半导体测试机行业龙头华峰测控

深耕行业近三十年，引领大陆半导体测试机发展，发展历程三十年专注测试设备，已步入快速发展期

公司成立于 1993 年，发展至今已近三十年，是国内最早研发、生产和 销售半导体测试系统的企业之一，是本土半导体测试系统最大供应商。

公司发展历程可分为三个阶段技术初创阶段、技术积累阶段、快速发 展阶段。

技术初创阶段（1993 年-2004 年）。1993 年，航空航天工业部第一 研究院下属企业北京光华无线电厂（国营二〇〇厂）出资设立全民所有 制企业华峰技术。

1999 年 9 月 1 日，华峰技术改制变更为有限责任公 司，名称为“北京华峰测控技术有限公司”。

公司历时数年完成了 STS 2000 平台企业标准，并在此平台上开发了 STS 2000 系列产品，覆盖模 拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试需求。

技术积累阶段（2005 年-2010 年）。在此阶段，公司研发了针对模拟 及电源管理类集成电路的 STS 8107 测试系统，应用于半导体产业链上 的三大环节，包括集成电路设计、晶圆制造及封装测试。

2005 年公司接 获第一台正式订单。2008 年，公司成功开发了新一代 STS 8200 平台， 并推出主力机型STS 8200共地源测试系统，创立AccoTEST品牌。

2009 年推出了国内企业最早量产的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统 STS 8202，并取得了广泛的装机。

快速发展阶段（2011 年至今）。2012 年正式开启浮动源时代，STS 8200 是国内率先实现规模量产的浮动源测试系统。

浮动源相比于共地源 优势明显抑制地线干扰，提高地线质量，精度更高；浮动具有 任意叠加电压、电流等的特性，使得测试更为灵活；

可以实现在高电 平上的小号电压测试，这是功率器件测试中最难测准和测稳的参数之 一；解决了公共端芯片多工位并测的难题，极大地提高了多工位晶圆 测试准确性，降低了测试成本。

2014 年，公司推出了“CROSS”技术 平台。2015 年，AccoTEST 累计销售超过 1000 台，海外市场销售额取 得新突破。

2018 年 9 月，AccoTEST 测试机销售突破 2000 台大关 ， 同时成功开发了下一代&34;ALL in ONE&34;的 STS 8300 全新平台。

2020 年 2 月，北京华峰测控技术股份有限公司在科创板正式挂牌交易。截止 2021 年年底，公司测试系统累计装机量已超过 4500 台。

股权结构实控人为管理层，股权激励绑定核心人员

实控人为公司管理层，具备深厚技术背景。2021 年 5 月公司原董事长 孙铣去世，其配偶张秀云女士继承孙铣先生名下的公司控股股东天津芯 华 17.62%的股权。

公司的实际控制人变更为张秀云、孙镪等八人。截 至 2022 年 4 月 20 日，公司实控人王皓先生，直接持有公司 3.3513% 的股份，与其他七名实控人通过天津芯华合计持有公司 34.5094%的股 份。

王皓先生为公司销售经理，其他七名实控人分别为张秀云（前任 董事长配偶）、孙镪（创始人之一、董事长）、付卫东（董事、副总经理）、 徐捷爽（董事、副总经理）。

蔡琳（董事、总经理）、周鹏（总工程师）、 王晓强（系统事业部研发经理），公司八名实控人均具备深厚的从业经验。

截至 22Q1，公司第二大股东为时代远望为中国航天科技集团下属 企业，持股比例为 18.06%，第三大股东为深圳芯瑞创业投资合伙企业 为中国国有资本风险投资基金股份有限公司控股的企业，占比为 6.34%。

公司股权结构稳定，控制权变更可能性小。原董事长孙铣先生在世时， 与其他 7 位实控人拥有一致的经营理念，分别于 2016 年 、2019 年签 署了《一致行动人协议》及《一致行动人协议之补充协议》。

约定在处理 有关公司经营发展事项时采取一致行动，就相关事项的表决达成一致意 见。虽然公司股权结构较为分散，但公司重大决策及日常生产经营始终 以八位实控人为核心。

已形成相对稳定和运行良好的决策机制和议事规 则，并非仅依靠持有股权所形成的控制关系，不会因为部分一致行动人 提出异议而对公司生产经营的稳定性造成重大影响。

股权激励调动积极性，彰显业绩增长心。公司上市至今进行过两次股 权激励，第一次于 2020 年 4 月公告，公司计划授予 55 万股，占当时总 股本 0.90%，首次授予对象为 94 人，占 2019 年员工总数的 39.83%。

