2022.10.25伟测科技---主营晶圆测试、芯片成品测试，金橙子---激光加工控制系统

       上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年5月，是国内知名的第三方集成电路测试服务企业。公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。公司简称伟测科技；股票代码688372。

  公司自成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发。通过自主研发，公司在测试工艺难点突破和测试方案的开发、测试硬件设备的升级和改造、自动化生产和智能化生产等IT基础设施的研发等3大方面积累了大量核心技术，并陆续实现超过4,000种芯片型号的测试量产。尤其在高端芯片测试方面，公司重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代，已成为国内各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。

  公司始终深耕集成电路测试领域，多年来凭借着出色的技术实力、优秀的服务品质、高效的产能规模，获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。未来，公司将把握行业发展机遇，不断提升服务水准与创新能力，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。

新股提示上市时间2022-10-26 ，发行价格61.49元 ，发行数量2180.27万股 ，总股本0.65亿股

公司亮点主营晶圆测试、芯片成品测试

主营业务晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

产品名称晶圆测试  、芯片成品测试 、其他服务

业绩方面
2018年净利润641.17万

2019年净利润1127.78万 ，净利润同比增长率75.89%

2020年净利润3484.63万  ，净利润同比增长率208.98%

2021年净利润1.32亿，净利润同比增长率279.31%

北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年，于北京创业伊始。

秉承着“尊重每一个人，技术改善生活，共赢且可持续发展”核心理念，形成了完善的公司组织结构，培育出精诚团结、高水准专业的金橙子人。展望未来，金橙子将不断创新，为广大设备集成商提供优质的产品和优质的服务，共同推进中国激光产业的发展和进步。

　公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工装备控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光调阻设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件；激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。经过多年的积累，公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光 清洗等多个领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与国内主流的激光设备商均建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

公司亮点国内少有的专业深耕激光加工控制系统且具备国际竞争力的企业

主营业务激光加工控制系统 、激光系统集成硬件 、激光精密加工设备 

新股提示上市时间2022-10-26 ，发行价格26.77元 ，发行数量2566.67万股 ，总股本0.77亿股

因为热爱，所以专注，因为梦想，所以执着，格局，认知，致所有追梦人！2022一起暴富！