联瑞新材乘AI与先进封装之风，高端粉体材料市场前景广阔

联瑞新材(688300)投资亮点及未来发展展望

AI算力增长驱动覆铜板材料升级随着AI服务器出货量预计从2023年的58万台增长至2027年的157万台，高性能PCB需求激增。硅微粉作为覆铜板的核心填料，尤其在高频、高速覆铜板与IC载板中，高端球形硅微粉因其优异的性能表现而得到广泛应用，填充比例约15%。

先进封装市场扩容带动高端塑封料需求全球先进封装市场规模预计将由2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，Chiplet技术的发展对封装材料性能要求提升。硅微粉在EMC中的高填充特性至关重要，尤其是在HBM封装MR-MUF工艺中，对硅微粉纯度、粒径等指标有更高标准。

半导体导热需求催生球形氧化铝市场机遇面对2.5D、3D封装带来的散热挑战，球形氧化铝成为性价比极高的导热粉体材料。我国高端热界面材料国产化进程中，高纯度、低放射性球形氧化铝是关键原材料之一。预计至2025年，全球球形氧化铝导热材料市场规模将达54亿元。

研发投入助力产品国产替代及产能扩张联瑞新材凭借强大的研发创新能力，其微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉以及球形氧化铝粉等产品已成功销售至行业领先客户，并拥有高于国内同行的同类产品毛利率。公司现有角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨（包含8000吨球形氧化铝产能），并正在建设集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨产能，将成为国内最大规模的硅微粉生产商。

盈利预测与投资价值评估预计联瑞新材2023年至2025年归母净利润分别为1.74亿元、2.45亿元和3.27亿元，对应EPS分别为0.94元、1.32元和1.76元。以2023年3月10日收盘价50.00元计算，PE估值分别为53.4倍、37.9倍和28.4倍，展现出良好的投资潜力和发展前景。