寒武纪报告:中国智能算力行业领导者，全方位布局软硬

寒武纪报告:中国智能算力行业领导者，全方位布局软硬件技术体系

寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一

打造新一代AI软硬件技术体系:硬件方面，思元370(MLU370)芯片是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍，同时公司新一代智能处理器微架构和指令集也正在研发中。软件方面，公司的基础软件系统平台不断进行优化和迭代。

国内AI算力迎来快速增长期，立足核心技术开拓市场打开长期空间

=大运营商大额招标彰显行业景气度:根据已公布的资料，三大运营商共有超1.7万台AI服务器采购计划，采购AI服务器的规模已经达到了300亿元。

持续投入训练芯片的同时在推理领域持续布局:思元370(MLU370)系列产品领先行业，同时新-代云端推理芯片及系统项目已经结项。在生态方面，公司开发了支持大语言模型和多模态AIGC推理业务的基础软件等工具，包括分布式推理加速库BangTransforme等。

生态持续完善:公司与智象未来达成了算力产品的合作以及视觉多模态大模型的深度适配，与百川智能等头部客户进行了大模型适配等,并在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续推进。

智能计算集群系统业务增长迅速，股权激励目标彰显业绩增长心

2023年公司成功在沈阳、台州落地智能计算集群项目，智能计算集群系统业务实现营业收入6.05亿元，同比增长31.85%。随着地方算力基础设施建设的持续推进，公司作为行业标杆有望受益。