半导体主题 | 纪要合集

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苏州固锝董秘核心观点 2023-07-06

半导体行业专家核心观点 2023-07-05

钜泉科技董秘核心观点 2023-07-05

华润微董秘核心观点 2023-07-05

芯原股份董秘核心观点 2023-07-05

东芯股份董秘核心观点 2023-07-04

普冉股份董秘核心观点 2023-07-03

晶华微董秘核心观点 2023-07-03

恒烁股份董秘核心观点 2023-07-03

国芯科技董秘核心观点 2023-07-03

路维光电董秘核心观点 2023-07-03

瑞芯微董秘核心观点 2023-07-03

苏州固锝董秘核心观点

2023-07-06

01、苏州固锝人形机器人的产品情况

苏州固锝的产品，特别是传感器产品目前还未应用人形机器人。市场上的IMU传感，即惯性导航单元分两个部分，一是加速度计，二是陀螺仪，实际上是两个传感器。加速度计这一块公司是有做的，陀螺仪正在研发进程中。

02、苏州固锝半导体业务情况

苏州固锝以功率器件为主的半导体分立器件和集成电路的代工构成。功率器件包括二级管、第三代半导体都有涉及。半导体在公司产品的应用较广，与电相关的基本上都用得到，比如黑电白电，消费电子，大型设备，光伏领域。公司也做光伏模块的产品，将其用到电站上，通过二极管的模式实现组件与组件间的连接。

03、苏州固锝光伏业务情况

苏州固锝光伏业务主要是辅材业务，主业是光伏银浆，从多晶到单晶，P型到N型公司都有涉及。公司在PERC电池方向的产品已进入头部企业。N型电池也有向头部企业销售。

半导体行业专家核心观点

2023-07-05

01、Apple备货情况

Apple备货积极，目前新机大约预估8400万出货量，原本2022年也要有这个数字，但因为郑州厂疫情使得最后只有出货7500--7600万。但后续仍需观察，特别是推估ProMax会涨价，10月底就知道卖不卖得好，认为往下调的机率会比较大。

02、Intel第14代CPU平台Meteor的产品情况

Intel第14代CPU平台MeteorLake会在2024年出货，使得FoundryTAM有所增加。地缘政治影响使得Foundry不效率，长期半导体通膨会是正常现象。近期IntelFoundry切割出Foundry/ICDesign，但观察Foundry成本跟其他厂商仍有巨大落差，因此很难在市场上生存。

03、Nvidia2023年业务情况

Nvidia2023年2季度H100+A100拿到的CoWoS产能相较2023年1季度翻倍，而3Q、4Q23仍会持续往上。2023全年大约46000片，对应到120万张GPU，加上Mellanox、软件等收入，预估NVServerBusiness会达到32bn，相较BBG预估数28--29bn，仍有高机率Beat的机会。2024年20万片CoWoS产能中，NV取得7.5万片，但NV内部有想要8.5万以上。

钜泉科技董秘核心观点

2023-07-05

01、钜泉科技的主要产品

公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通芯片等。凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发展成为国内智能电表芯片领域中市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。公司在各个产品线进行了全面布局，包括电能计量芯片、MCU芯片、载波芯片以及IR46智能物联表芯片。

02、钜泉科技2022年经营情况

2022年度公司实现营业收入7.10亿，归母净利润2亿元，同比增长97.29%，实现扣非后归母净利润1.90亿元，同比增长91.22%。2022年的业绩相对于2021年实现翻倍增长，主要取决于司布局的产品线越来越丰富，各产品线产品在市场上的地位越来越稳固；海外电表市场的需求还在持续增加，公司在海外市场的市占率也在逐步扩大。

03、钜泉科技产品在海外市场的表现

海外电表市场使用的电表芯片主要采用单相SoC芯片。2022年度，公司SoC芯片销量超2000万颗，销售额占比20%，另外公司研发的载波芯片，其中约一半数量用于海外市场。从近几年海外智能电网建设的需求来看，每年都会有一定的比例提升。

