利扬芯片定增事项再推进已回复第二轮问询 未来五年产能复合增长14%

《科创板日报》（记者 章银海）讯 利扬芯片正加快推动再融资申报进程。2月10日晚间，利扬芯片向上交所报送了第二轮审核问询回复材料，距离上一轮回复仅距离9个交易日。

公司方面在最新回复材料中称，除本次定增扩产项目外，未来仍将有进一步提高芯片测试产能和技术的需求，需要更大的厂房面积以备使用。而根据前次及本次募投项目的规划，利扬芯片未来五年的预计总产能复合增长率为14.03%。

利扬芯片证代陈伟雄在接受《科创板日报》记者采访时表示“我们现在产能比较紧张，晶圆测试产能利用率达90%以上。公司专注于做集成电路测试，一直在积极研发布局。”

据悉，加快产能扩产已是行业趋势，包括京元电子、华岭股份、通富微电、长电科技等同行及下游厂商近半年来陆续宣布扩产。如全球半导体测试龙头京元电子宣布拟投入160亿新台币在台湾及大陆的产区扩产等。

对于海外测试厂商逐步恢复生产、近五年营收波动性等问题，陈伟雄回复《科创板日报》记者称“我们的客户主要是国内，与海外厂商是否正常生产关联性不大。京元电子以海外客户为主，和公司没有交叉重叠。营收和毛利率波动性已在风险提示中披露。”

回复材料中称，公司主要客户包括汇顶科技、全志科技、中兴微、西南集成、紫光同创、上海贝岭等企业，且近三年新增客户数量增长较快。其中，2018年公司新增客户25家，2019年30家，2020年39家，2021年1-9月41家。

不过，利扬芯片客户集中度偏高，前五大客户营收合计占比超60%以上。且与新增客户在合作过程中，需通过工程批、小批量测试验证芯片产品后方可进入量产测试阶段，对业绩贡献有一定时滞性。

利扬芯片定增拟募资13.55亿元，包括东城利扬芯片集成电路测试项目13.05亿元和补充流动资金5000万。本次募投项目是公司主营业务和前次募投项目的拓展和延伸，提高存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等领域芯片测试能力和技术。

值得注意的是，本次定增扩产项目资金主要用于设备购置及安装费，费用投入11.32亿，约占总募资金额的83.6%。其中，分选机181台/套、探针台159台/套、测试机340台/套，合计680台/套。

“测试厂扩产利好上游设备厂商，但利扬芯片设备采购依赖外部进口，国产化率仅10%左右。”一名业内人士向《科创板日报》记者坦言，国产和进口设备仍有一定技术差距。

据了解，利扬芯片设备供应商主要为日本的爱德万和TEL、美国的泰瑞达和台湾的爱普生，大陆国产设备供应商主要是华峰测控和联动科技。