是是非非
公告显示,因自身资金需求,5%以上股东国家集成电路基金本次拟通过大宗交易方式减持,将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过2398.21万股,本次拟通过大宗交易方式减持股份不超过公司总股本比例2.00%。
目前,国家集成电路基金持有燕东微约1.13亿股,占公司总股本的9.42%,在所有股东中,这一持股比例排名第三,这些股份来源为公司首次公开发行股票并上市前取得。
资料显示,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。同时,公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入,先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统,极大地提高了公司的智能制造能力,公司2023年获评“北京市智能工厂”。
据介绍,燕东微的制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。
截至2023年年底
8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台,产能5万片/月;
6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD,MEMS工艺平台,产能6.5万片/月;
6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台,产能为2000片/月;
12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产,已实现通线的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品;二阶段项目建设正在有序实施,规划产能4万片/月。
业绩方面,2023年,燕东微实现营业收入21.27亿元,较上年同期下降2.22%;归属于母公司所有者的净利润4.52亿元,较上年同期下降2.13%,主要原因是市场需求发生变化,部分消费类产品价格下降及需求下滑。
燕东微表示,公司股东国家大基金将根据市场情况、公司股价情况等因素决定在减持期间是否实施本次减持计划,本次减持符合相关法律法规的规定,不会对公司治理结构及持续经营情况产生重大影响,本次减持计划存在减持时间、数量、价格的不确定性,也存在是否按期实施完成的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
来源未来半导体
半导体工程师
半导体经验分享,半导体成果交流,半导体息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。
分享:
请输入验证信息:
你的加群请求已发送,请等候群主/管理员验证。
数据来自赢家江恩软件>>
虚位以待
暂无
0人关注了该股票
长期未登录发言
吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:燕东微的注册资金是:11.99亿元详情>>
答:电子元器件、输配电及控制设备制详情>>
答:燕东微的概念股是:国家大基金持详情>>
答:每股资本公积金是:10.14元详情>>
答:www.ydme.com详情>>
人形机器人概念逆势走高,步科股份以涨幅8.28%领涨人形机器人概念
周三银行行业近半个月主力资金净流出53.17亿元,螺旋历法时间循环显示近期时间窗7月30日
周一*ST越博、索菱股份跌停,所属板块毫米波雷达今日大幅下跌3.88%
是是非非
“国家队”减持知名半导体公司
公告显示,因自身资金需求,5%以上股东国家集成电路基金本次拟通过大宗交易方式减持,将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过2398.21万股,本次拟通过大宗交易方式减持股份不超过公司总股本比例2.00%。
目前,国家集成电路基金持有燕东微约1.13亿股,占公司总股本的9.42%,在所有股东中,这一持股比例排名第三,这些股份来源为公司首次公开发行股票并上市前取得。
资料显示,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,经过三十余年的积累,公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。同时,公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入,先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统,极大地提高了公司的智能制造能力,公司2023年获评“北京市智能工厂”。
据介绍,燕东微的制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。
截至2023年年底
8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台,产能5万片/月;
6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD,MEMS工艺平台,产能6.5万片/月;
6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台,产能为2000片/月;
12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产,已实现通线的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品;二阶段项目建设正在有序实施,规划产能4万片/月。
业绩方面,2023年,燕东微实现营业收入21.27亿元,较上年同期下降2.22%;归属于母公司所有者的净利润4.52亿元,较上年同期下降2.13%,主要原因是市场需求发生变化,部分消费类产品价格下降及需求下滑。
燕东微表示,公司股东国家大基金将根据市场情况、公司股价情况等因素决定在减持期间是否实施本次减持计划,本次减持符合相关法律法规的规定,不会对公司治理结构及持续经营情况产生重大影响,本次减持计划存在减持时间、数量、价格的不确定性,也存在是否按期实施完成的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
来源未来半导体
半导体工程师
半导体经验分享,半导体成果交流,半导体息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。
分享:
相关帖子