华润微董秘核心观点

2023-07-05

01、华润微IGBT2023年目标及增长动能

2023年公司IGBT产品营收的目标是10亿元，增长动能方面，一是来源于晶圆制造工艺的升级，公司IGBT产品从6吋产线升级到8吋产线，未来逐步会升级到12吋产线；二是IGBT的产能根据规划目标做了扩充；三是建立模块封装产线；四是公司IGBT产品下游终端应用结构不断优化，工控和汽车电子占比85%，市场空间大。

02、华润微超结MOS目前进展及未来规划

公司积极推动高压超结MOSFET平台开发及产品系列化丰富，2022年同比增长166%，同时在MOSFET产品中的占比不断提升。公司未来将逐步扩大8吋和12吋超结MOS的产能规模，2023年超结MOS预计也会保持较高增速。

03、华润微封装的产能情况及后期规划

公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。

芯原股份董秘核心观点

2023-07-05

01、芯原股份的产品情况

芯原股份有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字号处理器IP、图像号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。

02、芯原股份低功耗蓝牙技术的进展

芯原的低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）发布的蓝牙5.3认证，蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、道分类等进行了完善，并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。

03、芯原股份2022年营收情况

2022年度，公司实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%，实现归属于母公司所有者的净利润7，381.43万元，同比增长455.31%，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1，329.06万元，同比扭亏为盈。

东芯股份董秘核心观点

2023-07-04

01、东芯股份Fabless的模式相比较IDM的模式的优势

IDM模式和Fabless模式各有各的优势，有不同的成本的结构。东芯作为一家fabless公司，公司始终与上游代工厂保持良好的关系。另一方面，作为本土的存储器设计公司，东芯会更加贴近客户的市场需求，更快更好地服务于国内的客户。

02、SLCNAND的竞争格局情况

关于NANDFlash市场，三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量的3DNANDFlash。目前SLCNANDFlash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业，随着国产化需求的不断提高，国内企业将迎来良好的发展契机。

03、东芯股份车规类产品的进展

公司在NAND和NOR领域均有车规级存储产品的布局，相关产品正在积极研发和导入的过程中。车规级存储器的导入一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证，时间跨度较长。

普冉股份董秘核心观点

2023-07-03

01、普冉股份SONOS工艺情况

普冉股份SONOS工艺采用电荷俘获原理，为双管结构，平台设计简洁，需要较低工作电压，同时产生较少功耗损伤，光罩层数更少，具备高性价比、低功耗等优势，此外还可支持页擦除等功能，擦除更快、耐擦写能力强。

02、普冉股份制程迭代情况

制程方面公司基于SONOS工艺已经实现了从55nm向40nm制程迭代，未来将持续推进制程缩减，实现更优芯片性能和更高性价比。ETOX目前主流工艺制程为65/55nm，由于热电子效应对物理长度的限制导致沟道尺寸较难进一步缩小，因此向4Xnm制程迭代具备一定难度。

03、普冉股份MCU进展规划情况

公司MCU中M0+产品出货顺利，2022年作为出货第一年，年末实现了60余颗料号的设计及量产出货，2023年将持续规划推出更多颗产品料号，以应对市场和客户更多元化的选择。此外，公司M4系列产品设计进展顺利，后续将按计划推出。

晶华微董秘核心观点

2023-07-03

01、晶华微分产品的收入情况

2022年，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为61.34%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为37.44%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.22%。2023年一季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为56.50%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为42.34%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.16%。

02、晶华微2023年新品情况

公司高性能商用计价秤SoC芯片和高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已经开始供货。高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、高性价比压力/温度传感器号调理及变送输出专用芯片等将在2023年第二、三季度推出，此外带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片也有望在2023年第三或第四季度推出。

03、晶华微在研BMS的应用领域

目前项目处于研发设计阶段，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司主要是做6-17节，目前市场比较多的是16节，公司定义为17节是为了满足新国标60V电池的需要，采用公司17节的芯片，单芯片就可以满足要求。

