嘉甫
2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。
雅克科技(002409)、联瑞新材(688300)
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当天银行行业在涨幅排行榜排名第9,涨幅领先个股为沪农商行、苏农银行
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2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。
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