国内领先的模拟芯片设计企业——希荻微开启申购

作者三多

2022年1月11日，国内领先的模拟芯片设计企业——希荻微（688173.SH）正式在A股开启申购。公开资料显示，希荻微主营业务为电源管理芯片及号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司采用Fabless经营模式，专注于产品研发、设计和销售环节，晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。公司产品性能质量可靠，部分型号的关键技术指标处于行业领先地位。公司多年来为客户提供高质量产品及配套服务，赢得了三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等多家品牌终端客户的任，得到了高通及联发科等知名平台设计厂商的认可，并与之保持稳固的合作关系。

Frost&Sullivan数据显示，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，年复合增长率约5.9%，具备较大市场空间。本次希荻微登陆资本市场后，有望在资本市场助力下，开启全新成长周期。

下游市场需求旺盛

公司业绩有望持续提升

作为模拟芯片行业主要细分市场之一，电源管理芯片设计是集成电路产业中的重要组成部分，目前其主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。据Frost&Sullivan统计， 2020年全球电源管理芯片市场规模约占全球模拟芯片市场规模的61%，且2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，占据全球约35.9%市场份额。预计2020至2025年，中国电源管理芯片市场规模年复合增长率将达到14.7%，并且至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，市场前景广阔。

近年来，在下游电子产品整机产量高速增长带动下，中国电源管理芯片市场保持高增长态势。据测算，随着5G网络扩建，预计从2021年开始，手机市场将正式反弹并呈现平稳增长态势，年复合增长率有望达到约2.2%，而到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部，手机出货量的平稳提升将直接带动其内部电源管理芯片需求量的增长。目前，希荻微的DC/DC芯片已实现向高通、联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货，随着下游需求的不断提升，希荻微有望进一步稳固与客户的合作关系。另据数据显示，无线蓝牙耳机（TWS耳机）耳机2019年全球出货量约1.0亿台，2020年增长至1.5亿台，年复合增长率为51.9%。由于TWS耳机体积更小，对电源管理芯片小型化要求更高，并且TWS耳机一般还配备充电盒，充电盒也同样会拉动电源管理芯片的需求。而随着无线耳机音质以及功能持续得到改善，未来其渗透率有望持续提升，受益于此，TWS耳机有望成为希荻微在电源管理芯片业务方面新的增长点。

此外，电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型正成为行业发展新趋势，这也将为公司创造更多收入增长点。在下游市场需求持续拉动下，市场规模的快速扩大将为希荻微业绩增长提供持久动力。

自主研发能力突出

奠定行业技术领先地位

作为创新驱动的高科技企业，希荻微持续加码技术研发，不断提升技术实力。招股书显示，2018至2021年上半年，希荻微研发投入（扣除股份支付费用）分别为1,398.58万元、3,136.96 万元、7,924.21万元和5,698.30万元，占同期营业收入比例分别达20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年稳步增长态势；截至2021年6月30日，公司拥有研发人员 95人，占员工总数的59.01%，其中硕博学历共40人，占比42.11%，研发团队实力雄厚。

招股书披露，希荻微拥有自主研发核心技术19项，已取得中国境内授权发明专利15项，并构建了电源管理芯片及号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。公司在“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”、“高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术”、“超级快充电路短路保护技术”、“改进的带隙基准电压源技术”等自主研发技术上均有丰厚成果，并将多项技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和号切换芯片等主要产品设计中，奠定了公司在行业内的技术领先地位。

仰望模拟芯片市场星辰大海

募投项目开启新征程

近年来，在中美贸易摩擦持续发酵大背景下，集成电路成为关乎国民经济和国家安全的战略型产业。政府针对集成电路行业陆续出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等一系列鼓励和扶持政策，并陆续发布产业鼓励、税收优惠及融资激励政策，这充分体现了我国大力推动集成电路产业技术升级的决心。

希荻微响应国家号召，同时基于自身竞争优势与战略规划，将本次募投项目锁定在三大细分方向，即“高性能消费电子和通设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”、“总部基地及前沿技术研发项目”。公司表示，本次募集资金投资项目锚定公司主营业务，并按照公司业务发展和技术研发创新需求对现有业务进行提升和拓展。上述项目落地后，有利于公司提高技术研发水平、实现产品迭代与产业化落地，为未来开发新客户、形成新的收入和利润增长点提供强有力的支撑，并由此进一步增强公司核心竞争力，巩固电源管理芯片技术领先地位。

面对日益更迭的市场，希荻微将依托强大的模拟芯片设计与自主研发能力，紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，将更丰富多元的产品应用于更广泛的下游市场，为终端客户日新月异的应用需求提供最为及时的产品支持，也为模拟芯片国产替代进程做出应有的贡献。

免责声明本文仅供参考，不构成投资建议。

广告