埋伏神工股份，布局半导体材料

半导体行业自从21年底至今跌跌不休，现在处于行业底部，很多个股都创出新低。周期的底部值得埋伏，机会大于风险。找了半天，神工股份是个不错的选择。

神工股份主要从事大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产
和销售。公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件
厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
公司的硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品两项业务收入明显提升，均达到千万元以上规模。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及
集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大机会。
目前，公司 16 英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场占据领先地位；针对体积较大、设计难度较高的 12 英寸高端制程所需硅零部件产品的研发已经占据先机。公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充，达到 500 吨/年；产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸以上产品收入占比上升至 28.95%，毛利率为 70.63%。

硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模。国内集成电路制造厂商客户方面，公司已经获得更多评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。

注公司于2023年4月23日抛出定向增发预案，拟发行数量不超过4800.00万股，预计募集资金3.00亿元，募集资金主要用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。增发价是确定之日起往前20个交易日的平均价格，而增发价格还未确定，公司有打压股价压低增发价的嫌疑。不过公司股价已经跌出新低，目前来说机会更大一些。

以上仅属个人观点，投资有风险，买卖需谨慎。