重点激励对象中有 4 人，除齐艳为财务总监外，其余 3 人均为核心技术 人员，体现了公司对研发类人才的重视。

第二次激励公告时间为 2021年 5 月，对象为公司实际控制人蔡琳、徐捷爽、孙镪、王晓强、周鹏和 付卫东六人创始人。

具体考核目标为2021-2023 年以 2020 年度的主 营业务收入为基数，公司层面完整归属所对应的主营业务收入复合增长 率为 30%；

2024-2025 年以 2023 年主营业务收入为基数，公司层面完 整归属所对应的主营业务收入复合增长率分别为 20%。

财务情况业绩高增长，盈利能力突出

测试系统贡献业绩高增长，销售量连年上升。公司的营业收入主要来源 于测试系统及配件，其中2018年以来测试系统占比90%以上。

STS 8200 作为主力机型，2016 年、2017 年、2018 年在测试系统收入中占比为 91.15%、89.87%、97.31%，贡献公司主要营收，至 2021 年 STS 8200 依然为公司主力机型。

STS 8300 系列测试系统是公司开发的新一代半 导体自动化测试系统，订单量逐年上升。2017-2021 年公司测试系统销 售量稳步提高，2017年为 273 套，2021 年达到 1514套，同比增加114%， 2017-2021 年销售量 CAGR 高达 53%。

截止 2021 年 12 月 31 日，公 司的测试系统累计装机量超过 4500 台。22Q1 公司实现营收 2.6 亿元， 同比增 124%，归母净利 1.2 亿元，同比增 356%，扣非归母净利 1.2 亿 元，同比增 195%，业绩增速迅猛，显现良好成长性。

营业收入与净利润高速增长。公司 2019 年营业收入 2.55 亿元，2020 年为 3.97 亿元，2021 年营业收入达到 8.78 亿元，同比增长 121%， 2017-2021 年营收 CAGR 为 56%。

公司 2019 年、2020 年净利润分别为1.02亿元、1.99亿元，2021年净利润达到4.39亿元，同比增长120%， 2017-2021 年净利润 CAGR 为 70%。

近年来公司营收与净利润增幅显 著，主要原因系半导体行业处于景气周期，受行业景气度回升影响， 公司部分下游客户对产品需求有所恢复；

受贸易摩擦以及疫情等因素 影响，半导体设备的进口替代趋势进一步加强，公司的部分客户增加了 对国产设备的采购比重。

毛利率与净利率水平较高，盈利能力强劲。公司近五年毛利率稳定在 80% 左右，净利率水平稳中有升，2021 年净利率达 49.96%，同比保持稳定。

毛利率近年来保持高位，主要系半导体行业景气度提升，下游 IC 设计、晶圆制造、封装测试等客户需求旺盛，使得公司产品平均单价有 所上升；

公司产品技术含量较高，性能稳定，拥有较高的附加值；公司半导体测试系统进入门槛高，产品粘性强，公司具有较强的议价能 力；公司业务规模逐渐扩大，规模效应显现，单位成本有所下降。

毛利率与净利率水平均显著高于同行，主要源于营业成本相对较低以及 高毛利产品测试机占营收比重较高。2020 年公司毛利率接近 80%、净 利率接近 50%，显著高于同行

海外可比公司泰瑞达和爱德万，毛利率 水平在 55%左右，净利率水平在 20%-25%，国内可比公司毛利率水平 在 35%-50%，净利率水平在 25%以下。

公司高毛利背后主要系公 司产品结构更聚焦于高毛利测试机。泰瑞达主要产品包含半导体测试系 统、国防航空存储测试系统、无线测试系统以及协作机器人业务。

爱德 万业务涵盖 SoC 测试系统、存储器测试系统、分选机等领域及其他新兴 业务与服务领域，不同产品的毛利有所差别。

国内同行长川科技，低 毛利的分选机营收占比较高。公司产品具备先发优势，具有较强议 价能力。客户结构优良。

公司为国内前三大封测厂商主力测试平台 供应商，并进入国际主流封测厂、IDM 厂商，客户壁垒较高。

营业 成本较低。泰瑞达与爱德万均将主要的生产、加工与组装环节外包给代 工厂，导致测试系统成本较高；

公司则在产品组装和调试阶段为自生产， 相比国际同行营业成本较低。测试机产品天然具有高毛利属性。

测 试机为软硬件一体化产品，产品生产过程中需要经历组装调试、软件注 入等关键环节，软件负责对硬件模块收集的数据进行处理、从而反馈测 试结果。

测试机的测试性能一方面由硬件决定，一方面与软件算 法息息相关。鉴于软件在测试机创造的价值量中占据相当比重，软硬件一体化下高毛利的软件部分整体抬升了测试机的毛利水平。

