【个股价值观】沪硅产业国产大硅片厚积薄发，产销两旺业绩稳步提升

个股看点

1、沪硅产业是产投资金和中国本土产业升级有效结合的典型企业，从成立到科创板上市仅有5年时长，发展战略倾向于从硅基材料到硅片的一体化建设，50亿募投项目面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充为主，兼顾10nm及以下制程应用。

2、得益于产能利用率的提升和产线的不断调试，沪硅产业的300mm硅片产线毛利率大幅提升，公司综合毛利率稳步上涨，近两年到了公司的业绩兑现期，随着产能的陆续释放，公司产品有望完成1-10的业绩释放。

3、主流半导体硅片厂商的产能扩充预期在2023年下半年投放市场，短期硅片行业受到PC和智能手机出货量疲弱而进行局部价格调整；长期来看，新兴市场的带动将促使硅片行业整体供需关系紧张，而国际龙头厂商的产能只能满足LTA（长协）的订单，而非LTA的订单短期内无法供应，缺货情况为国产硅片提供了验证良机，硅片国产替代加速。

集微网消息，硅片是集成电路最重要的基础材料，处于集成电路产业链的前端，在集成电路芯片制造材料中占比达30%以上。硅材料产业起源于美国，而后随着产业转移，被韩国三星集团、日本索尼等公司快速发展应用。

当前，8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间较早，设备折旧已经完毕，芯片制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。

最近几年来，全球半导体硅片供应始终处于紧张局面，为了抢占市场，全球主要硅片厂商也开始积极扩充产能，并且90%的硅片产出分布于亚太地区，其中日本企业的硅材料供应能力占全球比例过半。在新建产能方面，日本胜高科技株式会社宣布斥资2297亿日元建设新厂，估算产能500,000片/月；德国世创电子材料股份公司新增硅片产能坐落于新加坡工厂，估算产能300,000片/月；台湾环球晶圆股份有限公司收购德国世创失败后，计划在美国德州和意大利扩充和新建产能，最高产能超1,200,000片/月；韩国SK集团宣布3年内投资1.05亿韩元扩建硅片厂，估算产能为250,000片/月。

国内半导体产业投融资环境持续改善，半导体硅片市场需求随着下游芯片厂的扩产而持续增加。2018年我国半导体硅片市场规模为172.1亿元，2021年达到了250亿元。根据测算，2021年我国半导体硅片市场仍然有130亿元依赖进口，国产替代空间巨大。

产投高效结合，孵化国产半导体硅片巨头

沪硅产业是国内大硅片领军企业，在大硅片方面成功实现国产替代，解决了国内12寸大硅片供应的“卡脖子”问题。

从沪硅产业的发展路径来看，公司是产投资金和中国本土产业升级有效结合的典型企业，从成立到科创板上市仅有5年时长。沪硅产业于2015年由国盛集团、产业投资基金等成立，2016年增资上海新昇进军300mm大硅片市场，实现了300mm半导体硅片规模化销售，并先后控股上海新异、新微科技，随后约收购原全球第八大半导体硅片厂商Okmetic，2019年完成新傲科技的控股，于2020年在科创板上市。公司能够供应100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，拥有众多国内外知名客户群，包括台积电、格罗方德、意法半导体、格罗方德等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、武汉新芯、华力微电子、华润微等国内主要芯片制造厂商。

沪硅产业大硅片的研发、生产和销售基本由Okmetic、上海新昇、新傲科技等三家子公司实际展开。上海新昇成立于2014年，主要负责300mm抛光片、外延片，产品主要面向逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域；上海新傲科技成立于2001年，主要负责200mm及以下外延片、SOI硅片，产品主要面向射频芯片、功率器件等细分市场；Okmetic成立于1985年，主要负责200mm及以下抛光片、SOI硅片，主要面向MEMS、先进传感器和汽车电子等细分市场。

从沪硅产业三大子公司战略发展方向看上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其向更先进技术节点提升，实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成为、提高产品品质、优化产品结构；子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场，并启动两项新的扩产项目，巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势；新傲科技生产的SOI硅片未来持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品，随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇，公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。

股权激励方面，沪硅于2019年制定了相关的股权激励授予计划，激励人数为267人，授予价格为3.45元，目前2022年业绩考核目标均已达成且超额完成第三个生效期的业绩考核目标，可行权额为第三个行权期行权额的100%。公司整体的业绩考核基准以12英寸正片的出货量为基底，营收增速设置档位不高，一方面是基于公司是12英寸硅片的新晋玩家，产能利用率和产品验证周期都需要较长的时间进行调试，另一方面表示公司管理层更希望新的产品线产能有序扩张，稳步推进公司的业绩经营水平。

产能扩张方面，沪硅产业于2021年向特定对象发行A股股票总数2.4亿股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额约50亿元，其中15亿元投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、20亿元投向300mm高端硅基材料研发中试项目以及15亿元进行流动资金补充。获配对象为国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。相对于首发募投项目面向28nm及以上制程应用为主，兼顾20-14nm制程的应用，此次募投项目面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充为主，兼顾10nm及以下制程应用。

综合沪硅产业的总体产能，截至2022年底，公司子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，目前该子公司正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；沪硅产业子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月，而目前这两家公司规划产能预期在2023年释放。

