寒武纪董事长陈天石由于美国“实体清单”，供应链受阻使产品受一定影响｜硅基世界

（图片来源App编辑拍摄）

被美国商务部“实体清单”列入8个月后，“AI 芯片第一股”寒武纪称面临产品供应压力。

8月31日下午业绩说明会上，寒武纪公司董事长、总经理陈天石 对App回应称公司被美国商务部列入“实体清单”后，由于供应链的因素，产品已受到一定影响。公司克服外部困难，寒武纪及子公司研发及各项经营工作正有序推进。

“公司及行业当前的发展显然受到一些非商业、非技术因素的影响，在此众所周知的背景之下，我们在此恳切呼吁媒体对公司和其他同行业企业给予更多宽容和支持。”陈天石表示。

这是寒武纪董事长陈天石时隔八个月，首次回应美国商务部工业与安全局（BIS）2022年12月对寒武纪实施出口管制“实体清单”之后造成的影响。

寒武纪公司董事长、总经理陈天石

据悉，中科寒武纪科技股份有限公司（Cambricon）成立于2016年，是中国第一个推出云端智能芯片的创业公司，专注于人工智能（AI）芯片产品研发设计，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

寒武纪源自中国科学院计算技术研究所的科研转化，产品包括云端训练芯片思元290、推理芯片思元270、思元370，边缘计算的思元220芯片等多个完整的 AI 算力产品线，应用于互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域场景，为各类 AI 应用提供更好的计算硬件和算力基础支持，其客户包括中国移动、

2020年7月20日，寒武纪（688256.SH）成功在科创板上市，首日交易涨幅288%，市值突破千亿。但随着其多份财报显示公司连续六年半（2017年-2023年）亏损、研发投入高、无法盈利等问题，遭遇市场质疑，曾在2022年5月市值跌至400亿元左右。

而美国出口管制限制措施，让寒武纪产品供应和业绩面临更大承压。

2022年12月，寒武纪等36个实体，被美国商务部工业和安全局（BIS）以国家安全和外交利益为由列入出口管制“实体清单”。这意味着，所有向寒武纪出口的技术或服务均需申请许可。

随后寒武纪在2022年报中称，该事项对公司研发造成的影响程度尚在有限范围内，公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发，拥有自主知识产权，不会对公司产品研发及核心竞争力产生重大不利影响。公司将积极评估及应对“实体清单”对公司在研发工作、生产环节、市场拓展等方面造成的影响，并将此影响控制在可控范围内。

不过，根据寒武纪2020年提交的招股书显示，其晶圆代工部分主要向台积电采购，芯片IP及EDA工具主要向美国Cadence、美国Synopsys 和英国ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、美国Amkor和长电科技采购，采购相对集中。据估算，大约近7成的采购支出均来自美国和中国台湾企业。

因此，实际上，美国政府的“实体清单”对寒武纪的长期供应链确实产生了一定的影响。寒武纪在2022年报中坦言，“长期来看，切换新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。”

8月30日寒武纪公布的中期业绩显示，2023年上半年，寒武纪营业收入1.14亿元，同比下降33.37%；归属于上市公司股东的净亏损5.45亿元，上年同期净亏损6.22亿元；扣除非经常损益后净利润亏损6.41亿元；毛利率70.86%，较上年同期提升15.93个百分点；支出投入总额4.83亿元，占总营收比重421.56%。

经App计算，截至2023年上半年，寒武纪公司过去六年半内净亏损总额高达44亿元左右。

年初至今，寒武纪发生了两个转变

一是ChatGPT及大模型迅速爆火，AI 芯片算力需求增加，使得寒武纪备受关注，过去8个月股价大涨191.06%。陈天石表示，公司基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户推动技术和产品合作；二是台积电暂停供货，对于寒武纪智能驾驶芯片子公司“寒武纪行歌”研发的首款7nm芯片有一定影响，因此被曝出大范围裁员，软件部门裁员近半，硬件部门只保留少数员工等调整。陈天石在业绩会上尽管没有正面回应裁员事件，但他表示，公司及子公司研发及各项经营工作正有序推进，主要是公司综合行业、市场、供应链等因素进行业务规划，称会严格按照相关法律、法规的要求依法履行息披露义务。

财报显示，截至2023年6月，寒武纪总员工数量约1265人，其中研发人员980人，去年同期研发人员总数为1207人，同比减少227人，包括子公司在内寒武纪总员工数量减少不足300人。

实际上，不止是寒武纪，由于行业下行，最近多家芯片公司实施裁员和股权变更。

App从企查查获得的独家数据显示，截至6月30日的2023年上半年，中国有10299家芯片相关企业注销、吊销，高于2022全年5746家、2021全年3420家公司总和。

（注数据口径仅统计企业名称、经营范围、产品名称包含关键词“芯片”、“半导体”的企业）

同时，芯片投融资方面也出现大幅下降。App从企查查方面获得的独家数据显示，2023年上半年，中国芯片赛道累计完成542起融资事件，相比2022年同期减少13.4%，融资总额也低于去年同期。

陈天石透露，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中，新产品将对大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。不过寒武纪也坦言，在智能计算集群系统市场、产业链生态架构等方面，相比英伟达的市场优势地位，寒武纪存在一定竞争劣势和差距。

（本文首发App，作者｜林志佳，编辑｜马金男）