公司人均创收与创利居行业前列。公司海内外可比公司主要有海外的泰 瑞达、爱德万、科休，国内的 C 公司等。

根据 2021 年各家公告，计算 得到华峰测控人均创收 226 万元，低于海外的泰瑞达、爱德万，高于科 休及国内同行。

从人均创利来看，2021 年华峰测控人均创利 113 万 元，接近泰瑞达的 114 万元，且远高于其他同行。

研发投入坚持高强度研发，巩固高毛利优势

2018 年以来研发费用率逐年提升，ROE 处于较高水平。2019 年公司研 发费用率为 12.83%，2020 年为 14.88%，2021 年为 10.71%，研发投 入规模逐年提升。

高强度研发使得公司得以维持高水位的盈利水平 2019 年公司 ROE（摊薄）为 24%，2020 年为 9%（公司 20 年上市）， 2021 年回升至 17%。公司ROE 较高，主要由于高毛利带来的高净利率。

2019 年以来研发人员不断增长，研发规模持续壮大。2019 年到 2021 年研发人员数分别为 82 人，112 人，133 人，同比增速分别为 15.5%， 36.59%，18.75%，占公司总人数比例分别为 34.75%，37.71%，34.28%， 整体上研发人员占公司总人数维持较高比例。

模拟测试全球第一梯队，奠定公司坚实发展基础，大陆模拟产业进入黄金发展期，测试设备需求旺盛

全球模拟市场有望达 710 亿美金，中国占比近三成。根据 WSTS 数据， 2020 年广义模拟芯片市场规模达到 557 亿元美元（含号链、电源链、 射频），占到半导体行业的 13%。

其中电源链 329 亿元美元（根据 Frost Sullivan 数据），号链 99 亿元美元（根据 IC insights 数据），其余 100 多亿美金为射频前端（属于广义的模拟芯片）。

全球广义模拟市场 2021 年大幅度增长，达 677 亿美元，同比增 22%，2022 年有望接近 710 亿 美元。

按 2020 年中国大陆模拟市场全球 36%的占比来测算，2022 年中 国大陆模拟市场规模有望达 256 亿美元。从周期性看，模拟周期与集成 电路整体走势一致，但波动水平远小于行业平均水平。

应用领域广泛，2020 年下游应用通（36%）>汽车（24%）>工业（21%）> 消费（18%）。模拟下游应用市场占比基本稳定，2020 年通（36%）> 汽车（24%）>工业（21%）>消费（18%）。

市场规模分别为通 201 亿美元、汽车 135 亿美元、工业 114 亿美元、消费 99 亿美元。其中汽 车近年略有提升，从 2014 年的 20%提升到 2020 年的 24%；消费略有 下滑，从 2014 年的 23%下降至 18%。

行业格局稳定，TI、ADI 为双龙头。TI（强于电源链）和 ADI（强于 号链）为模拟市场双龙头，2020 年分别占模拟市场的 19%、9%，2020 年 CR6=52%。

模拟市场具备产品具备“常青树”特性，加之下游应用 分散，因此客户粘性极强，行业格局稳定，行业内部的格局变化多来自 于兼并收购。

模拟行业三大壁垒，逐一打破，大陆迎来黄金发展期 供应链壁垒“贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常 青树”特性，其产品迭代慢、供货周期长，因此下游客户替换意愿不强。 “贸易摩擦+缺芯潮”，打破了封闭的供应链，为大陆芯片行业带来了 切入的窗口期。

制造壁垒本土代工厂走向成熟，助力自主可控。不同于数字芯片， 模拟芯片海外大厂通常采用 IDM 模式。一是因为模拟芯片生产中没有标 准化 IP 模块，各代工厂都有特殊的工艺器件；

二是设计的仿真效果有限， 需要流片后反复调制。随着大陆中芯国际、华虹的逐渐成熟，大陆模拟 设计厂商本土配套供应链进一步完善。

技术壁垒海外大厂人才回流，与逻辑芯片不同采用军团式作战的 模式不同，模拟芯片极度依赖工程师个人能力，通常学习曲线也在十年 以上。

这是因为需要考虑的关键指标多样化，设计过程中 EAD、 IP 起到的辅助设计作用有限；仿真效果有限，依赖工程师流片经验。

随着大量具备海外大厂工作经验的工程师回流，一批模拟半导体公司 已经在过去几年完成了初步的技术积累。

“贸易摩擦+缺芯潮”提供本轮大陆厂商切入窗口期。数字芯片常常与 计算平台强绑定，每一代计算平台都会孕育数个数字芯片厂商，如个人 电脑时代的 Intel、AMD，智能手机时代的高通、联发科。

与依靠“爆 款”的数字芯片不同，模拟芯片常被称作“常青树”，其不追求先进制程、 产品生命周期可长达 10 年，因此客户的粘性强，在产品生命周期内通 常不会更换供应商，正因为此过去几十年海外巨头行业地位稳固。

