半导体硅片国产替代空间大，这5家企业具备半导体硅片生产能力

         在新能源赛道调整之后，半导体在两大事件的驱动下出现补涨行情，主线是国产替代，国内市占率较低的半导体细分领域的公司格外受关注，如光刻胶龙头彤程新材、EDA龙头华大九天、CPU龙头龙芯中科等，在半导体产业链中，半导体硅片是最重要的基础材料，也是半导体晶圆制造的核心材料，硅片在半导体材料成本占比高达33%，但我国半导体硅片供需错配，严重依赖进口，存在巨大的国产替代空间。

        中国在光伏硅片领域实现全球领先，但在半导体硅片方面，中国市场份额不到5%，严重依赖进口，全球TOP5厂商为日本越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆、韩国SKSiltron，2021年市占率依次为28%、24%、14%、16%、10%，top5厂商占据92%，全球半导体硅片处于寡头垄断，全球5G和新能源汽车需求旺盛，支持半导体硅片高景气，全球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国际厂商产能利用率超过100%，国产硅片厂商有望收益自身的技术提升以及产能的持续扩充，在国产替代这个大趋势下，国内硅片厂商有望受益，而中国A股半导体硅片厂商主要有以下5家企业，其中包含一家全球光伏硅片龙头。

        沪硅产业（600126）公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，在国内具有规模和技术优势。公司在国内率先量产300mm大硅片，子公司上海新傲拥有国内唯一 200mm RF-SOI 生产线。产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，产能方面年产360万片300mm硅片产能及年产480万片200mm及以下尺寸硅片，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过 5 万片/月。2021年硅片营收24.06亿，毛利率15%。

        立昂微（605038）主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售，公司主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、砷化镓芯片，2021年营收占比分别为57.40%、39.63% 、1.74%。其中半导体硅片产品尺寸涵盖 6-12 英寸，类型涵盖抛光片、外延片。硅片产能方面已完成年产180万片半导体300mm硅片、年产72万片6 英寸功率半导体芯片硅片、年产240万片6英寸硅外延片项目技术改造。2021年硅片营收14.59亿元，毛利率45.45%。

        立昂微除了硅片外，功率器件也在快速发展，2021年实施的6万片/月半导体功率器件产能在5月份已经建成，2020年计划投资建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片项目，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片，2021年公司砷化镓射频芯片平台开拓客户60余家，产销量持续爬坡中。公司在半导体硅片方面，通过内生外延快速扩产能，功率器件受益新能源高速发展，营收快速增长；芯片方面，未来公司有望凭借砷化镓射频芯片业务的技术积累与产能提升，实现盈利快速增长。

        神工股份（688233）主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。产品包括半导体硅片、刻蚀机用硅零部件等，半导体硅片为 8 英寸产品，类型为抛光片，轻掺为主。硅片产能方面，年产180 万片200mm 硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶硅片。

       神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，产品质量核心指标达到国际先进水平，已经进入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品。

       TCL中环（002129）公司具备光伏和半导体硅片的生产能力，是全球最大的光伏单晶硅片制造商之一。半导体硅片方面，产品尺寸涵盖4-12 英寸，类型涵盖化腐片、抛光片、外延片，重掺、轻掺。公司生产的200mm硅片技术及量产质量控制能力可达到国际先进水平，300mm硅片已经达到量产阶段，12英寸抛光片180万/年，8 英寸抛光片900万片/年。公司深耕半导体材料60余年，在半导体和光伏硅片均具备很强的竞争力，在光伏硅片领域，2022年光伏硅片产能有望达到140GW，产能规模实现快速扩张，除规模快速扩张外，公司光伏硅片也引领全球光伏大趋势，公司持续推进硅片产品向大尺寸、薄片化、N型化进步迭代，推动产业链的降本增效。

       中晶科技（003026）半导体硅材料的研发、生产和销售。产品有半导体硅片、单晶硅棒、半导体功率芯片及器件。2021年半导体硅片营收2.82亿元，毛利率为49.58%。公司以3-6英寸小尺寸硅片为主，上市募资投资8寸硅抛光片，同时进行产业链一体化发展，并购下游分立器件厂商打开成长空间。

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