300mm产线毛利率转正，产能扩张助推业绩释放

2019年至2022年，沪硅产业的营收分别为14.93亿元、18.11亿元、24.67亿元和36亿元，同比增速分别为47.71%、21.36%、36.19%、45.95%，保持高速增长。公司业绩的高速增长主要得益于下游半导体产品需求旺盛，公司的产能陆续得到释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著所致。从2022年的营收结构比来看，300mm半导体硅片的占比陆续提升，营收已经接近成熟的200mm及以下尺寸半导体硅片产线。据公司的公告显示，2020-2022年，公司占全球份额分别为2.3%、2.7%和3.5%，份额占比稳步提升。

沪硅产业近年营收和利润表现（单位亿元）

结合沪硅产业的产销比来看，公司在2022财年间，库存量极低，且300mm半导体硅片的产销量同比上升明显，收入增长迅速，营收占比一直有着快速提升，由2019年的14%增长到2022年41%。可以间接得出结论，公司当前所处硅片行业受到半导体下行周期影响较小，业绩有望随着产能利用率的提升和产能扩张得到持续地释放。

此外，沪硅产业的费用端，期间费用也在持续降低。2018-2022年间，公司销售费用率由5%减少至1.92%；管理费用率（包含研发费用）由23%下降至13.75%；研发费用率整体保持稳定，财务费率下降至-0.05%，主要系2022年公司自有资金和闲置募集资金带来的利息收入较高所致。 综合来看，2019-2022年，公司期间费用不断降低，整体下降至15.62%。研发费用高支出的基础上，三费持续下降表明公司费用管控能力提升明显，盈利空间有望进一步扩大，能够给公司带来持续的投资收益。

值得一提的是，2018-2022年间，虽然沪硅产业的研发费用占营收比率基本保持不变，但是公司整体研发费用投入却在不断加大。其中，2022年研发费用较上年同期增加了68.01%，达到了2.1亿。主要原因为公司除了持续在300mm大硅片领域保持较高的投入之外，针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，公司也加大包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

毛利率表现方面，沪硅产业200mm半导体硅片毛利率表现平稳增长，300mm半导体硅片毛利率2022年转正，大幅提升产品整体的毛利率水平表现。其中，前期300mm硅片毛利率水平较低主要系产线处于产能建设前期，机器厂房设备等固定成本分摊较高。半导体硅片企业前期投入成本高，头部企业往往借助规模化生产降低单位生产成本，提升行业地位与核心竞争力。随着公司持续推进产品认证、开拓新市场、建设新产能和半导体硅片国产替代的推进，公司300mm半导体硅片业务毛利率水平有望进一步得到提升。

同行公司对比来看，沪硅产业的业务布局当前更具备前瞻性。TCL中环当前的主力产品是光伏级硅片，市场予以了16倍估值；立昂微的6寸和8寸硅片产线长期满负荷，毛利率在45.5%高位运营，并且在衢州布局12寸硅片产线，收购来的国晶半导体则聚焦12寸抛光片，硅片业务有望维持快速发展，其次公司布局的光伏和汽车电子的功率器件也基本维持在满产满销的状态，结合公司当前营收和较高毛利率匹配到了50倍的估值；沪硅产业在营收稳健增长的基础之上，200mm及以下半导体硅片产线成熟，300mm半导体硅片的营收占比提升明显，而相关产能预期在2025年翻倍，公司业绩会再上一个台阶，当前享有较高估值是市场期望其在完成300mm半导体硅片相关工艺开发的基础之上，能有效完成1-10的产能转换。

硅片需求预期乐观，国产替代厚积薄发

目前，逻辑和存储芯片需求增加，推动300mm半导体硅片用量；汽车电动化智能化所需的车载半导体则推动200mm及以下尺寸的半导体硅片需求。根据Sumco预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%，智能手机和数据中心是占比最高的下游应用，汽车芯片是增速最快的细分应用。对于外延片的需求预期更加乐观，2022至2026年的CAGR为11.3%，用于生产逻辑芯片，适用于高性能计算和物联网等应用的发展。伴随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，作为半导体硅片行业新的需求增长点，新的产能释放至少等到2023年下半年，短期内，硅片供需结构仍然偏紧。

此外，Sumco统计目前龙头硅片厂商产能只能满足LTA（长协）的订单，而非LTA得订单短期内无法供应，缺货情况为国产硅片提供了验证良机，硅片国产替代加速。根据数据统计，中国半导体硅片市场规模2019到2022年连续超过10亿美元市场规模，2022年预估为20亿，市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也在逐年上涨，预计2022年增长至15.1%。

此外，半导体硅片价格也在持续的探底回升，半导体硅片价格从2016年0.67美元/平方英寸增长至2021年价格0.98美元/平方英寸，随着下游市场的持续扩容，半导体硅片景气度高位维持，从而带动硅材料价格上涨，2022年售价仍然维持在0.99美元/平方英寸。

展望2023年，虽然强劲的汽车和工业类市场需求仍然在持续，但是终端需求出现疲态。SUMCO公告显示，300mm半导体硅片市场由于PC和智能手机需求疲软，预计存储器相关应用库存将继续调整；逻辑芯片相关应用比较多样，修整期预计会比较短；150mm及以下硅片市场将因为库存压力而进一步降价；但看国内硅片市场，下游新兴市场的红利期给硅片的承压行情带来了一部分需求提振，中芯国际等晶圆厂龙头开启的新一轮扩产周期、技术升级以及国内政策的支持势必会加快国产硅片行业的厚积薄发之路。