过 去大陆市场基本定位于替代市场，产品主要对标海外大厂市场需求大的 产品，提供 Pin-to-Pin 产品。

21 年由于“贸易摩擦+缺芯潮”，海内 外客户开始愿意开放内部的市场、技术方案资源给大陆厂商，协调各供 应链条，甚至派出自身的工程师配合芯片公司的研发，显著提高了从研 发到验证的效率。

2021 年起量迅速，数家厂商步入 20 亿营收梯队，但与海外龙头仍有数 十倍差距。2020 年除起家较早且具备中国台湾背景的矽力杰营收超过 30 亿元之外，中国大陆仅 3 家公司营收超过 10 亿元。

在“贸易摩擦 +缺芯潮”的催化下，大陆模拟市场迅速起量，2021 年有 3 家公司步入 20 亿营收梯队（晶丰明源、艾为电子、圣邦股份）、3 家公司步入 10 亿 营收梯队（明微电子、思瑞浦、富满微），同比增速绝大多数超过 150%。

海外巨头 TI 和 ADI，其模拟业务营收分别在 140 亿美元、73 亿美元 左右，国内龙头仍有数十倍的发展空间。

从料号看，发展空间同样广阔。海外大厂料号上万种，全品类覆盖。由 于模拟行业下游应用分散，所以需要大量通用料号来覆盖各类场景。

一 颗通用料号甚至可能被应用于几十个场景，但场景用量都不大，因此呈 现出型号多、单型号出货量少的特点。

国际行业龙头 TI、ADI 能够做到 几乎全品类覆盖，并且每种品类提供大量料号可供选择，其中 TI、ADI 料号数量分别达 80000 多种、75000 种。

大陆厂商种矽力杰、圣邦、思 瑞浦料号数量国内前三，覆盖有侧重。矽力杰、圣邦、思瑞浦料号数量 位居国内前三，截至 1H21，圣邦股份总料号数量达到 3500 余种，活跃 料号有 1700 余种，并且在过去几年每年增加 200-300 种；

矽力杰、思 瑞浦料号数量分别达到3000和1500种以上。而在覆盖面上，圣邦股份、艾为电子、思瑞浦兼顾号链和电源链。矽力杰的电源管理产品线在国 内厂商中最丰富。

希荻微、赛微微、芯朋微力芯微具备电源管理产品种 某些品类。晶丰明源、明微电子主打电源管理中的 LED 驱动产品。纳芯 微在接口的隔离产品中有较多积累。芯海科技专注 ADC 相关产品。

测试设备贯穿整个集成电路生产制造流程，设计、制造与封测厂商均存 在测试设备购买需求。半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个 环节。

晶圆制造环节使用的设备为前道工艺设备，封测环节使用的为后 道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备， 如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。

测试设备用于 测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，广泛应 用于半导体产业链从设计到封测的主要环节。

包括集成电路设计中的设 计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。半导体测试 设备厂商的主要客户为集成电路设计公司、晶圆制造与封装测试厂商。

测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机是测试设备重 要组成部分，占比超 60%。

在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和 性能，包含测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面。

探针台与分选机 用于实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，测试机为核心设备。

制造环节需搭配探针 台，封装环节需搭配分选机，设计厂商大多将购买的测试机存放在封测 厂用于生产，或者留存少量测试机用于前期的设计验证。

根据 SEMI 数 据，2019 年全球半导体测试设备中，测试机占比 63%，分选机占比 18% （用于封装测试环节），探针台占比 15%（用于集成电路制造环节）。

从 测试机产品结构来看，模拟测试机占比 2%。模拟行业的快速发展催生模拟测试设备需求。大陆模拟厂商迅速崛 起。模拟测试机迭代慢，给予后发玩家追赶机会。

由 于模拟 IC 产品迭代速度较慢，对应的测试系统生命周期长，如龙头泰瑞 达模拟及数模混合测试平台 ETS-364/ETS-600 2001 年推出，目前仍在 官网销售。

低迭代速度给予华峰测控等国产厂商追赶海外厂商的充分时 间。模拟测试机客户广泛，且国产客户众多。模拟测试机客户除晶 圆厂、封测厂外，还有众多芯片设计公司。

设计公司处于研发设计需求， 亦批量购买测试机台。就中国而言，中国 IC 产业伴随 5G、电动车快速 发展，晶圆制造、封测、设计厂商随之壮大，带来模拟测试国产客户群 的壮大。

公司是模拟测试机大陆龙头，深度受益本土模拟产业崛起，华峰测控是模拟测试机大陆的龙头，主要体现在

市占率高达 40%以上。公司测试机系统产品在半导体产业链得到广 泛应用，为国内最大的半导体测试系统本土供应商，模拟测试机国内市 场市占率达 40%。

在封测环节，公司目前为国内前三大半导体封测厂商 模拟测试领域的主力测试平台供应商；在晶圆制造环节，公司产品已在 华润微电子等大中型晶圆制造企业中成功使用；

在集成电路设计环节， 公司产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设计企业 中批量使用。

2018 年中国大陆模拟测试机市场规模 4.3 亿元，而公司 2018 年度境内模拟测试相关收入为 1.73 亿元，即公司占中国模拟测试 机市场的 40.14%。

