chiplet和高算力芯片，是什么关系呢？为何华为

chiplet和高算力芯片，是什么关系呢？为何华为、璧韧科技、寒武纪、AMD、apple、Intel企业都在疯狂布局chiplet并且以上企业均都已经流片甚至量产了基于chiplet（芯粒）方案的芯片？
2022年8月9日，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
9月1-3日，2022世界人工智能大会寒武纪首颗训推一体的Chiplet智能芯片思元370及系列加速卡初次亮相WAIC，凭借优秀的技术创新和应用拓展实力，顺利入围2022 SAIL奖TOP30榜单。。
华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。
AMD于2022年3月推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片。AMD 公司是第一个引入小芯片架构的供应商。
2022年8月23日英特尔CEO接受采访时称Chiplet技术+英特尔代工服务，迈向10000亿个晶体管。基辛格认为，晶圆代工的模式正在让位于系统代工，Chiplet技术将多个裸片和小芯片通过先进封装在一起，成为了一个系统。
Apple于2022年3月春季发布会推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。计划于2022年秋季发布会推出chiplet方案的M2 Ultra / Extreme 芯片。
Chiplet虽然避免了超大尺寸 die，但同时也意味着超大尺寸封装，又高度融合晶圆后道工艺，更在封装方面带来了极限技术挑战，如封装加工精度和难度进一步加大，工艺窗口进一步变窄，通用设备比例降低，设备升级需求大等。除此之外，散热和功率分配也是需要考虑的巨大问题。目前头部的 IDM 厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。
高算力芯片为了性能提升，会不断堆叠芯片，但是芯片堆叠的越多，成本会越高，而且对于先进制程的要求会越高，越是先进制程，成本又会越高，所以chiplet技术就是给高算力芯片服务的降低成本，降低设计难度，增加试错机会的方案，企业是来赚钱的，不是慈善机构，为了给股东和投资人带来收益，一定会在推升技术的同时也要不断去想方设法降低成本
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算力需求越大，对于chiplet的需求就会越紧密，金融量化交易、自动驾驶、超算、数据中心，航空航天等对于算力的需求都大增，那么chiplet的未来也会越广阔。