不二苑
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答:联瑞新材的子公司有:1个,分别是:详情>>
答:(一)行业格局和趋势 2020年详情>>
答:全国社保基金一一二组合、景顺长详情>>
复合铜箔(PET)概念逆势上涨,概念龙头股万顺新材涨幅16.42%领涨
目前Facebook概念在涨幅排行榜位居第8 中青宝、迅游科技涨幅居前
当天银行行业在涨幅排行榜排名第9,涨幅领先个股为沪农商行、苏农银行
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电子与计算机|【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块
[發]截至午盘,半导体设备材料板块涨幅较高,我们仍推荐投资者关注【前道设备材料国产化率加速提升】+【后道先进封装材料从0-1突破】双重逻辑。
[發]如何看待晶圆厂资本开支下滑?根据我们测算,2023年中国大陆晶圆厂资本开支约200亿美元,较去年同期略下滑20%,我们判断其中主要贡献来自于中芯国际(63.5亿美元)、长鑫存储(约50亿美元)、华虹半导体(8亿美元)、长江存储(10-20亿美元)、其余资本开支包括青岛芯恩、福建晋华、晶合集成、士兰微等,后续随着国内40/28/14nm逻辑制程以及Nand、Dram核心设备国产化加速,我们认为今年Capex【下修风险已较低】,同时建议投资者关注今日ASML1Q23说明会对中国大陆光刻机的销售指引。
[發]如何看待前道设备国产化率?目前半导体晶圆制造设备国产化率仍较低,按2022年各公司收入口径测算,涂胶显影设备国产化率约3%,ALD设备国产化率
[發]除设备板块其他赛道有哪些机会?半导体材料为晶圆厂核心关键耗材,前道设备国产化仅解决后续扩产问题,晶圆制造材料则对现存晶圆厂持续生产运营起到决定性作用,我们持续看好半导体材料板块的国产替代,建议投资者关注1)国产化率提升叠加稼动率修复带来的半导体材料板块的成长,如硅片、光刻胶、掩膜版(整体国产化率不足10%)CMP耗材、特气、湿化学品(整体国产化率约20~30%)等环节;2)先进封装的发展带来的后道封装材料如IC载板、Under fill、EMC、Tim胶、Daf膜等产品从0-1的发展机遇。
[發]推荐标的
-半导体设备中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子(机械组覆盖)、北方华创、华海清科、盛美上海、微导纳米等;
-半导体制造材料安集科技、鼎龙股份、金宏气体、华特气体、沪硅产业、晶瑞电材等;
-封装测试材料兴森科技、德邦科技、华海诚科、华正新材、方邦股份、联瑞新材等;
-半导体零部件江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等。
[烟花]交流欢迎联系中金半导体团队。
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