装机量高。根据公司招股书和年报数据，可测算截至 2015 年底，公 司测试系统累计装机量达 1254 台，2016-2017 年公司年新增销售量在 200-300 台水位，2018-2019 年新增销量在 400-500 台水位。

2020 年 后迎来大幅跃升，当年新增装机量达 900 台，2021 年更是达到 1000 台。 截至 21 年底，公司测试机全球累计装机量突破 4500 台，市场地位进一 步巩固。

技术先进。公司在各种规格的 V/I 源上处于国内领先地位，第三代 浮动 V/I 源与海外对手同档次产品技术水平相当，更适合各类 PMIC 芯 片的测试。

在精密电压电流测量方面，公司亦处于国内领先，技术水平与海外主要竞争对手相当。公司微伏（μV）级和皮安（pA）级的测试 技术，可广泛用于号链芯片或低功耗芯片测试。

公司在模拟测试领域的成功，一方面受益于国内模拟产业的快速发展， 一方面得益于自身在多方面的优势 进入时间早。公司从 1993 年起步，最初产品为 STS 2000 测试系统， 主要客户为科研院所及高校。

2003 年，公司进入 IC 测试机领域，聚焦 模拟和混合号测试。2008 年推出 STS 8200 平台，随后推出主力机型 STS 8200 共地源测试系统。

2018 年推出 STS8300 系列，进军数字测 试领域。历经近 20 年发展，公司在模拟测试领域积累了深厚的技术储 备，产品性能优势突出。

专注于半导体测试。公司自成立至今，一直专注于半导体测试系统 的研发，从 90 年代最早的 STS2000 系列，到 STS8107，再到模拟测 试机领域的主流产品——STS8200 系列。

以及后续针对模拟混合号测 试的 STS8250、数字测试能力大幅提升的 STS8300 系列。公司产品的 发展，紧紧围绕着中国 IC 产业的真实测试需求。

不懈迭代造就 8200 系列强大的产品力。8200 系列的迭代分为三大 阶段2008-2011 年，公司于 2008 年成功开发 STS8200 平台，推出 主力机型 STS8200 共地源测试系统，次年便突破全浮动技术。

2012 年，推出 STS8200 浮动源系列，是国内率先实现规模量产的浮动源测 试系统。

2012-至今，推出 STS8200“CROSS”平台，通过在同一平 台更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件、MOSFET 等多 类别的测试，提高了平台延展性。

强大的产品力，使得该系列已得到长 电科技、华天科技、芯源系统、华为、意法半导体等众多大型 IC 企业的 认可，截至 2021 年底，公司 8200 占主要比重的测试机全球装机量达 4500 台。

注重营销服务。公司早先已建立起全国范围内的营销服务网络，2020 年通过上市募投项目，进一步将服务网络的售后服务、及时响应能力拓 展至中国台湾、美欧日韩等海外地区。

全球布局一方面利于服务各地客 户，一方面利于挖掘各地潜在客户，持续拓展销售规模。

从模拟到 SoC，打开 30 倍市场新增量，SoC 是占比最大的测试机品类，海外巨头占据主要市场

SOC 测试机是最大细分品类，占比超 60%。测试机包括 SOC 测试机、 存储测试机、RF测试机和模拟测试机。

从市场占比看，SOC 测试机占 比超过 60%，为第一大细分品类，存储测试机占比 19%，排名第二。

RF 测试机占比 18%，仅次于存储测试机，模拟测试机占比较小，仅为 2%——故从市场空间看，SoC 测试是模拟测试的 30 倍大小。

全球 SoC 测试设备整体市场快速增长，到 2020 年近 30 亿美金。根据 SEMI 数据，全球 SOC 测试机市场快速发展。

2015 年全球 SoC 测试机 市场规模为 17 亿美元。此后每年规模持续增长，至 2020 年达到 28 亿 美元，15-20 年 CAGR 达 11%。

据 SIA，2021 年全球半导体市场规模 达到创纪录的 5559 亿美元，同比增长 26%，其中汽车 IC 销售额同比增 34.3%至 264 亿美元。

在新能源汽车等潜力领域带动下，全球半导体市 场有望继续保持较快增长，从而带动 SoC 测试需求的快速增长。

大陆占比快速提升，到 2019 年已占据 23%市场。2011 年中国大陆在 SoC 测试机市场的占比仅为 8%，当年占比最大的市场为美欧，占比达 26%，其次是中国台湾占比为 17%。

