颀中科技 公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一

颀中科技(688352)07月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者请问贵公司Chiplet都有哪些方面的技术储备？现有业务都有哪一些客户群体

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。感谢您对公司的关注！

投资者请问贵公司在3D打印和服务器相关产品上是否有技术储备？

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，暂未开展3D打印和服务器相关的封测服务。感谢您对公司的关注！

投资者公司有闪存芯片的封装业务吗？有的话合作的企业是哪些？业务收入占比是多少？

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，暂无闪存芯片的封装业务。感谢您对公司的关注！

投资者公司是否有为英伟达、AMD公司提供GPU或CPU的封测服务？

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，尚未向英伟达、AMD等公司提供GPU或CPU的芯片封测服务。感谢您对公司的关注！

投资者请问公司封测是否可以用来测试服务器

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，暂未开展服务器相关芯片的封测服务。感谢您对公司的关注！

投资者请问公司在半导体封测行业中占据什么地位？和甬矽电子有什么区别？

颀中科技董秘尊敬的投资者，您好！公司是中国境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，近年来公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三。同时，公司在非显示驱动芯片的先进封测领域市场占有率不断扩大。公司的封测业务均属于先进封装测试。感谢您对公司的关注！

颀中科技2023一季报显示，公司主营收入3.08亿元，同比下降12.27%；归母净利润3061.26万元，同比下降60.39%；扣非净利润2717.84万元，同比下降63.64%；负债率29.73%，投资收益52.45万元，财务费用1127.2万元，毛利率28.49%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出3625.55万，融资余额减少；融券净流出1944.78万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，颀中科技（688352）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）

颀中科技（688352）主营业务公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

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