应商，第一大封测供应商，思特威招股书披露，晶方科技为思特威 2018-2021 年 1-9 月前五大供应商，第一大封测供应商。

股权结构

公司目前暂无实控人。公司是由 EIPAT、中新创投、英菲中新三方投资设立，成立初期为中外合资企业，EIPAT 逐渐退出。截至 23H1，公司第一大股东为中新创投，持有公司股份 19.67%，苏州工业园区国资委通过直接与间接的方式持有中新创投 100%的股权，大基金（国家集成电路产业投资基金）持有 2.2%。2017年 12月，国家大基金为支持公司成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升其技术创新与引领能力，推动其产业化应用规模与产业链布局，收购公司股东 EIPAT所持公司 9.32%的股票，收购价格 31.38 元/股，转让总价 6.8 亿元，后因企业自身资金需求原因减持部分股权。2014 年公司上市后，收购智瑞达（中新创投 2010 年收购），通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。

前十大流通股东

持股基金

运营情况

高研发推动技术创新，毛利率行业领先

公司营收从 2017年 6.3亿增长至 2022年 11.0亿，CAGR12.0%；归母净利润从 2017年 0.91 亿增长至 2022 年 3.82 亿，CAGR19.0%，若刨去 2022 年因需求导致的产能利用率大幅下滑，2017-2021 年归母净利润 CAGR 为 68.7%。公司 2017-2019 年营收和净利润波动相对较小，2020 年由于疫情带动“宅经济”兴起加速了全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，公司深度受益于整个半导体产业链的需求大幅增长，公司产能利用率改善明显。2022 年整个半导体市场增长放缓，全球经济下行导致智能手机销量下滑，2022 年全球 CIS 市场规模为 184.95 亿美元，较2021 年略有下降，为过去七年来首次出现负增长。

公司毛利率净利率行业领先。公司 23H1 毛利率和净利率分别为 38.6%和 16.5%，2017-2022 年毛利率均维持在 25%以上，2021 年最高达到过 52.3%，2017-2022 年净利率维持在 10%以上，2021 年最高达到过 41%，封测行业领先公司长电科技、通富微电、华天科技毛利率基本维持在 10%-20%上下波动，净利率则维持在 10%以下。公司毛利率高于其他公司的主要原因是产品结构有所差异，公司主要采用超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等技术含量相对较高的先进封装技术，相较传统封装技术难度更高。而国内封装领先企业长电科技、华天科技及通富微电等公司虽然也在积极布局先进封装，但传统封装依然占到了其很大一部分的收入，三家均为综合性封测公司，几乎涉及了半导体行业的全品类芯片封测。

高研发推动技术创新。公司期间费用率较高，虽然 2017 年以来有所下降但依然在15%以上，主要原因是管理费用率较高，截至 2022 年公司研发人员 267 人，占总人数比例 27%，导致较高的员工薪酬，销售费用则基本维持在一个较低的水平，财务费用由于利息收入以及汇兑收益基本维持在负数。2017-2022 年公司研发费用率维持在 10%以上，而其他封测领先企业则维持在 8%以下，造成这种差异的主要原因在于公司专注先进封测，需要较高的投入来维持技术进步与创新，而长电科技、通富微电、华天科技虽然费用率相对低，但是由于他们的营收基数大于公司，所以从绝对额角度来看依然投入较高。

投资亮点

公司专注高端封装，CMOS 影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质 CIS 客户，客户集中度较高。涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。

从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV 技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端 18 万片 12 英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS 带动量价齐升，AI 推动安防新需求，同时公司收购 Anteryon，增资 VisIC 后形成了汽车封装+汽车 WLO+汽车 GaN 器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。

从下游三大应用领域来看1）手机多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS 带动摄像头搭载提升；3）安防5G+AI 助力安防增长。

光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与 Anteryon 的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。

投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisIC Technologies 提供 D³GaN 产品，在比较研究中，D³GaN 在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的 15%和其他 GaN 技术的 50%。因此D³GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前 VisIC正在开发的 6.6kW D³GaN 车载充电器。D³GaN 该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。