随着半导体产业东移，中国大陆半 导体销售额在全球的占比从 2014 年的 29%提升至 2019 年的 35%，带 动本土市场对 SoC 在内的芯片测试需求。

至 2019 年中国大陆 SoC 测 试机市场规模以达到全球的 23%。后续中国大陆在全球半导体市场的比 重有望持续提升，进一步扩容本土 SoC 测试机市场规模。

海外巨头泰瑞达和爱德万合计市占率超 80%，大陆自给率极低。从行业 集中度看，目前全球半导体测试设备产业呈现被泰瑞达、爱德万、科休、 TEL 等国际企业垄断的局面。

海外企业同样在中国集成电路测试设备市 场占有较大份额，我国半导体测试设备市场自给率低。

根据赛迪顾问数 据，2018 年中国集成电路测试机市场规模为 36.0 亿元，其中泰瑞达和 爱德万产品线丰富，两者 2018 年中国市场份额为 46.7%、35.3%；

公 司与长川科技的 2018 年测试机销售收入分别约为2.2 亿元和 0.86 亿元， 分别占中国集成电路测试机市场份额的 6.1%和 2.4%。

国际半导体测试机企业进入市场时间长、产品线齐全，国内企业主要聚 焦于模拟及混合号类集成电路自动化测试系统的研发、生产和销售。

国际企业来看，泰瑞达是 SoC、模拟、数字、存储、RF 测试机等细分 领域的市场领导者，产品线最为全面，下游客户遍布整个半导体产业链；

爱德万是存储器测试龙头企业，业务涵盖 SoC 测试系统、存储器测试系 统；科休主要业务包括 SoC 测试、模拟测试、RF 测试。

国内企业来看， 华峰测控产品主要涉及模拟测试、分立器件测试，目前布局 SoC 测试；长川科技主要涉及模拟测试；佛山联动产品包括模拟测试系统、分立器 件测试系统。

海外公司技术积累多年，多次并购使其产品线覆盖全面。泰瑞达自上世 纪 80 年代起，先后收购了 Zeel、Magatest 等多家公司。

快速地 扩展了自己的半导体测试设备业务，成为 SoC、数字、模拟和电路板测 试设备等细分领域的市场领导者。

2008 年，泰瑞达收购了服务于闪存 测试市场的 Nextest 和模拟测试市场的 Eagle Test System（ETS），成 为能够提供模拟、混合号、存储器及超大规模集成电路测试设备的龙 头厂商。

爱德万于 1972 年进入半导体测试领域，2011 年成功收购惠瑞 杰（Verigy）开始进军 SoC 测试市场。科休在过去 20 年中进行了 10 多 宗收购。

其中规模较大的包括 2008 年收购 Rasco、2013 年收购 Ismeca、 2017 年收购 Kita 以及 2018 年收购 Xcerra，收购 Xcerra 拓宽了科休的业务领域，使其收入增加了一倍，成功跃升为全球半导体测试设备龙头 厂商。

已完成 SoC 布局，迈入更广阔赛道

2018 年公司成功开发了可将所有测试模块装在测试头中的 STS 8300 平台。该平台具备 64 工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数 和更多工位的模拟及混合号类集成电路。

特色是“ALL in ONE”。STS 8300 的平台化设计进一步提高集成度，主要面向 PMIC 和功率类 SoC 测试，可满足晶圆级和成品测试的需求。

8300 系列的数字通道能力大幅提升，具备 SoC 芯片测试功能。测试机 通常有计算机、控制模块、多块数字通道板组成。

其中数字通道板由一 块母板和多个通道子模块板卡组成，子模块主要作用是根据测试数据生 成被测芯片输入引脚所需的激励号，以及采集被测芯片输出引脚的 号。

同预期值进行比较，并将结果存储在缓存区，等待计算机回读—— 通常来说，数字通道越多，数据息传输速度越快，回读速度越快，测 试机测试能力就越强。

相较于 8200 系列，8300 系列最显著的提升在数 字通道上，前者数字通道最多为 32 路，后者最多为 128/256 路，且在 测试频率、向量长度上均有显著增长，使得测试机可测芯片从传统模拟 向 SoC 芯片拓展。

测试机客户粘性高，给予 SoC 测试机导入现有客户的良好机制。测试 机客户粘性体现在首先，测试机软硬件具备定制化属性。

软件方面， 测试机厂商通常会为客户定制符合客户工程师使用习惯的应用程序，硬件上，则是公司服务部人员针对客户特殊测试要求提供定制化解决方案。

其次，认证周期长。下游客户在与测试机厂商合作前，往往会进行半年 甚至 2-3 年的考核认证周期，一旦选定供应商一般不轻易更换。

客户粘性给了原本供应商导入新产品的良好机制原有供应商省却了前 期的考核认证阶段，其次客户工程师在习惯了定制化的开发环境后，更 倾向于原供应商的新设备——因为开发环境、售后方案往往与原来一致。

