华为投资，碳化硅第一股要来了！天岳先进启动新股申购

今（31）日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始申购，申购价格82.79元/股，对应融资规模为35.58亿元。这意味着，天岳先进将在2022年1月初登陆科创板，成为我国碳化硅第一股。

5轮融资，华为加码

天岳先进成立于2010年，是我国第三代半导体材料碳化硅的龙头企业，宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

作为全球第四家碳化硅材料量产的企业，已经能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底。

成立至今，天岳先进深受资本青睐，至今已进行过5轮融资。

Source企查查

2019年8月，天岳先进获得了华为哈勃的投资。据企查查消息显示，华为哈勃投资金额为2726.25万元，占股权的7%。天岳先进也是是华为进军第三代半导体所投资的第一家企业。

募资20亿，用于上海临港SiC衬底项目

据招股书，天岳先进本次拟募资20亿元，在上海临港新片区建设SiC衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。

该项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。

Source公告截图

半绝缘型SiC衬底市占率全球第三

产能方面，2018年-2020年，公司碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11,463 片、20,159 片和 47,538 片。报告期内的产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底的生产。

Source公告截图

在半绝缘型SiC衬底领域，天岳先进产品电阻率已实现108Ω·cm以上，电学性能达到较高水平，已批量且稳定地供应给通行业领先企业，用于其新一代息通射频器件的制造。据Yole统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型SiC衬底市场世界前三。

与国际大厂差距仍在

天岳先进的成绩显著，但在国际市场上，天岳先进与Wolfspeed、贰陆等公司相比，仍存在不小的差距。

目前，Wolfspeed已能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且成功研发并开始建设8英寸产品生产线。

天岳先进的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底仅形成小批量销售。

研发投入方面，2020年，Wolfspeed研发费用为1.84亿美元，占当年营业收入的比例为20.38%。贰陆公司研发费用为 3.39 亿美元；占当年营业收入的比例为 14.25%。

天岳先进的研发费用为 4,550.09 万元（已冲减研发产出），占当年营业收入的比例为 10.71%。（文化合物半导体市场 Amber）