82.79元/股今日申购！科创板“准鲁股”天岳先进到底牛在哪？

经济导报记者 杜海

  拟登陆科创板的山东天岳先进科技股份有限公司（天岳先进，688234.SH）今天（12月31日）开始申购，申购代码为“787234”，申购价格82.79元/股，中签缴款日为2022年1月5日。这意味着，天岳先进将在2022年初登陆科创板，鲁股板块将再度扩容。

  经济导报记者获悉，天岳先进招股意向书中披露的募集资金需求金额为20亿元，本次发行价格82.79元/股对应融资规模为35.58亿元，高于前述募集资金需求金额。实际募集资金净额满足募投项目需求后的剩余资金，将用于与公司主营业务相关的营运资金或根据监管机构的有关规定使用。

  近3年营收年均复合增速达76.65%

  天岳先进本次公开发行股票4297.11万股，占发行后总股本的10%。本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。

  资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

  公司本次科创板上市所募集的资金，主要投向碳化硅半导体材料项目。

  目前，天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。值得注意的是，华为旗下哈勃投资直接持有天岳先进7.05%股权(发行前)。

  据了解，天岳先进自2011年以来始终专注于碳化硅衬底的研发。公司不仅同步推进半绝缘型及导电型碳化硅的研发及生产能力建设，而且在该产品具备量产能力后仍不断改进成熟工艺、开发新工艺，紧随大尺寸发展趋势。

  受益下游市场需求推动，公司营收增长较快，近3年年均复合增速达76.65%。截至2021年6月末，其碳化硅衬底业务收入占公司总营收78%，且几乎都来自4英寸半绝缘型碳化硅衬底。天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示，“公司产能目前以半绝缘衬底为主，但导电型衬底市场未来需求巨大。公司拥有成熟的导电型衬底技术，后续将逐步扩大导电型衬底产能。”

  在该公司日前举办的网上投资者交流会上，宗艳民对投资者介绍，通过数千次的研发及工程化试验，公司的核心技术不断创新，所制产品已达到国内领先水平。公司已同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力，报告期内(2018年、2019年、2020年、2021年1-6月)，公司碳化硅衬底产量(各尺寸产量简单相加数)合计分别为11463片、20159片、47538片和28114片。公司自建立以来，承担了多项国家及省部级重大科研项目，包括国家高新技术研究发展计划(863计划)、国家科技重大专项、国家重点研发计划、山东省重点研发计划、山东省重大科技创新工程等国家及省部级项目20余项。公司于2019年获得国家科学技术进步一等奖、2020年获得山东省科学技术进步一等奖、2014年获得山东省技术发明一等奖、2017年获得济南市科技进步一等奖。

  结合行业发展趋势及公司实际经营情况，天岳先进预计，2021年全年可实现营业收入为4.65亿元至5.05亿元，较2020年增长9.46%至18.88%;归属于母公司股东净利润为6500万元至1.05亿元，同比扭亏为盈。

  主营业务毛利率连年上升

  截至2021年6月末，天岳先进拥有授权专利332项，涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等技术环节，形成了有效的产品知识产权保护机制。同时，公司有专业的知识产权专家，不断通过专利分析导航来进行预警和完善专利布局。在商标注册方面，公司在多类别注册了“SICC”及“天岳”商标，并在海外17个国家或地区注册了“SICC”商标，对公司品牌进行保护。

  另据天岳先进董事、首席财务官钟文庆介绍，报告期内，公司主营业务收入中的半绝缘型碳化硅衬底收入分别为7789.37万元、1.83亿元、3.47亿元、1.92亿元，2019年及2020年半绝缘型碳化硅衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%。报告期内，公司主营业务收入主要来自半绝缘型碳化硅衬底收入；报告期内，公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%、35.28%和40.01%，主营业务毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%和39.98%，主营业务毛利率呈上升趋势；报告期内，公司研发费用支出分别为2510.39万元、2474.82万元、6252.79万元和5163.62万元，持续增长。

  对于碳化硅衬底的市场规模和发展态势，宗艳民表示，根据国际知名行业咨询机构Yole预计，得益于5G基站建设和雷达下游市场的大量需求，至2023年，半绝缘型碳化硅衬底市场将保持快速增长。

  此外，受益于碳化硅功率器件在电动汽车等下游应用的增长，导电型碳化硅衬底市场未来将快速发展。相对硅片全球市场规模已达上百亿美元，碳化硅衬底的全球市场销售额仍较小，主要系碳化硅衬底供给侧技术门槛高，供应不足，制约了目前的市场需求释放。

  未来，随着碳化硅衬底和器件制造行业的技术发展，产率提升，规模扩大，制造成本有望持续下降，碳化硅器件和系统有望在下游行业得到广泛应用并快速发展，从而带动整体需求和市场规模的快速发展。

  “根据Yole的统计，2019年及2020年，在半绝缘型碳化硅衬底领域，公司按销售额统计的市场份额均位列全球第三。2020年，公司的市场占有率较上年增长12个百分点，大大缩小了与竞争对手的差距。”宗艳民表示，公司的愿景是，专注于半导体材料的研发与生产，成为先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主化。