公司积淀了广泛且优质的客户，SoC 产品的潜在客户群广阔。公司目前 为国内前 Top3 封测厂模拟测试领域的主力供应商，产品在华润微、矽 力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名企业批量使用。

公司已获得 包括长电科技、华润微、华为、日月光、三垦等海内外龙头厂商的供应 商认证。结合公司全球化的销售服务网络，公司模拟领域的客户有望转 化为 SoC 测试产品的潜在优质客户。

募资布局 SoC 测试领域，扩大公司业务范围。公司目前主要覆盖模拟 及数模混合测试机领域，基于国内 SoC 类集成电路测试需求的持续攀升、公司拥有丰富的客户资源以及较好的技术储备，公司已展开对 SoC 测试 领域相关研究项目。

为了在优势范围内保持产品和技术的领先，公司主 要的研发方向为面向电源管理类芯片为代表的 SoC，并预期在募投项目 达产后最终实现年产 200 台 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能。

SoC 类集成电路领域关键技术在于高性能 V/I 源和高性能数字通道，公 司计划通过提升数字通道的性能水平及同步精度等方面来拓展在复杂 SoC 类集成电路的测试能力。

当前 8300 测试机已取得初步装机应用，22 年装机量仍有望快速增长。 截至 2020 年 2 月，公司已推出了图形速率达 100MHz的数字测试模块， 并计划将募集资金一部分用于 800M 高速数字通道测试模块研发项目。

目前 SoC 测试系统已出货，主要面向 PMIC 和功率类 SoC 测试，截至 2022 年 3 月，100M 板卡的测试机已获得批量装机，收入占比在 2021 年达到 15%，22 年将完成 200M、400M 产品的验证工作。

功率赛道迎来高景气，相关产品实现大规模装机

中国功率产业全球份额持续爬升，带动对国产测试机的需求。2021 年 全球功率半导体市场规模达 463 亿美元，其中功率 IC、分立器件、模组 分别占比 56%、32%、12%。

Omdia 预计 2024 年全球功率半导体市场 规模将达到 525 亿美元。2021 年中国功率半导体市场规模约为 159 亿 美元，以全球范围的比列推算，功率 IC、分立器件、模组市场规模为 89 亿美元、52 亿美元、19 亿美元。

经测算，中国功率半导体产业全球比 重从 2017 年的 28%，提升至 2021 年的 35%。全球功率市场增长稳健， 按 Omdia 数据测算 21-24 年 CAGR 近 5%。

中国在全球功率市场 的地位在快速上升，继而使得国产测试机面临快速增长的本土需求环境。2021 年高景气下功率龙头高增长，带动对测试机的需求。

据赛迪顾问， 2018 年中国大陆 SoC 测试机市场为 8.45 亿元，分立器件测试机市场为 2.45 亿元——其中的功率器件多以分立器件的形态存在。

随着新能源车、 光伏需求的高增长，功率器件逐渐模块化、集成化、高功率化，高压器 件如 IGBT 等迎来快速发展。

同时材料选择上第三代半导体材料如碳化 硅、氮化镓开始加速渗透，打开分立器件测试机全新的发展空间。

2020 年公司通过募投项目进入大功率器件测试机领域。公司进入分立器 件测试领域较早，早在技术初创阶段的 1993-2004 年，公司开发出的 STS2000 系列产品。

即可覆盖分立器件的测试需求。2014 年，公司通 过“CROSS”技术平台，可在一个平台通过更换不同测试模块，实现模 拟、IC、分立器件、MOSFET 等多类别产品的测试。

2020 年公司计划 通过 IPO 募资 10 亿元，其中近 2 亿元用于研发中心建设。

研发中心项 目计划建设 SoC 测试技术、动态及交流测试技术、大功率技术、ATE 软件中心四个实验室，借此公司得以进入大功率器件测试领域，以迎接 功率领域模块化、大功率化的趋势。

公司在功率测试领域拥有深厚技术储备，并进行大功率测试技术的快速 迭代。

大功率器件的特性要求测试机能在高电压、大电流环境下工作， 对此需要厂商具备开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块的 能力，同时还需在系统安全、可靠性方面进一步完善。

公司已有的 8203 测试系统，能测试 2000V/200A 以下的器件，如 MOSFET、IGBT，同 时掌握功率模块的交流直流参数测试技术及第三代半导体测试技术，设 备已取得量产应用。

截至 2020 年 2 月，公司针对大功率器件的在研项 目主要包括IGBT/IPM 模块测试、DVX900 瞬态热阻测试板、氮化镓 FET 专用测试、HPVI 单通道高功率浮动电压电流源。

