大叔1555
有投资者在投资者互动平台提问贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗?都有哪些用户?
联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
(记者 蔡鼎)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:联瑞新材的注册资金是:1.86亿元详情>>
答:2023-06-14详情>>
答:联瑞新材上市时间为:2019-11-15详情>>
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目前Facebook概念在涨幅排行榜位居第8 中青宝、迅游科技涨幅居前
当天银行行业在涨幅排行榜排名第9,涨幅领先个股为沪农商行、苏农银行
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有投资者在投资者互动平台提问贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗?都有哪些用户?
联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
(记者 蔡鼎)
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