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颀中科技 OLED面板反转弹性最大标的，核心环节DDIC封测国内龙头

1、半导体下行顺序LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC

按类别划分面板芯片＞消费电子芯片＞汽车芯片，下行越早，越快出现拐点！目前各类芯片中，已经率先实现拐点的是面板芯片，也是最早出现反转号，相关公司迎来困境反转，有望实现价值重估

2、OLED面板中，最核心为DDIC（触控显示驱动芯片），也是弹性最大的环节，占据举足轻重的地位

3、颀中科技，先进封测领域领军企业，是国内DDIC封测的绝对龙头+寡头，涉及到晶圆测试（CP）、凸块制造、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等多个工艺制程，也是全国唯一一家能够提供DDIC全制程段封测服务的企业

4、7月份公告投资者纪要显示公司Q2稼动率快速恢复，产业转移是大趋势，大尺寸DDIC正从台湾转回大陆，对Q3 Q4持乐观态度，进一步验证当前面板行业已经迎来重磅拐点。

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