静待国产替代的兑现期

一、公司车规级MCU芯片开始量产，国产空间巨大。

每辆传统燃油汽车需要20-30颗MCU，每辆豪华燃油车要70-80颗MCU，普通汽车单车价值量不足100美元。而每辆新能源汽车大约要80-100颗，单车价值量有望达250美元以上。2021年汽车MCU市场同比增长23%，产值达76亿美元，创历史新高，汽车MCU迎来新增长。预计2023年全球汽车MCU市场规模将达88亿美元，2020-2023年CAGR为8%，到2025年有望达到116亿美元。

汽车MCU准入门槛高1）技术壁垒高。汽车MCU壁垒较高，在工作环境、交付良率和使用寿命等方面，都要严苛于消费类与工业级MCU，大部分国内厂商在生产工艺、良品率、认证标准等处于追赶阶段。2）车规认证难。需要满足AEC-Q100和ISO 26262标准，一般需要2-3年时间，对供应商短期内的业绩没有较大的加持。3）格局固化，行业壁垒高。全球整车供应链基本固化，新厂商切入较为困难。因此，目前国内外市场中，汽车MCU以海 外厂商为主，行业集中度高，2021年CR7达到85%。考虑到汽车MCU价值在汽车中占比较低，而使用的安全性直接决定了汽车安全性，导致了一旦验证通过不会轻易更换设备厂商，先发优势十分明显。

工艺节点集中在40nm及以上成熟制程，不受芯片制裁影响全球车规MCU目前主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU。一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高，因而无需先进的制程；同时，MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，从主流车规MCU覆盖的生产工艺节点看，国产的芯片代工厂商如中芯国际和华虹半导体已经具备自主制造的能力。

公司成功研发的CCL1600B芯片产品是基于公司混合号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。该款产品目前已在多家安全气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的安全气囊主控MCU芯片形成双芯片方案优势，公司成为国际国内极少数同时拥有安全气囊主控MCU芯片和点火芯片双芯片的供应商。新一代发动机控制和新能源 BMS 控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到 ASIL-D 最高安全等级，有望23年实现量产，在电车领域核心部件的国产替代。

国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线（2022年报7条生产线）进行全面布局，未来公司有望继续增加新的产品线。公司致力于推进国产替代和国产芯片的自主可控，努力成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商。目前，围绕前述12条产品线，公司正在全力推进汽车电子的研发和市场拓展，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过50家。

二、国芯科技国内云安全芯片市场的领先供应商。

公司云安全产品应用领域广泛，可面向服务器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可计算和 5G 基站等领域，主要客户有深服、安世纪、格尔软件和国家电网等。国芯科技云安全芯片不局限于某一类 CPU 芯片，芯片具有标准的高速接口，和鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等各类国产 CPU 主板皆可实现适配。

国芯科技成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片 H2048、H2068 和 CCP1080T，其中 H2048、H2068是公司 H20x8 系列高性能网络通处理控制器，均采用国芯 32 位 PowerPC 架构 CPU 核 C9500，分别对标 NXP 的 MPC8548 与 MPC8568，CCP1080T 是公司研发的基于自主 64 位 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，对标 NXP 的 T2040。

“CCP1080T”是公司研发 的基于自主 64 位 PowerPC 架构 C*Core CPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能 64 位 PowerPC 架构的处理器，运行频率常 规条件下可达 1.8Ghz，Dhrystone性能达 3.1DMIPS/Mhz。在性能上上已经完全和NXP的T4240看齐了，这次改版后新增了工控、PLC方面应用，进一步扩大应用范围，同级别芯片售价在4000美元，可以说是一款重磅产品。

三、公司RAID芯片国内唯一生产厂家

raid芯片主要用于列阵磁盘控制器，主要用在服务器，全国每年服务器用量在300-400万台，其中需要使用raid芯片在200-300万台。根据电话会议交流，该产品国内只有国芯在做，今年深圳需求在140-150万颗，未来空间非常大。目前只是一代，因为是SATA接口，只能用于创领域。二代正在研发，是有SCSI接口，通用领域都可以用，达到国际先进水平的70-80%，今年6月份能够完成研发。根据一代的研发节奏。二代RAID放量要到2024年了。一代采用的是PowerPC架构，28nm制程；二代是RISC-V架构，12nm制程，性能更强大，自主性也更强。

国芯科技已成功开发基于公司 C*CoreCPU 内核 C8000 的第一代 Raid 芯片产品，该芯片支持 Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。公司也根据市场需要对第一代 Raid产品进行修改，目前第一代改进型 Raid 芯片产品已进行量产流片。此外，公司正在基于自主高性能 RISC-V CPU 研制开发第二代更高性能的 Raid 芯片，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流 Raid 芯片的性能。

服务器方面，在此选用浪潮 NF5688M6 产品，可提供 5 PFlops 的 AI 计算性能，故 GPT-3 在训练侧和推理侧需要约 11499 台该类型服务器。

RAID 卡方面，该产品可配备 2 个 8i 的 RAID 卡或 1 个 16i RAID 卡，8i 的RAID 卡型号选择浪潮 PM8204-8i_2GB 产品，根据第三方网站上的价格，单个价格为 6900 元。综上，一个 GPT-3 量级的大模型能够为 RAID 卡带来约 1.3 亿元的市场空间。