恒烁股份董秘核心观点

2023-07-03

01、恒烁股份目前主营产品的销售价格情况

目前来看不管NORFlash和MCU的销售价格都处于低位，由于市场竞争激烈，公司目前的策略以市场占有率和保持拓展客户为重心，存在一定价格压力。

02、恒烁股份目前的不同制程的NORFlash的情况

从2023年的数据来看，目前65nm的norflash的销售占比较大，公司2023年探索新工艺线以进一步提升产品竞争力，并将进一步完善产品在先进工艺上的布局，将中大容量产品全线切入5xnm先进工艺制程，从而逐步实现全线产品向更先进工艺的转移。

03、恒烁股份在研存算一体AI芯片的应用场景

公司研发的存算一体AI芯片拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，目前应用场景主要包括人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测等。

国芯科技董秘核心观点

2023-07-03

01、国芯科技汽车电子业务总体进展情况

国芯科技在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线上，公司的中高端汽车电子芯片累计出货量已超过500万颗，公司汽车电子芯片产品在上述7条产品线已经实现系列化布局。

02、国芯科技汽车电子芯片新产品情况

公司加快推出了安全气囊点火驱动专用芯片等汽车电子芯片新产品，与北京经纬恒润科技股份有限公司携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案。公司将加大力度开拓整车厂和Tier1模组厂商的市场，努力打造国芯科技在汽车电子芯片领域的品牌形象，促进公司汽车电子芯片业务的持续发展。

03、国芯科技汽车电子业务的生态建设情况

国芯科技在苏州市相关部门的支持下领头建立了苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体，参与单位包括清华大学苏州汽车技术研究院、吉利、上汽和奇瑞等。公司与奇瑞汽车建立了联合实验室，促进车规级芯片技术、市场开发等方面的协同创新，致力于推动我国芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展。

路维光电董秘核心观点

2023-07-03

01、路维光电的发展战略

公司将紧跟国家发展战略，立足于平板显示和半导体两个领域，持续加大研发投入，坚持“以屏带芯”的业务发展格局，不断提升产品精度与品质；加大培育和扶持国内掩膜版相关材料和设备供应商的力度，推动国产化替代，使国内掩膜版及上下游产业链更加安全、稳定。

02、路维光电半导体掩膜版产品情况

公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域；同时，公司通过自主研发，储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。

03、石英掩膜版和苏打掩膜版的差异

石英掩膜版和苏打掩膜版主要是材质上的区别。石英掩膜版是以高纯石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点；苏打掩膜版是以苏打玻璃为基材，相比石英玻璃具有更高的膨胀系数、更低的平坦度。平板显示制造和半导体制造等领域绝大部分使用石英掩膜版。

瑞芯微董秘核心观点

2023-07-03

01、瑞芯微边缘计布局情况

边缘计算是公司比较重要的产品线之一。公司在边缘计算领域已有多年的积累，从RK328、RK339、RK3568到最新旗舰芯片RK3588，公司多款产品与众多头部企业已有合作。公司十分看好边缘计算市场的发展前景。随着人工智能、物联网的快速发展以及智能终端应用的广泛普及，边缘计算在近几年发展得较快。

02、现代AI的三个最主要着力点情况

AI的最底层主要是芯片内部负责运算的NPU，公司有自研NPU及相关的算法、工具链等，经过几年不断升级迭代，公司已迭代至第四代NPU，产品的设计里已经考虑并较好地支持Transformer等模型，赋能各种特定场景的端侧或边缘侧应用。

03、AR/VR的应用拓展情况

自VisionPro发布以来，公司与产业链上的合作伙伴也在紧密关注能够解决AR/VR领域产品痛点的技术应用，并推进相关产品研发，旨在与客户在视觉、音视频、AI交互等AR/VR关键技术上打造出新一代沉浸式体验，将AR/VR应用拓展到更多行业领域。

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