2021 年，公司在 超高压、大电流、可靠性方面持续进行技术迭代，在宽禁带半导体测试、 智能功率模块测试上已具备行业先进水平。

公司功率测试产品实现较大规模装机，处于国内领先地位。公司旗下 STS 8202 产品是国内率先正式投入量产的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统。

STS 8203 产品是国内率先正式投入量产的 板卡架构交直流同测的分立器件测试系统。凭借领先的产品，公司近年 来积极开拓功率的海内外客户，客户数量有了较好增长，相关产品实现 较大规模装机。

针对公司市场模块化、第三代半导体占比提升的 新趋势，公司推出针对氮化镓、碳化硅的相关产品，目前公司在氮化镓 测试上已拥有较高市占率，针对碳化硅的 PIM 系统已实现批量装机。

未来，公司 STS8300 产品主要面向 PMIC 和功率类 SoC 测试，将进一步 把握功率领域的良好需求。

夯实国内+开拓海外，持续提升市占率

公司境内收入占比 85%以上，境外收入增长迅速，STS 8200 系列测试 系统为境外销售的主要产品。公司产品目前主要销往国内市场，但未来 海外市场也将是公司重要的收入增长点之一。

2019 年公司主营业务境内 收入 2.26 亿元，境外收入 0.26 亿元，占比 10%；2020 年境内收入 3.40 亿元，境外收入 0.56 亿元，占比 14%；2021 年境内收入 8.09 亿元， 境外收入 0.68 亿元，占比 8%。

2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-6 月公司境外销售收入分别为 891 万元、1580 万元、2804 万元和 1042 万元，其中 STS 8200 系列测试系统在境外销售收入中的占比分别为 61%、68%、79%和 86%。

公司境外销售收入主要来自中国台湾地区、香港地区和美国，未来看好 中国台湾市场。

2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-6 月公司对中 国台湾地区和香港地区的销售收入合计分别为 551 万元、1211 万元、 1483 万元和 650 万元，占境外销售收入的比例合计分别为 62%、77%、 53%和 62%，为公司境外销售收入的主要来源。

公司对意大利 2017 年 和 2018 年的销售收入分别为 276 万元和 701 万元,包括对意大利意法半 导体的直销收入和通过意大利经销商 C-TEC S.r.l 实现的销售收入。

公司 在中国台湾、意大利、美国、新加坡、日本和韩国等地均有专业的合作 商，协助公司开发海外市场。

未来中国台湾市场有较大增长潜力，经过 多年的培育，中国台湾市场对公司产品的认可度高，重点客户装机量已 经很大。

面对需求旺盛的市场环境，公司持续提升产能、销量两方面的能力 天津募投项目投产，大大提升公司设备供应能力。2018 年 3 月，公司 将生产系统搬迁至天津，自此天津成为公司主要的生产基地。

2020 年公 司通过 IPO 募资近 16 亿元，用于 IC 先进测试设备产业化基地、生产基 地、研发中心等项目的建设，项目实施地点位于天津，计划形成年产 800 台模拟及混合号测试机的产能，以及 200 台 SoC 测试机的产能。

当 年公司克服疫情的不利影响，稳步推进天津基地的建设规划。2021 年 9 月 8 日，天津生产基地正式投入运营，公司产能进一步扩大，有效缓解产能不足的局面。

公司坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，采取“直销为主，经销 为辅”的销售模式。公司在不断扩大境内市场份额的同时，积极开拓海 外市场，境外销售的竞争优势为

与国外竞争对手相比，公司产品性 价比较高，自主研发的测试机产品能在保证质量的前提下兼具价格优势； 公司不断提升技术储备和服务水平，能有效满足客户在使用公司产品 过程中提出的需求；

公司拥有超过 4500 台测试机的装机量，在设计、 制造、封装测试等半导体产业链企业内拥有广泛的客户基础，具有产业 链协同优势。

根据下游市场需求和自身产品特点，公司的销售模式包括 直销和经销。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取 订单。

经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，其在半导体测试行业 拥有较多境外客户资源和较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水 平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

募资建立研发中心以及全球销售中心，为公司未来持续发展助力。研发 中心建设主要包括 SoC 测试技术实验室、动态及交流测试技术实验室、 大功率技术实验室和 ATE 软件中心四个实验室。

主要针对高性能电压电 流源表（V/I 源）、高性能数字通道、同步技术、高压大功率测试技术、 动态参数测试技术和 ATE 配套软件六个研发方向进行深入研发。

营销服 务网络建设项目计划将新建天津营销总部，扩建北京、上海、苏州、西 安、成都等 5 地营销服务办事处。

在杭州、厦门、深圳、合肥、南京、 重庆、中国台湾新竹、美国硅谷、日本、意大利、欧洲、韩国等地新建 营销网络服务网点，建立更加完整的营销服务网络。